电路板的制作方法

本实用新型涉及机械电子领域，特别是涉及一种电路板。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

随着科技的进步，电路板越来越多的应用于各个领域，且日趋精密化。目前的电路板，焊盘容易脱落，进而令电路板稳定性较差。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种焊盘不易脱落、稳定性较好的电路板。

一种电路板，包括：基板以及设置于所述基板上的焊盘，

所述基板上开设有安装槽，所述安装槽的底面为曲面；

所述焊盘具有与所述安装槽的底面相匹配的配合面，所述焊盘设置于所述安装槽内，且所述配合面与所述安装槽的底面相贴合，并且所述焊盘可拆卸地设置于所述基板上。

在其中一个实施例中，所述基板的配合面上设有凸部，所述安装槽的底面上具有与所述凸部配合的凹部，所述凸部插接于所述凹部内。

在其中一个实施例中，所述焊盘的焊锡面相对于所述安装槽的底面凸出所述基板。

在其中一个实施例中，所述焊盘的焊锡面相对于所述安装槽的底面凹陷于所述基板。

在其中一个实施例中，所述焊盘的配合面上设有若干凹槽，以形成防滑纹路。

在其中一个实施例中，所述若干凹槽的深度为0.01～0.03mm。

在其中一个实施例中，至少两所述凹槽的深度相异。

在其中一个实施例中，所述电路板还包括防滑层，所述防滑层设置于所述安装槽内，并位于所述安装槽的底面与所述配合面之间，所述配合面通过所述防滑层与所述安装槽的底面相贴合。

在其中一个实施例中，所述防滑层部分嵌入所述安装槽的底部。

上述电路板，由于焊盘与基板的抵接面为曲面，增大了焊盘与基板抵接的接触面积，进而增大了基板与焊盘的结合力，令焊盘不易脱落。此外，由于焊盘至少部分嵌入到基板中，进而进一步提高其与基板的结合力，进而保证电路板的使用稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的电路板的结构示意图；

图2为图1所示电路板的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，其分别为本实用新型一较佳实施例的电路板10的结构示意图及其剖视图。

电路板10，包括：基板100以及设置于基板100上的焊盘200。其中，基板100上开设有安装槽110，安装槽110的底面为曲面；焊盘200具有与安装槽110的底面相匹配的配合面210，焊盘200设置于安装槽110内，且配合面210与安装槽110的底面相贴合。也可以理解为，焊盘200设置于基板100上的表面与安装槽110的底面相匹配。

上述电路板10，由于焊盘200与基板100的抵接面为曲面，增大了焊盘200与基板100抵接的接触面积，进而增大了基板100与焊盘200的结合力，令焊盘200不易脱落。此外，由于焊盘200至少部分嵌入到基板100中，进而进一步提高其与基板100的结合力，进而保证电路板10的使用稳定性。

本实施例中，焊盘200可拆卸地设置于基板100上。具体的，基板100的配合面210上设有凸部，安装槽110的底面上具有与凸部配合的凹部，凸部插接于凹部内。这样，能够随时根据需要，更换焊盘200以及设置于其上的元器件，增加电路板10的通用性。

为了进一步增加焊盘200与基板100的结合力，焊盘200的配合面210上设有若干凹槽，以形成防滑纹路。具体的，若干凹槽的深度为0.01～0.03mm，例如，凹槽的深度为0.02mm，0.25mm等。

此外，凹槽的深度既可以均相同，也可以相异。例如，至少两凹槽的深度相异。又如，部分凹槽的深度大于另一部分凹槽的深度，且深度较大的凹槽邻近主体设置。本实施例中，多个凹槽交叉设置。其他实施例中，多个凹槽也可以平行设置。例如相邻两个凹槽之间的距离为0.01mm。

根据实际情况，本实施例中，电路板10还包括防滑层。具体的，防滑层设置于安装槽110内，并位于安装槽110的底面与配合面210之间，配合面210通过防滑层与安装槽110的底面相贴合。进一步的，防滑层与配合面210及安装槽110底面相抵接的两个表面分别与配合面210与安装槽110底面相匹配。根据实际情况，防滑层为软质防滑材料制成，例如橡胶等。

防滑层进一步提高了焊盘200与基板100的连接稳定性，在电路板10受到外力时，能够对设置于焊盘200上的元器件进行缓冲，从而避免元器件损坏。

进一步的，防滑层部分嵌入安装槽110的底部，以保证电路板10的可靠性与稳定性。

本实施例中，焊盘200的焊锡面相对于安装槽110的底面凸出基板100。也可以理解为，焊盘200用于焊锡的表面，即与安装槽110相背的表面凸出基板100设置。例如，焊盘200的焊锡面相对于安装槽110的底面凸出基板100且形成一个倒扣的碗形，其上部具有一个浅槽，这样，能够增强焊盘200的牢固性。

其他实施例中，焊盘200的焊锡面相对于安装槽110的底面也可以凹陷于基板100。此时，能够保证焊锡时，锡液不会溢出，且同时保证了焊盘200的牢固性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。