无线射频模块的制作方法

本实用新型涉及无线射频技术领域，具体地说，涉及一种无线射频模块。

背景技术：

现有的无线射频模块一般由多层PCB层构成，其中包括电源VCC层。目前，现有技术中的VCC层的Vbat电源滤波电容的GND和其它管脚的GND都设置在PCB层的同一个层面上，这种设计导致电流回路增长，占用面积大，并且非常容易产生交变磁场，从而产生噪音影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有无线射频模块存在的上述问题，提供了一种电流回路面积小、降低噪声影响的无线射频模块。

本实用新型的技术方案为：一种无线射频模块，包括四层设有导电铜皮层的PCB层，由上而下分别为TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层，TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层上均设有Via过孔，TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层的表面对应Via过孔的周边位置设置有扑铜禁区；TOP层的VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG三路Vbat输入的电源滤波电容的GND端通过Via过孔依次与GND层上的GND端、VCC层上的GND端、BOTTOM层上的GND端连接，BOTTOM层对应VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG的GND区域掏空。通过Via过孔连接相邻的PCB层，并在各层的表面对应Via过孔的周边位置设置有扑铜禁区，使VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG三路Vbat输入的电源滤波电容的GND端与各层其他部分的GND隔离，有效地缩短了电流回路，使电流回路的面积缩小；并且有效抑制交变磁场辐射，降低了噪声。

作为优选，GND层的GND走线与TOP层的VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG三条线路走线部分重合，进一步缩小了电流回路的面积。

作为优选，TOP层的VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG三路Vbat输入的电源滤波电容的GND端通过Via过孔在GND层上的主GND走回chipset下面的GND焊点。

本实用新型的有益效果为：本实用新型TOP层的VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG三路Vbat输入的电源滤波电容的GND端通过Via过孔依次与GND层上的 GND端、VCC层上的GND端、BOTTOM层上的GND端连接，TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层的表面对应Via过孔的周边位置设置有扑铜禁区，使敏感电源的GND与各PCB层其它的GND隔离，有效缩短了电流回路，使电流回路的面积缩小，并有效地抑制交变磁场辐射，降低了噪声。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图。

图2为本实用新型具体实施例GND层的结构简图。

图3为本实用新型具体实施例Vbat输入电源部分的原理图。

图中，1、TOP层，2、GND层，3、VCC层，4、BOTTOM层，5、Via过孔。

具体实施方式

下面结合附图说明本发明的具体实施方式：

如图1、2、3所示，一种无线射频模块，包括四层设有导电铜皮层的PCB层，由上而下分别为TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层，TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层上均设有Via过孔，TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层的表面对应Via过孔的周边位置设置有扑铜禁区；TOP层的VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG三路Vbat输入的电源滤波电容C2、C3、C4的GND端通过Via过孔依次与GND层上的GND端、VCC层上的GND端、BOTTOM层上的GND端连接，BOTTOM层对应VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG的GND区域掏空。通过设计在无线射频模各层上的Via过孔和扑铜禁区，使VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG三路Vbat输入的电源滤波电容的GND端与各层其他部分的GND隔离，有效缩短了电流回路，缩小了电流回路的面积，并且有效抑制交变磁场辐射，从而降低了噪声。

在本实施例中，为了进一步缩小了电流回路的面积，GND层的GND走线与TOP层的VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG三条线路走线部分重合，其中，TOP层的VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG三路Vbat输入的电源滤波电容的GND端通过Via过孔在GND层上的主GND走回chipset下面的GND焊点。

上述实施例用来解释本实用新型，而不是对本实用新型进行限制，在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内，对本实用新型做出的任何修改和改变，都落入本实用新型的保护范围。