一种FPC结构的制作方法

本实用新型涉及天线领域，尤其涉及一种FPC结构。

背景技术：

FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点被众多企业使用在其产品中，所以FPC的轮廓千差万别。如图1所示，有一类FPC的外缘带有凸条形状，且需要在凸条末端表面SMT(Surface Mount Technology，表面贴装)垫圈，必要时该垫圈还具有导通FPC与支架的作用，再用螺钉穿过垫圈将FPC固定在支架上，采用这种方式使FPC与支架连接更为牢靠或使FPC与支架导通。同时，如图2所示，FPC背面通常设有双面胶，以便粘贴于相应的支架、器件或设备上，同时也防止凸条翘起导致打螺丝时无法对准。如图3所示是FPC的层次结构示意图，从上到下包括垫片、FPC层、双面胶和离型纸。这类FPC通常有以下两种制作工艺：

第一种工艺，如图4a-4f所示，先冲切FPC形成凸条形末端1及凸条形末端上的基材孔3(图4a)；然后将垫圈2SMT到FPC凸条形末端1的表面(图4b)；再在FPC本体背面粘贴双面胶9(图4c)；最后冲切FPC本体10(图4d)。FPC成品正面如图4e所示，背面如图4f所示。此工艺缺点是：凸条形末端背面无双面胶，FPC粘贴到天线支架或者机壳后，FPC末端会起翘，客户打螺丝时不易对准垫圈孔，打螺丝易导致FPC垫圈区域扭曲，甚至导致FPC扭裂，另外，如果在贴双面胶时连带凸条形末端一起粘贴的话，会将基材孔堵住，也不能对基材孔进行第二次冲切使基材孔贯通，因为SMT垫圈后再次冲切会使模具刀口切到垫圈。

第二种工艺，如图5a-5f所示，先将FPC整体背面粘贴高温双面胶9(图5a)；然后冲切FPC形成凸条形末端1及凸条形末端上的基材孔3(图5b)；再将垫圈2SMT到FPC凸条形末端1的表面(图5c)；最后冲切FPC本体10(图5d)。FPC成品正面如图5e所示，背面如图5f所示。此工艺缺点是：SMT过高温回炉的时候，双面胶离型纸和FPC基材的收缩率有相差，导致回炉后FPC有扭曲和褶皱，之后再冲切FPC本体(图5d)，不能保证FPC轮廓尺寸精度，同时冲切后的FPC轮廓的基材有翻边，基材和双面胶离型纸有开口，大大降低了生产的良率。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种FPC结构，其在凸条末端背面存在双面胶的同时保证不会出现扭曲、褶皱以及打螺丝无法对准的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种FPC结构，包括FPC本体、凸条形末端以及设置于凸条形末端表面的垫圈，所述凸条形末端的背面设有第一双面胶，所述第一双面胶是高温双面胶；所述FPC本体的背面设有第二双面胶。

进一步的，所述垫圈通过SMT设置于所述凸条形末端表面。

进一步的，所述第二双面胶是常温双面胶或其他类型的双面胶。

进一步的，所述第一双面胶边缘与第二双面胶边缘之间存在0.4mm-1.2mm的间隙。

进一步的，所述第一双面胶边缘与第二双面胶边缘之间存在0.6mm的间隙。

进一步的，所述凸条形末端设有基材孔，所述基材孔和所述间隙之间的间距为1mm-2mm。

进一步的，所述凸条形末端设有基材孔，所述基材孔和所述间隙之间的间距为1.5mm。

进一步的，所述基材孔孔径比所述垫圈内径大0.15mm-0.25mm。

进一步的，所述基材孔孔径比所述垫圈内径大0.2mm。

本实用新型的有益效果在于：在凸条背面和FPC本体背面采用两种双面胶，凸条背面的双面胶在SMT之前形成，本体背面的双面胶则在SMT之后形成，让凸条背面存在双面胶且不堵塞垫圈孔的同时还使得经过SMT高温回炉过程后的FPC不会出现扭曲、褶皱等情况，保证基材和离型纸之间无开口，保证FPC轮廓的基材无翻边，保证了FPC轮廓尺寸精度，提高了生产的合格率。

