专利名称：制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法
技术领域：
本发明涉及制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法。更具体地说，本发明涉及一种制造可应用于电子元件用安装基板的布线基板的方法，并涉及一种制造用于将电子元件安装在该布线基板上的电子元件安装结构的方法。
背景技术：
作为用于安装电子元件的布线基板，至今为止已经有通过在临时基板上以可分离的方式形成所期望的布线层并且随后将该布线层与临时基板分离而获得布线基板的方法。专利文献1(日本未审专利公报No.2005-236244)公开了一种获得布线基板的方法，该方法包括以下步骤通过使用粘合层仅接合铜箔的外周侧而将该铜箔形成在树脂基板上；在该铜箔上形成积层布线层(build-up wiring layer)；之后通过切断该树脂基板的从粘合层向内的内侧部分，将铜箔和积层布线层从该树脂基板分离。
同时，专利文献2(日本未审专利公报No.2004-87701)公开了一种获得布线基板的方法，该方法包括以下步骤通过使用粘合层将离型膜(releasing film)和金属基底接合到载板上，所述离型膜比载板小，并且所述金属基底的尺寸与载板相同；在金属基底上形成金属焊盘；之后，通过切断布线基板的离型膜的外周部分，将金属基底与离型膜和载板分离。
另外，专利文献3(日本未审专利公报No.2004-235323)公开了一种获得布线基板的方法，该方法包括以下步骤将第一金属层和第二金属层以如下方式层压在中心基板上，即，第一金属层的外周的位置比第二金属层的外周的位置更加靠内，并使用粘合膜来接合这两个层；在第二金属层上形成积层布线层；之后通过切断布线基板的第一金属层的外周部分，将第二金属层和积层布线层与第一金属层和中心基板分离。
另外，专利文献4(日本未审专利公报No.2005-63987)公开了一种获得布线基板的方法，该方法包括以下步骤在上侧设置有基础电介质片的基板上形成第一电介质片和第二电介质片，使得第二电介质片包裹第一电介质片；在其上形成布线层；之后通过切断布线基板的第一电介质片的外周部分，从而将第一电介质片与设置有基础电介质片的基板分离。
然而，根据上述专利文献1至3的技术需要如下步骤利用粘合层将金属薄膜或金属基底以可分离的状态接合到各种临时基板上。因此，该步骤可能很复杂并导致成本增加。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种制造布线基板的方法，可以通过如下制造布线基板的方法低成本地制造该布线基板而不产生任何问题，在该方法中，在临时基板上以可分离的状态形成期望的布线层之后，通过将所述布线层与所述临时基板分离而获得布线基板。并且本发明的一个目的在于提供一种制造用于将电子元件容易地安装在所述布线基板上的电子元件安装结构的方法。
根据本发明的制造布线基板的方法包括以下步骤通过基层将金属箔设置在预浸料坯(prepreg)上，并且使得尺寸大于所述基层的所述金属箔与所述预浸料坯的布线形成区域的外周部分相接触，然后通过加热和加压使所述预浸料坯硬化，来通过预浸料坯获得临时基板，同时将所述金属箔接合到所述临时基板的至少一个表面上，其中所述基层插设在所述金属箔与所述预浸料坯之间，以使得所述基层设置在所述预浸料坯的布线形成区域中；在所述金属箔上形成积层布线层；以及通过切断在所述临时基板上形成所述基层、所述金属箔和所述积层布线层的结构的与所述基层的周边部分相对应的部分，并由此将所述金属箔与所述临时基板分离，来获得其中所述金属箔上形成有所述积层布线层的布线构件。
在本发明中，首先制备半硬化的预浸料坯，并在所述预浸料坯的布线形成区域中设置所述基层(金属箔、离型膜或离型剂(releasing agent))。然后，将所述金属箔设置在所述预浸料坯上，同时将所述基层插设在它们之间，使得尺寸大于所述基层的所述金属箔与所述预浸料坯的所述布线形成区域的外周部分相接触。
之后，通过对所述预浸料坯、所述基层和所述金属箔进行加热和加压使所述预浸料坯硬化来获得所述临时基板。同时，将所述金属箔部分地接合到所述临时基板上，并且在所述金属箔与所述临时基板之间插设有所述基层。这里，在所述基层是金属箔的情况下，所述两个金属箔仅在这两个金属箔彼此重叠的区域中相互接触。
随后，在所述金属箔上形成期望的积层布线层。另外，在与所述基层的外周部分相对应的部分处，切断在所述临时基板上形成有所述基层、所述金属箔和所述积层布线层的结构。因此，获得了其中所述基层与所述金属箔相互重叠的区域，并且可以容易地分离所述基层和所述金属箔。在使用离型剂作为所述基层的情况下，将其中形成有离型剂的所述金属箔与所述临时基板分离。
这样，就获得了其中在金属箔上形成有积层布线层的布线构件。根据本发明，通过在不特别提供粘合层的情况下，使具有粘合功能的预浸料坯硬化，可以容易地形成如下结构，其中所述金属箔的外周部分和所述基层接合到所述临时基板上。因此，可以简化将所述基层和所述金属箔接合到所述临时基板上的步骤，并且降低了没有中心基板的布线基板的制造成本。
