一种微孔高散热型电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种微孔高散热型电路板。
【背景技术】
[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了 ；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
[0004]印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。在高密度、高精度、轻量和薄型发展的同时，电路板的热量也会积聚上升，随着温度升高，电路板元器件的寿命大大下降。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种微孔高散热型电路板，它采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命，且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0007]本实用新型所述的一种微孔高散热型电路板，包括线路板和微孔层，所述线路板下端设置有微孔层，所述电路板上表面设置有线路层，其上端设置有器件层，所述微孔层采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。
[0008]所述微孔层与线路板之间设置有散热硅胶。
[0009]所述散热硅胶采用蜂窝状结构。
[0010]所述线路板下表面设置有粘合剂。
[0011]所述粘合剂直接透过蜂窝状的散热硅胶，粘附在微孔层上表面。
[0012]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型它采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命；采用在电路板上表面设置线路层，而其上端设置元器件层，能够将两者分开，便于单个元器件的替换；微孔层采用发泡体泡沫结构能够形成空气乱流，比直孔型的散热效果相比，更加突出；且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的结构示意图；
[0014]附图标记说明:
[0015]1、电路板；2、微孔层；3、线路层；4、器件层；5、散热硅胶层；6、粘合剂。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0017]实施例1
[0018]如图1所示，本实用新型所述的一种微孔高散热型电路板，包括线路板I和微孔层2，所述线路板I下端设置有微孔层2，所述电路板I上表面设置有线路层3，其上端设置有器件层4，所述微孔层2采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。
[0019]所述微孔层2与线路板I之间设置有散热硅胶5。
[0020]所述散热硅胶5采用蜂窝状结构。
[0021]实施例2
[0022]如图1所示，本实用新型所述的一种微孔高散热型电路板，包括线路板I和微孔层2，所述线路板I下端设置有微孔层2，所述电路板I上表面设置有线路层3，其上端设置有器件层4，所述微孔层2采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。
[0023]所述微孔层2与线路板I之间设置有散热硅胶5。
[0024]所述散热硅胶5采用蜂窝状结构。
[0025]所述线路板I下表面设置有粘合剂6。
[0026]所述粘合剂6直接透过蜂窝状的散热硅胶5，粘附在微孔层2上表面。
[0027]实施例1和实施例中的结构采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命；采用在电路板上表面设置线路层，而其上端设置元器件层，能够将两者分开，便于单个元器件的替换；微孔层采用发泡体泡沫结构能够形成空气乱流，比直孔型的散热效果相比，更加突出；且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。
[0028]实施例结构采用在线路板下表面设置有粘合剂层，能够大大提高其粘结强度，降低脱落的可能性；采用散热硅胶能够快速传递热量，利用蜂窝状结构的散热硅胶能够在传递热量的同时达到散热的效果，增加整体的散热效果；粘合剂通过蜂窝状散热硅胶的蜂窝孔粘合微孔层，能够增加其整体的稳固性，同时将散热硅胶夹在中间，减少平面上的粘合剂，降低粘合剂的运用对散热效果的影响。
[0029]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种微孔高散热型电路板，其特征在于:它包括线路板(I)和微孔层(2)，所述线路板(I)下端设置有微孔层(2)，所述电路板(I)上表面设置有线路层(3)，其上端设置有器件层(4)，所述微孔层(2)采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。2.根据权利要求1所述的一种微孔高散热型电路板，其特征在于:所述微孔层(2)与线路板(I)之间设置有散热硅胶(5)。3.根据权利要求2所述的一种微孔高散热型电路板，其特征在于:所述散热硅胶(5)采用蜂窝状结构。4.根据权利要求1所述的一种微孔高散热型电路板，其特征在于:所述线路板(I)下表面设置有粘合剂(6)。5.根据权利要求3所述的一种微孔高散热型电路板，其特征在于:所述微孔层(2)下表面设置有粘合剂出)，所述粘合剂(6)直接透过蜂窝状的散热硅胶(5)。
【专利摘要】本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种微孔高散热型电路板，它包括线路板和微孔层，所述线路板下端设置有微孔层，所述电路板上表面设置有线路层，其上端设置有器件层，所述微孔层采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。本实用新型它采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命，且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204887676
【申请号】CN201520572463
【发明人】关链芬
【申请人】深圳市九和咏精密电路有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月31日