高像素点散热式led电路板的制作方法

文档序号:8058261阅读:261来源:国知局
专利名称:高像素点散热式led电路板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED电路板,尤其涉及一种LED领域的具有良好散热性能的高像素点散热式LED电路板。
技术背景已有室内全彩显示屏一般是灯驱合一(即驱动电路和发光二极管集成在一张PCB 上)的,像素点间距有5mm、6mm、7.62mm和IOmm的。此类产品缺陷有两点1.散热性能差, 影响产品使用寿命;2.像素点间距不够小,单位面积的有效像素点不够多,影响产品单位面积的分辨率。并且传统的LED电路板上的灯板和驱动板是合一的,散热不容易。 实用新型内容实用新型目的为了提供一种能够具有高像素点的,散热方便的高像素点散热式 LED电路板;为了达到如上目的,本实用新型采取如下技术方案驱动板上有带孔的插件焊盘, 双排排针通过上插焊口与插件焊盘连接,通过下焊接口与灯板连接在一起。本实用新型进一步的技术方案在于所述下焊接口与灯板通过贴片焊盘相连,所述贴片焊盘位于灯板上。采用如上技术方案的本实用新型,具有如下有益效果a)改善散热性能,提高产品使用寿命;b)减小像素点间距,增大单位面积有效像素点数,提高单位面积的分辨率。

为了进一步说明本实用新型,
以下结合附图进一步进行说明图1 驱动板结构剖视图;图2:顶针结构示意图;图3 灯板结构剖视图;其中1.插件焊盘;2.驱动板;3.双排排针;4.上插焊口 ;5.下焊接口 ;6.贴片焊盘; 7.灯板。
具体实施方式
下面对本实用新型的一个实施例进行说明采取如下技术方案驱动板2上有带孔的插件焊盘1,双排排针3通过上插焊口 4 与插件焊盘1连接,通过下焊接口 5与灯板7连接在一起。本实用新型进一步的技术方案在于所述下焊接口 5与灯板7通过贴片焊盘6相连,所述贴片焊盘6位于灯板7上。[0018]本发明主要是由放大电路、驱动电路、行控制电路和发光器件构成,其中放大电路、驱动电路和行控制电路构成驱动板2,发光器件独立构成灯板7。信号经过放大电路处理后传送至驱动电路和行控制电路,驱动电路和行控制电路通过双排排针3来驱动和控制发光器件,使发光器件发出我们想要达到的色彩和亮度。这样每个模组连接在一起所构成的LED大屏幕就可以显示我们所要表达的画面和内容了。同时本发明将像素间距缩小到4mm,大大提高了单位面积的分辨率,使我们显示的内容和画面更加清晰、逼真。图1中驱动板2上有带孔的插件焊盘1,其孔位与双排排针3对应;图2中双排排阵讲灯板7与驱动板2分开的基础上也可以增加散热功能。图3中贴片焊盘6位于灯板7上,直接进行焊接就可以,也可以采用等同的连接方式。
权利要求1.高像素点散热式LED电路板,其特征在于驱动板( 上有带孔的插件焊盘(1),双排排针C3)通过上插焊口(4)与插件焊盘(1)连接,通过下焊接口( 与灯板(7)连接在一起。
2.如权利要求1所述的高像素点散热式LED电路板,其特征在于下焊接口(5)与灯板(7)通过贴片焊盘(6)相连,所述贴片焊盘(6)位于灯板(7)上。
专利摘要本实用新型公开了高像素点散热式LED电路板,传统的LED电路板上的灯板和驱动板是合一的,散热不容易,本实用新型采取如下技术方案驱动板上有带孔的插件焊盘,双排排针通过上插焊口与插件焊盘连接,通过下焊接口与灯板连接在一起;所述下焊接口与灯板通过贴片焊盘相连,所述贴片焊盘位于灯板上。具有如下有益效果a)改善散热性能,提高产品使用寿命;b)减小像素点间距,增大单位面积有效像素点数,提高单位面积的分辨率。
文档编号H05K3/34GK202050595SQ20112014507
公开日2011年11月23日 申请日期2011年5月9日 优先权日2011年5月9日
发明者崔璐, 张小龙, 曾彦 申请人:山东翔里光电科技有限公司
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