专利名称：一种高精密的邦定ic 电路板的制造方法
一种高精密的邦定ic电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种高精密的邦定IC电路板的制造方法。背景技术：
此为用于医疗仪器上的一款产品，邦定IC线宽/线距仅％iil/%iil，针对PCB来讲看似不是问题，但由于PCBA的组装，由于邦定线宽/线距太小，PCBA邦定时，稍有偏移就出现短路或错位的现象，因此PCB就变得十分精密，无论是孔径、外形、线路、PAD等都有严格的CPK要求。但现有的制造方法还不能完全解决问题。其中，IC邦定(IC Bonding)是指在将IC的焊点用铝线或者金线与PCB板上的铜皮焊点连接起来。PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过 SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。即PCBA可能理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。PCB板中PAD是焊盘的意思，是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。CPK指目前实际状况下的制程能力。NPTH是非沉铜孔(non plat ing through hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
发明内容本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种高精密的邦定IC电路板的制造方法。本发明是通过以下技术方案实现的一种高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤A、开料按各层符合设计要求的铜箔开料；B、贴各个内层的感光干膜除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜；C、内层图形转移利用菲林曝光的技术，将各个内层的图形转移到板面上；D、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；E、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；F、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作；G、棕化主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；H、叠层并压合将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿；
I、机械钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔；J、P. T. H 将各个孔的内壁上沉上铜，实现将各层全部连通；K、板电加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层；L、外层贴感光干膜将外层贴上感光干膜；M、外层的图形转移利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上；N、图形电镀用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚；0、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量相关点的距离；P、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作；Q、绿油绿油一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用；R、化金在电路板的表面上镀上一层金，有助焊接及抗氧化；S、成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸；T、检测将成型后的电路板进行开短路性能测试和成品检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于在所述Q与R步骤之间还有印刷文字工序在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的LOGO，周期。如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于在所述T步骤之后还有包装步骤，按要求将电路板实行包装。如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于邦定IC为 4mil/4mil，公差为+/-1. Omi 1，CPK 必须大于 1. 33。如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于直径5. 85mm的 NPTH,公差要求是+/-0. 08mm. CPK必须大于1. 33。如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于外形点到点7. Omm 处，公差要求是+/-0. 08mm, CPK必须大于1. 33。如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于直径0. 5mm到 0. 5mm的孔，距离要求为5. 7mm+/-0. 08匪，CPK必须大于1. 33。如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于直径0. 5mm到 5. 85mm 的孔，距离要求为 X :11. 35+/-0. 08mm, Y :1. 8+/-0. 05mm, CPK 必须大于 1. 33。如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于最小成品孔径必须 (0. 15mm,如大于0. 15mm触摸屏会有干扰。所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于触摸屏处铜面均勻性需控制在2um之内。与现有技术相比，本发明有如下优点本发明采用先制作内层再制作外层的制造方法，制作精度高，产品合格率高。
图1是本发明工艺流程图。
具体实施方式
一种高精密的邦定IC电路板的制造方法，具体包括如下步骤U、开料按各层符合设计要求的铜箔开料；在开料之前还可以有来料检查，即对来料各项性能进行测试，外观问题抽检，以确保来料能满足产品相关要求。V、贴各个内层的感光干膜除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜，以为后面制作线路做好准备。W、内层图形转移利用菲林曝光的技术，将各个内层的图形转移到板面上。X、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，一般采用酸洗来蚀刻。Y、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。Z、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作，该工序在行业中称“Α0Ι”。AA、棕化主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合。BB、叠层并压合将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿。CC、机械钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔。DD、P. T. H 将各个孔的内壁上沉上铜，实现将各层全部连通；该工序中利用电镀的方法。EE、板电加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层；同样，该工序中利用电镀的方法。FF、外层贴感光干膜将外层贴上感光干膜，即在电路板的最上、最底两层。GG、外层的图形转移利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上。HH、图形电镀用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。II、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量相关点的距离。JJ、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作。KK、绿油绿油一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用。LL、化金在电路板的表面上镀上一层金，有助焊接及抗氧化。匪、成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。NN、检测将成型后的电路板进行开短路性能测试和成品检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。作为本实施例的优选方式，在所述Q与R步骤之间还有印刷文字工序在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的LOGO，周期。作为本实施例的优选方式，在所述T步骤之后还有包装步骤，按要求将电路板实行包装。作为本实施例的要求，邦定ICR^iil/^iil，公差为+/-1. Omil，((PK必须大于 1. 33)。作为本实施例的要求，直径5. 85mm的NPTH，公差要求是+/-0. 08mm. (CPK必须大于 1. 33)。