附图说明

图1为现有技术带有凸条末端的FPC正面示意图；

图2为现有技术带有凸条末端的FPC背面示意图；

图3为FPC层次结构示意图；

图4a为现有技术第一种工艺第一次冲切示意图；

图4b为现有技术第一种工艺SMT垫圈示意图；

图4c为现有技术第一种工艺贴胶示意图；

图4d为现有技术第一种工艺第二次冲切示意图；

图4e为现有技术第一种工艺成品正面示意图；

图4f为现有技术第一种工艺成品背面示意图；

图5a为现有技术第二种工艺贴胶示意图；

图5b为现有技术第二种工艺第一次冲切示意图；

图5c为现有技术第二种工艺SMT垫圈示意图；

图5d为现有技术第二种工艺第二次冲切示意图；

图5e为现有技术第二种工艺成品正面示意图；

图5f为现有技术第二种工艺成品背面示意图；

图6a为本实用新型第一次贴胶示意图；

图6b为本实用新型第一次冲切示意图；

图6c为本实用新型SMT垫圈示意图；

图6d为本实用新型第二次贴胶示意图；

图6e为本实用新型第二次冲切示意图；

图7a为本实用新型FPC成品正面示意图；

图7b为本实用新型FPC成品背面示意图；

标号说明：

1、凸条形末端；

2、垫圈；

3、基材孔；

4、第一双面胶；

5、第二双面胶；

6、间隙；

7、间距；

8、离型纸；

9、双面胶；

10、FPC本体。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:通过二次粘胶二次冲切来制造产品，使得凸条末端背面具有双面胶且不堵塞垫圈孔的同时还使得经过SMT高温回炉过程后的FPC不会出现扭曲、褶皱等情况，保证了FPC轮廓尺寸精度，提高了生产的合格率。

请参照图7a以及图7b，一种FPC结构，包括FPC本体、凸条形末端以及设置于凸条形末端表面的垫圈，所述凸条形末端的背面设有第一双面胶，所述第一双面胶是高温双面胶；所述FPC本体的背面设有第二双面胶。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在凸条背面和FPC本体背面采用两种双面胶，凸条背面的双面胶在SMT之前形成，本体背面的双面胶则在SMT之后形成，凸条末端背面具有双面胶且不堵塞垫圈孔；FPC不会出现扭曲、褶皱等情况，保证了FPC轮廓尺寸精度，提高了生产的合格率。

进一步的，所述垫圈通过SMT设置于所述凸条形末端表面。

由上述描述可知，设置垫圈方便后续螺钉锁紧固定的同时导通FPC与支架，完整FPC与支架的走线，并防止打螺钉的时候损坏FPC，SMT贴片与人工焊接相比，生产效率更高，良品率更高，并能降低生产成本。

