专利名称：邦定刷黑胶装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及刷黑胶装置，尤其涉及邦定刷黑胶装置。
背景技术：
邦定一词来源于bonding，意译为“芯片打线”或者“邦定”。邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHZ)，经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。在用黑胶将芯片封装的过程中，通常是人工对芯片进行刷黑胶，工作效率较低。
发明内容为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种效率高的邦定刷黑胶装置。本实用新型提供了一种邦定刷黑胶装置，包括底座、工作台、网版和刮刀，所述工作台设置在所述底座上，所述工作台与所述底座之间连接有左右位置调节机构，所述网版通过高度调节机构与所述底座连接，所述网版与所述高度调节机构旋转连接。作为本实用新型的进一步改进，所述工作台上设有凸台。作为本实用新型的进一步改进，所述凸台上设有定位柱。
`[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述左右位置调节机构包括左侧固定板、左侧位置调节螺栓、右侧固定板和右侧位置调节螺栓，所述左侧固定板、右侧固定板分别固定在所述底座上，所述左侧位置调节螺栓与所述左侧固定板螺纹连接，所述右侧位置调节螺栓与所述右侧固定板螺纹连接，所述工作台夹设在所述左侧位置调节螺栓、右侧位置调节螺栓之间。作为本实用新型的进一步改进，所述左右位置调节机构至少有二个。作为本实用新型的进一步改进，所述高度调节机构包括导柱、导套和旋转轴，所述导柱固定在所述底座上，所述导套套设在所述导柱上，所述导柱与所述导套为移动副，所述旋转轴与所述导套连接，所述网版与所述旋转轴旋转连接。作为本实用新型的进一步改进，所述网版连接有夹具，所述网版通过所述夹具与所述旋转轴旋转连接。作为本实用新型的进一步改进，所述夹具包括夹持框和锁紧螺栓，所述夹持框包括侧板和位于所述侧板上下两端的上夹板、下夹板，所述网版夹设于所述上夹板、下夹板之间，所述锁紧螺栓与所述上夹板螺纹连接，所述锁紧螺栓穿过所述上夹板并与所述网版相抵接。作为本实用新型的进一步改进，所述夹具包括夹持框和锁紧螺栓，所述夹持框包括侧板和位于所述侧板上下两端的上夹板、下夹板，所述网版夹设于所述上夹板、下夹板之间，所述锁紧螺栓与所述下夹板螺纹连接，所述锁紧螺栓穿过所述下夹板并与所述网版相抵接。作为本实用新型的进一步改进，所述上夹板、下夹板分别垂直于所述侧板。本实用新型的有益效果是:通过上述方案，可将芯片放在工作台上，通过左右位置调节机构来调节工作台的左右位置，通过高度调节机构来调节网版的高度，最后旋转放下网版，使网版与工作台相平行，再通过刮刀进行刷黑胶。
图1是本实用新型一种邦定刷黑胶装置的立体结构示意图；图2是本实用新型一种邦定刷黑胶装置的主视图；图3是本实用新型一种邦定刷黑胶装置的右视图。
具体实施方式
以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型进一步说明。图1至图3中的附图标号为:底座I ;工作台2 ;凸台21 ;左右位置调节机构3 ;左侧固定板31 ;左侧位置调节螺栓32 ;右侧固定板33 ;右侧位置调节螺栓34 ;网版4 ;刮刀5 ;高度调节机构6 ;导柱61 ;导套62 ;旋转轴63 ;夹持框64 ;锁紧螺栓65。如图1至图3所示 ，一种邦定刷黑胶装置，包括底座1、工作台2、网版4和刮刀5，所述工作台2设置在所述底座I上，所述工作台2与所述底座I之间连接有左右位置调节机构3，所述网版4通过高度调节机构6与所述底座I连接，所述网版4与所述高度调节机构6旋转连接，所述刮刀5设置在所述网版4上。如图1至图3所示，所述工作台2上设有凸台21。如图1至图3所示，所述凸台21上设有定位柱，用于芯片的定位。如图1至图3所示，所述左右位置调节机构3包括左侧固定板31、左侧位置调节螺栓32、右侧固定板33和右侧位置调节螺栓34，所述左侧固定板31、右侧固定板33分别固定在所述底座I上，所述左侧位置调节螺栓32与所述左侧固定板31螺纹连接，所述右侧位置调节螺栓34与所述右侧固定板33螺纹连接，所述工作台2夹设在所述左侧位置调节螺栓32、右侧位置调节螺栓24之间，可通过所述左侧位置调节螺栓32、右侧位置调节螺栓24来调节所述工作台2的左右位置。