1.一种新型高导热电路板，其特征在于：它包括电路基板（1）和散热器，所述的电路基板（1）的顶表面上设置有线路层（2），所述的散热器由单面胶（3）和散热片（4）组成，单面胶（3）的顶部设置有胶粘层，胶粘层上开设有凹槽（5），凹槽（5）呈矩形状，所述的凹槽（5）内且沿凹槽（5）的长度方向顺次设置有多个散热片（4），所述的散热器位于电路基板（1）的下方，单面胶（3）经胶粘层粘合在电路基板（1）的底表面上，散热片（4）的顶表面与电路基板（1）的底表面接触，所述的线路层（2）上贴合有保护膜（6）。
2.根据权利要求1所述的一种新型高导热电路板，其特征在于：所述的每相邻两个散热片（4）之间的间距相等。
3.根据权利要求1所述的一种新型高导热电路板，其特征在于：所述的每个散热片（4）的高度均相等。