一种结构改良的fpc线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及FPC线领域技术，尤其是指一种结构改良的FPC线。
【背景技术】
[0002]FPC线具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品上，FPC线上通常会安装电子元器件，由于电子元器件具有一定的重量，容易压弯FPC线，因此需要在安装电子元器件的FPC线的背面贴装加强板以增加其强度。传统技术上通常是在FPC线的背面直接安装一块钢加强板，以使得FPC线的强度增加，起到更好的支撑作用，然而采用钢制作的加强板的成本较高，且安装比较麻烦，费时费力。
[0003]因此，急需研究出一种新的技术方案以解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种结构改良的FPC线，其具有制作方便、快速，有效降低生产成本的特点。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种结构改良的FPC线，包括有绝缘薄膜，该绝缘薄膜的表面设置有导电线路和用于供电子元器件焊接电连接的金手指，金手指与导电线路电连接，该绝缘薄膜的底面通过喷涂的方式形成有用于承托电子元器件的加强层，加强层位于金手指的正下方。
[0007]作为一种优选方案，所述加强层为两个，该两个加强层分别设置于绝缘薄膜的两端底面上，每个加强层均与位于绝缘薄膜同一端的金手指相对应。
[0008]作为一种优选方案，所述绝缘薄膜的两端底面均并排喷涂形成有多个前述加强层，多个加强层分别与绝缘薄膜表面的金手指一一对应。
[0009]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，
[0010]通过在绝缘薄膜的底面以喷涂的方式形成有加强层，并配合该加强层位于金手指的正下方，利用加强层承托电子元器件，从而起到加强FPC线强度的作用，取代了传统技术上需安装加强板的做法，本实用新型制作方便、快速，并有效降低生产成本。
[0011]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图；
[0013]图2是本实用新型之较佳实施例的仰视图；
[0014]图3是本实用新型之较佳实施例的截面示意图。
[0015]附图标识说明。
[0016]10、绝缘薄膜11、导电线路
[0017]12、金手指13、加强层
[0018]20、电子元器件。
【具体实施方式】
[0019]请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘薄膜10。
[0020]该绝缘薄膜10的表面设置有导电线路11和用于供电子元器件焊接电连接的金手指12，金手指12与导电线路11电连接。该绝缘薄膜10的底面通过喷涂的方式形成有用于承托电子元器件20 (例如电容、电阻等)的加强层13，加强层13位于金手指12的正下方。在本实施例中，该加强层13为两个，该两个加强层13分别设置于绝缘薄膜10的两端底面上，每个加强层13均与位于绝缘薄膜10同一端的金手指12相对应。当然，该加强层13的设置方式并不局限于此，该绝缘薄膜10的两端底面均并排喷涂形成有多个前述加强层13，多个加强层13分别与绝缘薄膜10表面的金手指12 —一对应。
[0021]综上所述，本实用新型的设计重点在于，其通过在绝缘薄膜的底面以喷涂的方式形成有加强层，并配合该加强层位于金手指的正下方，利用加强层承托电子元器件，从而起到加强FPC线强度的作用，取代了传统技术上需安装加强板的做法，本实用新型制作方便、快速，并有效降低生产成本。
[0022]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种结构改良的FPC线，包括有绝缘薄膜，该绝缘薄膜的表面设置有导电线路和用于供电子元器件焊接电连接的金手指，金手指与导电线路电连接，其特征在于:该绝缘薄膜的底面通过喷涂的方式形成有用于承托电子元器件的加强层，加强层位于金手指的正下方。2.根据权利要求1所述的一种结构改良的FPC线，其特征在于:所述加强层为两个，该两个加强层分别设置于绝缘薄膜的两端底面上，每个加强层均与位于绝缘薄膜同一端的金手指相对应。3.根据权利要求1所述的一种结构改良的FPC线，其特征在于:所述绝缘薄膜的两端底面均并排喷涂形成有多个前述加强层，多个加强层分别与绝缘薄膜表面的金手指一一对应。
【专利摘要】本实用新型公开一种结构改良的FPC线，包括有绝缘薄膜，该绝缘薄膜的表面设置有导电线路和用于供电子元器件焊接电连接的金手指，金手指与导电线路电连接，该绝缘薄膜的底面通过喷涂的方式形成有用于承托电子元器件的加强层，加强层位于金手指的正下方；藉此，通过在绝缘薄膜的底面以喷涂的方式形成有加强层，并配合该加强层位于金手指的正下方，利用加强层承托电子元器件，从而起到加强FPC线强度的作用，取代了传统技术上需安装加强板的做法，本实用新型制作方便、快速，并有效降低生产成本。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11
【公开号】CN204761824
【申请号】CN201520310086
【发明人】栾俊平
【申请人】东莞市小可机器人科技有限公司, 成都小可机器人科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年5月14日