新型高导热电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型高导热电路板，其具有更好的导热与散热效果，更高的耐温和抗玻化温度性能，有效解决了电路板的散热问题。本实用新型包括电路板基板，电路板基板采用AlSiC基板，AlSiC基板中SiC：Al比例为7:3，在电路板基板上设置基板绝缘层，基板绝缘层采用将绝缘介质浆料烧结在电路板基板上形成，导电线路层采用将电子浆料烧结在基板绝缘层上形成。本实用新型新型高导热电路板为单面板、双面板或多层板。
【专利说明】新型高导热电路板
[0001]一、【技术领域】:
[0002]本实用新型涉及一种电路板，尤其是涉及一种新型高导热电路板。
[0003]二、【背景技术】:
[0004]电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或者电器设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，对电路板的要求也越来越高。目前，大部分电路板都是采用金属基板，在金属基板压合绝缘胶垫片，再粘合铜箔，压合导热垫片在导热与耐温、玻化温度等方面都不是很好，从而影响整个电路板的性能。
[0005]三、实用新型内容:
[0006]本实用新型为了解决上述【背景技术】中的不足之处，提供一种新型高导热电路板，其具有更好的导热与散热效果，更高的耐温和抗玻化温度性能，有效解决了电路板的散热问题。
[0007]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0008]—种新型闻导热电路板，包括电路板基板，其特征在于:电路板基板米用AlSiC基板，在电路板基板上设置基板绝缘层，基板绝缘层采用将绝缘介质浆料烧结在电路板基板上形成，导电线路层采用将电子浆料烧结在基板绝缘层上形成。
[0009]AlSiC 基板中 SiC:A1 比例为(5-7): (5-3)。
[0010]基板绝缘层采用电子绝缘介质浆料烧结形成。
[0011]导电线路层采用:的电子浆料为电子银浆。
[0012]基板绝缘层采用将绝缘介质浆料丝网印刷烧结在电路板基板上形成，导电线路层采用将电子浆料丝网印刷烧结在基板绝缘层上形成。
[0013]所述的新型高导热电路板为单面板、双面板或多层板。
[0014]与现有技术相比，本实用新型具有的优点和效果如下:
[0015]本实用新型中电路板基板为具有导热性能的AlSiC基板，基板绝缘层采用在AlSiC基板印刷烧结电子浆料形成，导电线路层采用在基板绝缘层印刷烧结导线线路，导电线路层烧结温度低于破坏绝缘层烧结温度的电子浆料。本实用新型采用银浆作为导电线路层，利用AlSiC高导热高强度的特点，实现更薄的电路板生产，利用印刷生产方案更容易实现热电分离结构方式的电路板生产。本实用新型电路板具有更好的导热与散热效果，更高的耐温和抗玻化温度性能，有效解决了电路板的散热问题。
[0016]四、【专利附图】
【附图说明】:
[0017]图1为本实用新型的局部剖面示意图。
[0018]图中，1-AlSiC基板，2-基板绝缘层，3-导电线路层。
[0019]五、【具体实施方式】:
[0020]本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡原理与结构与本实施例相同或者相近的，均在本实用新型保护范围之内。
[0021]本实用新型为一种新型的闻导热电路板,包括电路板基板，电路板基板米用AlSiC基板1，AlSiC基板I中SiC:A1比例为(5-7): (5_3)。在电路板基板上设置基板绝缘层2，基板绝缘层2采用将电子绝缘介质浆料丝网印刷烧结在电路板基板上形成，导电线路层3采用将电子银浆丝网印刷烧结在基板绝缘层上形成。本实用新型新型高导热电路板为单面板、双面板或多层板。
[0022]实施例:(参见图1)
[0023]I)电路板基板:
[0024]电路板基板为AlSiC基板1，本实例中AlSiC基板I中SiC:A1为(5-7): (5-3)；具体实施中，也可以采用其他比列；
[0025]2)基板绝缘层2:
[0026]实施例中的基板绝缘层2是在AlSiC基板I上印刷烧结电子介质浆料，其中厚度可以根据需要调整印刷次数；
[0027]3)导电线路层3:
[0028]本实施例中，导电线路层3设置在基板绝缘层2上，采用导体银浆，通过丝网印刷烧结在基板绝缘层2上；导电线路层3的厚度可以根据需要进行印刷次数的调整，达到要求；
[0029]本实用新型中的电路板可设计成单层板，即在AlSiC基板I上印刷介质浆料，形成绝缘层，然后在绝缘层上面印刷烧结导体浆料形成导电层即可，本实用新型中的电路板也可以设计成双面板以及多层板，重复2、3步骤即可。
【权利要求】
1.一种新型高导热电路板，包括电路板基板，其特征在于:电路板基板采用AlSiC基板(I )，在电路板基板上设置基板绝缘层(2)，基板绝缘层(2)采用将绝缘介质浆料烧结在电路板基板上形成，导电线路层(3 )采用将电子浆料烧结在基板绝缘层(2 )上形成。
2.根据权利要求1所述的新型高导热电路板，其特征在于=AlSiC基板(I)中SiC:A1比例为5-7: 5-3。
3.根据权利要求2所述的新型高导热电路板，其特征在于:基板绝缘层(2)采用电子绝缘介质浆料烧结形成。
4.根据权利要求3所述的新型高导热电路板，其特征在于:导电线路层(3)采用的电子浆料为电子银浆。
5.根据权利要求4所述的新型高导热电路板，其特征在于:基板绝缘层(2)采用将绝缘介质浆料丝网印刷烧结在电路板基板上形成，导电线路层(3)采用将电子浆料丝网印刷烧结在基板绝缘层(2)上形成。
6.根据权利要求5所述的新型高导热电路板，其特征在于:所述的新型高导热电路板为单面板、双面板或多层板。
【文档编号】H05K1/02GK204131823SQ201420461275
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年8月15日 优先权日:2014年8月15日
【发明者】王勇 申请人:西安明科微电子材料有限公司