一种新型高导热电路板的制作方法

本实用新型涉及导热电路板结构的技术领域，特别是一种新型高导热电路板。

背景技术：

电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，人们对电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED 作为照明器件，走入人们的生活后，对电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的电路板都是采用铝基电路板，其是在铝板上设有一层导热胶，一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在导热胶上附着有一层铜膜电路板线路，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个电路板的导热性能。随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，市场的竞争力也逐渐下降。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、散热效果好、制作成本低的新型高导热电路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种新型高导热电路板，它包括电路基板和散热器，所述的电路基板的顶表面上设置有线路层，所述的散热器由单面胶和散热片组成，单面胶的顶部设置有胶粘层，胶粘层上开设有凹槽，凹槽呈矩形状，所述的凹槽内且沿凹槽的长度方向顺次设置有多个散热片，所述的散热器位于电路基板的下方，单面胶经胶粘层粘合在电路基板的底表面上，散热片的顶表面与电路基板的底表面接触，所述的线路层上贴合有保护膜。

所述的每相邻两个散热片之间的间距相等。

所述的每个散热片的高度均相等。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构紧凑、散热效果好、制作成本低、使用寿命长。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为本实用新型散热器的结构示意图；

图3 为图2的俯视图；

图中，1-电路基板，2-线路层，3-单面胶，4-散热片，5-凹槽，6-保护膜。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1~3所示，一种新型高导热电路板，它包括电路基板1和散热器，所述的电路基板1的顶表面上设置有线路层2，线路层2上印有电路图案，所述的散热器由单面胶3和散热片4组成，单面胶3的顶部设置有胶粘层，胶粘层上开设有凹槽5，凹槽5呈矩形状，所述的凹槽5内且沿凹槽5的长度方向顺次设置有多个散热片4，所述的散热器位于电路基板1的下方，单面胶3经胶粘层粘合在电路基板1的底表面上，散热片4的顶表面与电路基板1的底表面接触，所述的线路层2上贴合有保护膜6，保护膜6用于防止线路层与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜还能避免手上的汗粘在线路层，避免发生电解反应出现线路层上电路损坏的现象，当要使用该电路板上的线路层。

所述的每相邻两个散热片4之间的间距相等；每个散热片4的高度均相等。

当高导热电路板在长时间运作时，线路层2上的热量经电路基板1传递到散热片4上，再由散热片4传递到外界，从而实现了热量的传导和释放，使该产品始终处于常温状态下，不会出现烧毁电路板上线路的现象，极大延长了电路板的使用寿命，寿命可达5~8年。

该高导热电路板的制作工艺如下：

S1、选用铜材质的电路基板1，在电路基板1的表面上压合一层厚度为0.5mm的铜箔，铜箔的厚度适中能够保证了铜箔在蚀刻过程中快速制得线路层2，若厚度过厚则要花费较长时间制得，降低了生产效率；

S2、线路层2的制作，铜箔表面进行清洗；放入酸性除油液中 2min，除去铜箔上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层2，实现了线路层2的制作；

S3、在步骤S2中线路层2的顶表面上贴合保护膜6；

S4、制作散热器，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶3，将位于单面胶3顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽5，在凹槽5内固定安装数个散热片4，从而实现了散热器的制作；

S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板1的底表面，并保证每个散热片4的顶表面均与电路基板1接触；

S6、高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板1放置于压力机内，通过压力机对保护膜6顶表面施加20N的均匀压力，同时以相同大小的压力对单面胶3的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板1上，从而实现了成品高导热电路板的制作

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。