本实用新型涉及一种挠性线路板设计制造领域，更具体的说，它涉及一种FPC板。
背景技术：
柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路性，绝佳挠曲性的印刷电路。
目前一般FPC的结构包括CV保护膜和基板，具有重量轻、厚度薄、体积小、自由弯曲等性能，但CV保护膜开窗限制了普通FPC无法像PCB一样高密度分布原器件，同时也不具备PCB所具有的硬度来承载高密度原器件分布；PCB的结构是阻焊油墨结合基板然后结合阻焊油墨，阻焊油墨开窗能满足高密度分布各种IC、电容、电阻等原器件的要求，但阻焊油墨开窗不能耐弯折，目前电池保护板不仅需要高密度分布原器件而且需要有良好的弯折性能。
而且在实际装配过程中，FPC板很薄，在FPC板上的非圆滑过度位置容易发生撕裂现象，影响FPC板的质量,目前FPC板不仅需要有良好的弯折性，而且需要减少弯折过程中产生内力有更好的三维立体组装空间。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种用于电池保护板的可以高密度分布原器件而且需要有良好的弯折性能的FPC板。
具体的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种电池保护板的FPC板，包括基板层、保护膜层以及铜箔层，具体的，FPC板包括第一基板层，所述第一基板层的两侧设有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层的外侧设有第一保护膜层和第一阻焊油墨层；所述第二铜箔层的外设有第二保护膜层；所述FPC板还包括设置于所述第二保护膜层外侧的FR4补强板层。
优选地，FR4增强板层包括增强材料和树脂组合物。
优选地，FR4增强板层通过热压的方式与所述第二保护膜层粘合，热压前在所述FR4增强板层与热压板相接触的侧面设置离型材料。
优选地，第一保护膜层和第二保护膜层在靠近铜箔的一侧设有防静电层。
优选地，防静电层以及保护膜层之间设有耐高温层。
优选地，第一铜箔层和第二铜箔层与第一保护膜层和第二保护膜层之间通过粘接层固定连接，所述第一基板层与第一铜箔层和第二铜箔层之间通过粘接层固定连接。
优选地，粘接层包括透明胶。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种电池保护板的FPC板，具有以下有益效果：
1)本实用新型提供的FPC板，通过在弯折区域的外侧采用阻焊油墨进行防护，减少组装过程中产生的内应力,使弯折部分能够满足高密动态弯折性能，同时使产品性能更可靠更稳定，从而有更好的三维立体组装空间。
2)本实用新型提供的FPC板，通过采用FR4补强板层增强原器件分布区域的承载硬度，且结构简单，制作方便且成本低。
附图说明
图1是本实用新型实施例的一种电池保护板的FPC板的结构示意图。
附图中各部件的标记如下：
11-第一基板层；21-第一铜箔层；22-第二铜箔层；31-第一保护膜层；32-第二保护膜层；41-第一阻焊油墨层；51-FR4增强板。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例
图1是本实用新型实施例的一种电池保护板的FPC板的结构示意图，FPC板包括第一基板层11，第一基板层11的两侧设有第一铜箔层21和第二铜箔层22，第一铜箔层21的另一侧设有第一保护膜层31和第一阻焊油墨层41；第二铜箔层22的另一侧设有第二保护膜层32；在第二保护膜层32的外侧还设置有FR4补强板层51，具体操作时，可以通过FR4补强板层51对FPC板局部进行补强，如图1中所示，通过采用FR4补强板层51增强原器件分布区域的承载硬度。
FR4增强板层51包括增强材料和树脂组合物，本实施例中增强材料为玻璃布，在玻璃布两侧具有由环氧树脂、固化剂、促进剂以及二甲基甲酰胺(DMF)溶剂组成的树脂组合物。
FR4增强板层51利用热压板采用热压的方式与第二保护膜层32进行粘合，热压前在FR4增强板层51与热压板相接触的侧面设置离型材料，FR4增强板层51在热压结合过程中由于表面具有粘结性，采用离型材料进行隔离能够避免其与热压板粘结。
电池保护板的FCP板因一般线路防护用的保护膜层厚度大，弯折时内应力大使反弹力增大，使FCP板的性能大大减小，本实施例采用了防护线路的一般保护膜层和阻焊油墨层的组合方式，减少组装过程中产生的内应力,从而使电池保护板有更好的三维立体组装空间；同时通过采用FR4补强板层51增强原器件分布区域的承载硬度。
第一保护膜层31和第二保护膜层32的防护线路保护膜采用了聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)或者聚脂(Polyerster,简称PET)；第一阻焊油墨层41还起到了美化外观、绝缘以及防氧化的作用。
第一铜箔层21和第二铜箔层22与第一保护膜层31和第二保护膜层32之间通过粘接层固定连接，第一基板层11与第一铜箔层21和第二铜箔层22之间通过粘接层固定连接，粘接层包括透明胶。
在一些实施例中，可选的，在保护膜层靠近铜箔的一侧设有防静电层，防静电层以及保护膜层之间设有耐高温层；
防静电层包括涂覆在保护膜上的纳米导电炭黑防静电PTFE涂层，导电炭黑防静电PTFE涂层的厚度为15μm，具有较好的防静电效果。
第一保护膜层31和第二保护膜层32的厚度为13μm～25μm。
第一基板层11的厚度为13μm～50μm。
耐高温层包括PI-EP纳米复合层，PI-EP纳米复合层是目前已知的具有较好的耐高温性嫩材料，在岳伟的《PI-EP纳米复合材料的制备及性能研究》中对其制备方法以及详细性能已经做了详细说明，在此不再赘述。
PI-EP纳米复合层的厚度为15μm。
以上仅为本实用新型较佳实施例，并不用于局限本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的修改、等同替换和改进等，均需要包含在本实用新型的保护范围之内。