一种可拆分式高密度互联电路板的制作方法

本实用新型涉及高密度互联电路板结构的技术领域，特别是一种可拆分式高密度互联电路板。

背景技术：

目前随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的层数越来越多、电路也越来越复杂，开始出现了高密度互联技术（HDI），该技术是在印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，利用微盲孔搭配细线与密距实现层间互连，以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路的密度较高线路分布，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。高密度互联电路板由于层数较多，其中任意一个单元电路板中的线路层损坏后，整个高密度互联电路板则无法继续使用，只能当作废品处理，增大了用户的成本低，而且造成了原料的浪费，然而其它单元电路板仍然完好无损，因此仍然可以继续应用到其它电子产品上，或者重新更换一个单元电路板，重新组装使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、能够利用没有损坏的单元电路板、可重复利用、节省原料、操作简单的可拆分式高密度互联电路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种可拆分式高密度互联电路板，它包括多个相互叠放的单元电路板，每个单元电路板均由电路基板和设置于电路基板上下表面的线路层组成，每相邻两个单元电路板之间均设置有保护垫，任意一个单元电路板的两侧分别焊接有垂向设置的铜条A和铜条B，铜条A和铜条B均与每个单元电路板上的线路层接触，铜条A和铜条B的上、下端分别设置有上压紧机构和下压紧机构，上压紧机构与下压紧机构对称设置，上压紧机构由横梁、调节螺杆和绝缘压块组成，横梁设置于铜条A上，横梁上螺纹连接有调节螺杆，调节螺杆的下端部贯穿横梁且连接有绝缘压块，绝缘压块抵压于位于最顶层单元电路板上的线路层上，所述的下压紧机构的绝缘压块抵压于位于最底层单元电路板的线路层上。

所述的调节螺杆垂向设置。

所述的铜条A与铜条B对称设置。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构紧凑、能够利用没有损坏的单元电路板、可重复利用、节省原料、操作简单。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为单元电路板；

图中，1-单元电路板，2-电路基板，3-线路层，4-保护垫，5-铜条A，6-铜条B，7-横梁，8-调节螺杆，9-绝缘压块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1和图2所示，一种可拆分式高密度互联电路板，它包括多个相互叠放的单元电路板1，每个单元电路板1均由电路基板2和设置于电路基板2上下表面的线路层3组成，每相邻两个单元电路板1之间均设置有保护垫4，保护垫4用于防止相邻两个单元电路板1之间的线路层3相互摩擦，出现损坏的现象。如图1和图2所示，所述的任意一个单元电路板1的两侧分别焊接有垂向设置的铜条A5和铜条B6，铜条A5与铜条B6对称设置，铜条A5和铜条B6均与每个单元电路板1上的线路层3接触，从而实现了将各单元电路板1之间的线路层3相互连通，以保证该高密度互联电路板正常运行，铜条A5和铜条B6的上、下端分别设置有上压紧机构和下压紧机构，上压紧机构与下压紧机构对称设置，上压紧机构由横梁7、调节螺杆8和绝缘压块9组成，横梁7设置于铜条A5上，横梁7上螺纹连接有调节螺杆8，调节螺杆8垂向设置，调节螺杆8的下端部贯穿横梁7且连接有绝缘压块9，绝缘压块9抵压于位于最顶层单元电路板1上的线路层3上，所述的下压紧机构的绝缘压块9抵压于位于最底层单元电路板1的线路层3上。

本实用新型的工作工程为：随着该高密度互联电路板的长期运作，会因人为损坏或使用寿命期限到期导致一个单元电路板1上的线路层3损坏，导致整个该高密度互联电路板损坏而无法继续使用，此时只需拧松调节螺杆8使绝缘压块9与其接触的线路层3分离，即可将损坏的一层单元电路板1拆下而更换新的单元电路板1，使整个高密度互联电路板可以继续使用。因此，该高密度互联电路板可以拆卸，损坏后无需当作废品处理，可重复利用、节省原料、操作简单。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。