如图1至图3所示，所述左右位置调节机构3至少有二个。如图1至图3所示，所述高度调节机构6包括导柱62、导套63和旋转轴63，所述导柱61固定在所述底座I上，所述导柱61垂直于所述底座I，所述导套62套设在所述导柱61上，所述导柱61与所述导套62为移动副，所述旋转轴63与所述导套62连接，所述网版4与所述旋转轴63旋转连接。如图1至图3所示，所述网版4连接有夹具，所述网版4通过所述夹具与所述旋转轴63旋转连接。如图1至图3所示，所述夹具包括夹持框64和锁紧螺栓65，所述夹持框64包括侧板和位于所述侧板上下两端的上夹板、下夹板，所述网版4夹设于所述上夹板、下夹板之间，所述锁紧螺栓65与所述上夹板螺纹连接，即从上面往下锁紧，所述锁紧螺栓65穿过所述上夹板并与所述网版4相抵接。如图1至图3所示，对于所述夹具，本实用新型还提供了另一种实施例，所述夹具包括夹持框64和锁紧螺栓65，所述夹持框64包括侧板和位于所述侧板上下两端的上夹板、下夹板，所述网版4夹设于所述上夹板、下夹板之间，所述锁紧螺栓65与所述下夹板螺纹连接，即从下面往上锁紧，所述锁紧螺栓65穿过所述下夹板并与所述网版4相抵接。如图1至图3所示，所述上夹板、下夹板分别垂直于所述侧板。如图1至图3所示，本实用新型提供的一种邦定刷黑胶装置，可将芯片放在工作台2上，通过左右位置调节机构3来调节工作台2的左右位置，通过高度调节机构6来调节网版4的高度，最后旋转放下网版4，使网版4与工作台2相平行，再通过刮刀5进行刷黑胶，效率较高。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型 的保护范围。
权利要求1.一种邦定刷黑胶装置，其特征在于:包括底座、工作台、网版和刮刀，所述工作台设置在所述底座上，所述工作台与所述底座之间连接有左右位置调节机构，所述网版通过高度调节机构与所述底座连接，所述网版与所述高度调节机构旋转连接。
2.根据权利要求1所述的邦定刷黑胶装置，其特征在于:所述工作台上设有凸台。
3.根据权利要求2所述的邦定刷黑胶装置，其特征在于:所述凸台上设有定位柱。
4.根据权利要求1所述的邦定刷黑胶装置，其特征在于:所述左右位置调节机构包括左侧固定板、左侧位置调节螺栓、右侧固定板和右侧位置调节螺栓，所述左侧固定板、右侧固定板分别固定在所述底座上，所述左侧位置调节螺栓与所述左侧固定板螺纹连接，所述右侧位置调节螺栓与所述右侧固定板螺纹连接，所述工作台夹设在所述左侧位置调节螺栓、右侧位置调节螺栓之间。
5.根据权利要求4所述的邦定刷黑胶装置，其特征在于:所述左右位置调节机构至少有二个。
6.根据权利要求1所述的邦定刷黑胶装置，其特征在于:所述高度调节机构包括导柱、导套和旋转轴，所述导柱固定在所述底座上，所述导套套设在所述导柱上，所述导柱与所述导套为移动副，所述旋转轴与所述导套连接，所述网版与所述旋转轴旋转连接。
7.根据权利要求6所述的邦定刷黑胶装置，其特征在于:所述网版连接有夹具，所述网版通过所述夹具与所述旋转轴旋转连接。
8.根据权利要求7所述的邦定刷黑胶装置，其特征在于:所述夹具包括夹持框和锁紧螺栓，所述夹持框包括侧板和位于所述侧板上下两端的上夹板、下夹板，所述网版夹设于所述上夹板、下夹板之间，所述锁紧螺栓与所述上夹板螺纹连接，所述锁紧螺栓穿过所述上夹板并与所述网版相抵接。
9.根据权利要求7所述的邦定刷黑胶装置，其特征在于:所述夹具包括夹持框和锁紧螺栓，所述夹持框包括侧板和位于所述侧板上下两端的上夹板、下夹板，所述网版夹设于所述上夹板、下夹板之间，所述锁紧螺栓与所述下夹板螺纹连接，所述锁紧螺栓穿过所述下夹板并与所述网版相抵接。
10.根据权利要求8或9所述的邦定刷黑胶装置，其特征在于:所述上夹板、下夹板分别垂直于所述侧板。
专利摘要本实用新型提供了一种邦定刷黑胶装置，包括底座、工作台、网版和刮刀，所述工作台设置在所述底座上，所述工作台与所述底座之间连接有左右位置调节机构，所述网版通过高度调节机构与所述底座连接，所述网版与所述高度调节机构旋转连接。本实用新型的有益效果是可将芯片放在工作台上，通过左右位置调节机构来调节工作台的左右位置，通过高度调节机构来调节网版的高度，最后旋转放下网版，使网版与工作台相平行，再通过刮刀进行刷黑胶。
文档编号H01L21/56GK203103269SQ201320026600
公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月18日 优先权日2013年1月18日
发明者易吉芳 申请人:深圳市德健智能科技有限公司