作为本实施例的要求，外形点到点7. Omm处，公差要求是+/-0. 08mm(CPK必须大于 1. 33)。作为本实施例的要求，直径0. 5mm到0. 5mm的孔，距离要求为5. 7mm+/"0. 08mm. (CPK必须大于1. 33)。作为本实施例的要求，直径0. 5mm到5. 85mm的孔，距离要求为X :11. 35+/-0. 08mm ； Y 1. 8+/-0. 05mm. (CPK 必须大于 1. 33)。作为本实施例的要求，最小成品孔径必须< 0. 15mm，如大于0. 15mm触摸屏会有干扰。作为本实施例的要求，触摸屏处铜面均勻性需控制在2um之内。
权利要求
1. 一种高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤A、开料按各层符合设计要求的铜箔开料；B、贴各个内层的感光干膜除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜；C、内层图形转移利用菲林曝光的技术，将各个内层的图形转移到板面上；D、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；E、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；F、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作；G、棕化主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；H、叠层并压合将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿；I、机械钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔；J、P. T. H 将各个孔的内壁上沉上铜，实现将各层全部连通； K、板电加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层； L、外层贴感光干膜将外层贴上感光干膜；M、外层的图形转移利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上； N、图形电镀用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚；0、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量相关点的距离；P、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作； Q、绿油绿油一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用； R、化金在电路板的表面上镀上一层金，有助焊接及抗氧化； S、成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸； T、检测将成型后的电路板进行开短路性能测试和成品检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。
2.根据权利要求1所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于在所述 Q与R步骤之间还有印刷文字工序在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的 LOGO，周期。
3.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于在所述T步骤之后还有包装步骤，按要求将电路板实行包装。
4.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于邦定 IC 为 4mil/4mil，公差为+/-1. Omi 1，CPK 必须大于 1. 33。
5.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于直径 5. 85mm的NPTH，公差要求是+/-0. 08mm. CPK必须大于1. 33。
6.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于外形点到点7. Omm处，公差要求是:+/-0. 08mm, CPK必须大于1. 33。
7.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于直径 0. 5mm到0. 5mm的孔，距离要求为5. 7mm+/-0. 08mm, CPK必须大于1. 33。
8.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于直径 0. 5mm 到 5. 85mm 的孔，距离要求为 X :11. 35+/-0. 08mm, Y :1. 8+/-0. 05mm, CPK 必须大于 1. 33。
9.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于最小成品孔径必须< 0. 15mm，如大于0. 15mm触摸屏会有干扰。
10.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于触摸屏处铜面均勻性需控制在2um之内。
全文摘要
本发明公开了一种高精密的邦定IC电路板的制造方法，包括如下步骤开料按各层符合设计要求的铜箔开料。贴感光干膜除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜。内层图形转移将各个内层的图形转移到板面上；图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。图形检查用扫描仪器检查各种不良现象，完成各个内层的线路制作。棕化主要是粗化内层各层的铜面及线面。叠层并压合将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起。机械钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔。P.T.H将各个孔的内壁上沉上铜。板电加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。外层贴感光干膜将外层贴上感光干膜。外层的图形转移将外层的图形转移到板面上。图形电镀加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作。绿油丝印在板面上，主要起绝缘的作用。化金在电路板的表面上镀上一层金。成型将电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测将成型后的电路板进行检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。
文档编号H05K3/46GK102365004SQ201110182368
公开日2012年2月29日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者朱忠星, 王斌, 谢兴龙, 陈华巍, 陈毅 申请人:广东达进电子科技有限公司