Fpc邦定结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及FPC，特别是涉及一种FPC邦定区域的覆盖膜结构。
【背景技术】
[0002]FPC结构中，覆盖膜贴附在线路的表面，起绝缘、遮蔽保护线路、增强线路耐弯折能力的作用。
[0003]如图1所示，FPC900外形通常是竖直外形，其邦定端子区域的金手指910与屏体SOO(ITO)进行邦定后，FPC邦定端子(金手指)的以下区域直接挂在屏体800的边沿，弯折后利用双面胶贴附在TFT背板上，以固定FPC的位置。并且目前设计过程中，如图2所示，其中虚线表示屏体800，实线表示FPC900，为了预留邦定时ACF(Anisotropic ConductiveFilm，各向异性导电膜)产生溢胶的区域、以及需要对FPC900与屏体800的连接处进行涂胶以补强FPC900弯折后与屏体800间的连接强度，故FPC的金手指910的长度需要超出屏体800的边沿810 —段距离。目前金手指910的长度较屏体800的屏体电极820的长度大，且邦定时FPC900的金手指910的上端与屏体电极820的上端对齐或低于屏体电极820上端，且屏体电极820下端距离屏体800边沿一段距离，故金手指910超出屏体800的边沿810，即金手指910与覆盖膜920的连接边沿位置930位于屏体800外侧。故在FPC900弯折之后，金手指910与覆盖膜920连接位置处直接受力，这种拉扯力有可能对FPC900的金手指910构成破坏，将金手指910拉断，影响线路导通，也会导致覆盖膜920折断、翘起，使得覆盖膜920下面的铜箔裸露在空气中被氧化，从而长时间使用后，容易造成售后出现黑屏的现象，不良品主要就是由于弯折之后的拉力将金手指910拉断和覆盖膜920折断，造成FPC900与屏体800的连接开路，OLED不亮以至黑屏。
[0004]此外，通常利用ACF中的导电粒子连接FPC900与屏体800两者之间的电极使之导通，如图3所示，当对ACF加压、加热后，屏体电极820与金手指910同时压迫两者接触面之间的导电粒子，使得两者之间的导电粒子将会由于被挤压而向相邻金手指及相邻电极之间的间隙移动，使得间隙内的导电粒子数目过多，从而ACF在XY平面上的绝缘性被打破，造成相邻电极之间的导电粒子接触继而导通形成短路，同样会导致OLED无法显示。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要提供一种能减小金手指与覆盖膜连接边沿位置处覆盖膜所受的应力的FPC邦定结构。
[0006]一种FPC邦定结构，包括基底，所述基底上形成有邦定区和非邦定区，所述邦定区包括多个依次均匀排列的金手指，所述非邦定区由覆盖膜覆盖，所述覆盖膜具有与所述金手指的端部相接触的接触部，所述覆盖膜还包括多个分别延伸到相邻两个金手指之间的间隔部，所述间隔部的高度小于所述金手指的高度。
[0007]上述FPC邦定结构，覆盖膜具有延伸到相邻金手指之间的间隔部，能减小覆盖膜与金手指端部相接触部位所受的应力，从而防止覆盖膜折断或翘起，避免线路被裸露而造成导通不良。
[0008]在其中一个实施例中，所述基底呈长方形，所述金手指的长度方向与基底的宽度方向一致，所述多个金手指沿基底的长度方向排列。
[0009]在其中一个实施例中，所述覆盖膜还包括分别延伸到最左侧的金手指和最右侧的金手指的外侧的第一边缘部和第二边缘部，使得最左侧的金手指的两侧分别为一个所述间隔部和所述第一边缘部，最右侧的金手指的两侧分别为一个所述间隔部和所述第二边缘部。
[0010]在其中一个实施例中，所述间隔部与其相邻金手指之间均留有间隙，所述间隔部的宽度为间隙宽度的2倍。
[0011]在其中一个实施例中，所述最左侧的金手指与第一边缘部之间留有间隙，所述间隙的宽度等于所述间隔部的宽度的1/2，所述最右侧的金手指与第二边缘部之间留有间隙，所述间隙的宽度等于所述间隔部的宽度的1/2。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一边缘部和第二边缘部与所述接触部之间分别通过圆角过渡，所述圆角的半径为所述间隔部的宽度的1/2。
[0013]在其中一个实施例中，所述覆盖膜与所述金手指的端部相接触的接触部的边缘为曲线结构，所述金手指的端部的形状与所述曲线的形状相吻合。
[0014]在其中一个实施例中，所述曲线结构包括中间的圆弧段及两侧的直线段。
[0015]在其中一个实施例中，所述圆弧段的半径为所述金手指宽度的1/3。
【附图说明】
[0016]图1为传统技术的FPC与屏体邦定后的剖视示意图；
[0017]图2为传统技术的FPC与屏体邦定后的示意图；
[0018]图3为传统技术的FPC与屏体邦定后另一方向的剖视示意图；
[0019]图4为本发明的FPC的邦定区结构的示意图；
[0020]图5为本发明的FPC与屏体邦定后的剖视示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]下面结合附图，说明本发明的较佳实施方式。
[0025]请参考图4和图5，本发明提出一种FPC100，包括基底110。基底110的一侧面形成有邦定区和非邦定区。其中，邦定区包括多个金手指112 ;非邦定区(即金手指112以下区域)覆盖有覆盖膜114。该覆盖膜114下面有与金手指112相连的、由铜箔刻蚀形成的导电线路，覆盖膜114是贴附于线路的表面，起绝缘、遮蔽保护线路的作用，能增加线路耐弯折能力。
[0026]参图4，基底110呈长方形(俗称长条状)，其长度方向与X方向一致，宽度方与Y方向一致。金手指112的长度方向与基底110的宽度方向(Y方向)一致。金手指112则沿基底110的长度方向(X方向)依次均匀排列，这样有助于增大相邻金手指112之间的距离，使排列不至于过于紧密，进而保证FPC100与屏体200邦定的可靠性，且屏体200上与FPC100邦定所占用的空间也有所减小，进而可减小FOG (FPC on Glass，FPC贴附于玻璃)端的边框。
[0027]参图4，覆盖膜114为绝缘材料，常用的包括聚酰亚胺和聚酯材料。覆盖膜114覆盖在基底110上金手指112以下区域，具有与金手指112的端部相接触的接触部1142。接触部1142是覆盖膜与金手指112相连接