技术编号:8139993
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。更具体地说,本发明涉及一种制造可应用于电子元件用安装基板的布线基板的方法,并涉及一种制造用于将电子元件安装在该布线基板上的电子元件安装结构的方法。背景技术 作为用于安装电子元件的布线基板,至今为止已经有通过在临时基板上以可分离的方式形成所期望的布线层并且随后将该布线层与临时基板分离而获得布线基板的方法。专利文献1(日本未审专利公报No.2005-236244)公开了一种获得布线基板的方法,该方法包括以下步骤通过使用粘合层仅接合铜箔的外周侧而将该铜箔形成在树脂基板上;在该铜箔上形成积层布线层(bu...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。