进一步的，所述第二双面胶是常温双面胶或其他类型的双面胶。

由上述描述可知，第二双面胶在SMT之后形成，没有耐高温的需求，可采用普通双面胶降低成本，同时可以针对不同的粘贴环境选择更具黏性的或者是更有针对性的双面胶。

进一步的，所述第一双面胶边缘与第二双面胶边缘之间存在0.4mm-1.2mm的间隙。

进一步的，所述第一双面胶边缘与第二双面胶边缘之间存在0.6mm的间隙。

由上述描述可知，设置间隙，能够避免第一双面胶和第二双面胶相搭而影响粘贴效果。

进一步的，所述凸条形末端设有基材孔，所述基材孔和所述间隙之间的间距为1mm-2mm。

进一步的，所述基材孔和所述间隙之间的间距为1.5mm。

由上述描述可知，第一双面胶将基材孔周边区域完全覆盖，保证垫圈区域的FPC粘贴牢靠，不会发生翘起现象。

进一步的，所述基材孔孔径比所述垫圈内径大0.15-0.25mm。

进一步的，所述基材孔孔径比所述垫圈内径大0.2mm。

由上述描述可知，预留垫圈SMT位置偏移公差，保证垫圈内孔没有基材外露。

实施例

请参照图6a-6e，本实用新型的实施例一为：一种FPC结构，包括FPC本体、凸条形末端1(凸条末端具有基材孔3)以及设置于凸条形末端1表面的垫圈2，所述凸条形末端1的背面设有第一双面胶4，所述第一双面胶4是高温双面胶，所述FPC本体的背面设有第二双面胶5。

所述第一双面胶是在冲切凸条形末端之前贴到凸条形末端1的区域背面的，从而使得FPC垫圈2区域背面具有双面胶，方便后续安装打螺钉，而且只在将形成凸条形末端1的区域背面粘贴高温双面胶，后续SMT过高温回炉时候，由于此区域的离型纸8面积很小，且有夹具压合，不会因为双面胶离型纸8和FPC基材的收缩率不同导致FPC出现的扭曲和褶皱现象。

所述垫圈2是通过SMT设置在凸条形末端1表面的，本实施例中，垫圈2外径约为内径环形宽度为W＝(2.25-1.25)/2＝0.5mm，凸条形末端1宽度比垫圈2外径略大，约为2.5mm；凸条形末端1与垫圈2对应的基材孔3孔径比将要贴片的垫圈2的内径大0.15mm-0.25mm，以给后续SMT贴片留出足够的加工误差，优选的，基材孔3孔径比垫圈2内径大0.2mm。另外，由于是先形成第一双面胶4后再冲切凸条形末端1和基材孔3的，所以第一双面胶4不会堵塞基材孔3(垫圈孔)。

所述第二双面胶5边缘与第一双面胶4边缘之间存在间隙6，避免第一双面胶4和第二双面胶5相搭而影响粘贴效果，在本实施例中，第一双面胶4边缘与第二双面胶5边缘之间存在0.4mm-1.2mm的间隙6，优选的，所述间隙6为0.6mm，根据FPC大小以及双面胶流动性能的强弱，所述间隙6可以更大或更小。所述间隙6和所述基材孔3之间有一定的间距7，保证基材孔3周边区域都有双面胶，从而方便后续打螺丝时基材孔3定位，本实施例中，所述间距7为1mm-2mm，优选的，所述间距7为1.5mm，可以理解的，所述间距7必要时可以更大或更小。综合来说，SMT之后再粘贴第二种双面胶，可以避免FPC与离型纸8装配压合后在SMT过高温回炉工序，因收缩率不一致问题而导致的FPC扭曲、褶皱、基材和离型纸8之间有气泡等问题，从而使得后续FPC轮廓加工时基材无翻边，保障了加工尺寸精度，大大提高了生产的良率。进一步的来说，因目前FPC常用双面胶厚度为0.05MM，且高温胶种类非常少，双面胶黏性等级选择有限，目前高温胶黏性很难满足球面较大的折弯角度大的表面粘贴结构。SMT之后粘贴第二种双面胶，该双面胶无需经历高温回炉过程，因此该双面胶可以是常温双面胶(例如3M467)或其它类型的双面胶，可以针对不同的表面粘贴环境选择更具有黏性的或者是更有针对性的双面胶，以面对各种支架或机壳表面粘贴结构。

最后冲切FPC本体。最后得到如图7a和图7b所示的FPC结构，其中图7a为正面示意图，图7b为背面示意图。

综上所述，本实用新型提供的一种FPC结构，使其在凸条末端背面存在双面胶且不堵塞基材孔的同时保证FPC不会出现扭曲、褶皱以及打螺丝无法对准的问题，还使得FPC可以面对粘贴难度较高的支架或者机壳表面结构，使此类FPC适用范围扩大。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。