在本发明的一个优选模式中，在获得所述布线构件之后，去除所述金属箔，从而暴露出所述积层布线层的最下面的布线层。另外，所述积层布线层的最上面的布线层和最下面的布线层之一构成了用于安装电子元件的内部连接焊盘，而相对侧上的布线层构成了外部连接焊盘。
同时，在其中电子元件被安装在本发明的布线基板上的优选模式中，在通过将所述金属箔和其上的所述积层布线层与所述基层分离而获得所述布线构件之后，将电子元件安装在所述布线构件的上表面上，同时将所述金属箔留在下表面上。之后，从所述布线构件上去除所述金属箔从而暴露出最下面的布线层，该布线层用作外部连接焊盘。因为所述金属箔用作加强件，所以与在去除所述金属箔之后安装所述电子元件的情况相比，更容易运送或处理所述布线基板而不受扭曲的影响。这样，就能够以较高的可靠性来安装所述电子元件。
作为另一种选择，在所述临时基板上形成所述基层、所述金属箔和所述积层布线层之后安装所述电子元件，然后通过切断所述结构而将所述基层与所述金属箔分离。同样，在这种模式的情况下，在所述临时基板存在的同时安装所述电子元件。因此，与上述模式类似，能够以较高可靠性来安装所述电子元件而不受扭曲的影响。
如上所述，根据本发明，可以制造出不具有中心基板的布线基板而不产生任何问题。
图1A至1L是表示根据本发明第一实施例的制造布线基板的方法的剖视图。
图2A至2F是表示根据本发明第二实施例的制造电子元件安装结构的方法的剖视图。
图3A至3D是表示根据本发明第二实施例的变型例的制造电子元件安装结构的方法的剖视图。
具体实施例方式
下面将参照附图来描述本发明的实施例。
(第一实施例)图1A至1L是顺序表示根据本发明第一实施例的制造布线基板的方法的剖视图。
如图1A所示，首先制备预浸料坯10a，该预浸料坯10a是通过对玻璃布(编织织物)、非织玻璃织物、芳族聚酸胺纤维等浸渍诸如环氧树脂的树脂而构成的。这里使用B阶(B-stage)(处于半硬化状态)预浸料坯10a。
在预浸料坯10a的两个表面上限定布线形成区域A和位于该布线形成区域A外部的外周部分B。可以在预浸材料10a的各个表面上逐个地限定布线形成区域A，或者可以在其上限定多个区域。
之后，如图1B所示，制备厚度在12μm至18μm范围内的基层12a和铜箔12b(金属箔)。使用诸如铜箔的金属箔、离型膜或离型离剂作为基层12a。使用层压膜作为离型膜，所述层压膜是通过在聚酯膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上层压薄氟碳树脂(PTFE)层，或者在表面进行了硅树脂可分离处理(detachable processing)的聚酯膜或PET膜上层压薄氟碳树脂(PTFE)层而形成的。同时，使用硅型离型剂或氟型离型剂作为离型剂。
各个基层12a都被形成为尺寸与预浸料坯10a上的布线形成区域A的尺寸相同。同时，各个铜箔12b都被形成为具有足以覆盖预浸料坯10a上的布线形成区域A和外周区域B的尺寸，并且将铜箔12b的尺寸设定为大于基层12a的尺寸。
然后，在预浸材料1a的两个表面侧上从底部开始依次设置基层12a和铜箔12b。将基层12a设置成分别与预浸料坯10a上的布线形成区域A相对应。将铜箔12b分别叠置在基层12a上，并且将其外周部分设置成与预浸料坯10a上的布线形成区域A的外周上的外周部分B相接触。之后，在真空环境中在190℃至200℃范围内的温度下，从两个表面侧对预浸料坯10a、基层12a和铜箔12b进行加热和加压。这样，如图1C所示，预浸料坯10a被硬化，并且获得了由玻璃环氧树脂等制成的临时基板10。同时，基层12a和铜箔12b由于预浸料坯10a的硬化而接合到临时基板10的两个表面上。整个基层12a被接合到临时基板10上。同时，铜箔12b的外周部分被部分接合到临时基板10上的布线形成区域A的外周部分B上。在基层12a和铜箔12b相互重叠的区域中，这两个组成部分仅相互接触。因此，如稍后所述，可以在上述区域中容易地将基层12a与铜箔12b分离。
在使用离型剂作为基层12a的情况下，通过在铜箔12b的下表面侧的设置有基层12a的区域上进行涂覆或喷涂而形成上述离型剂。然后，将铜箔12b设置在预浸料坯10a上，同时在它们之间插设离型剂，并通过加热和加压将铜箔接合到预浸料坯10a上。从而，在设置有离型剂的部分(基层12a)处可以容易地将铜箔12b与临时基板10分离。
如上所述，在本实施例中，通过在预浸料坯10a上设置基层12a和铜箔12b，并对这些组成部分进行加热和加压而不特别使用粘合剂，可以获得其中基层12a和铜箔12b接合在临时基板10上的结构。因此，可以减少用于粘合剂的材料成本，并且简化将基层12a和铜箔12b接合到临时基板10上的步骤，从而可以缩短制造时间。这样，就可以降低制造成本。
随后，如图1D所示，在临时基板10的两个表面侧上形成在期望部分设置有开口16x的抗电镀(plating resist)膜16。另外，在使用铜箔12b作为电镀电源层的同时通过电解电镀在抗电镀膜16的开口16x中形成由金(Au)、镍(Ni)、锡(Sn)等制成的第一布线层18。之后，如图1E所示，去除抗电镀膜16。第一布线层18用作内部连接焊盘C1，如稍后所述。
随后，如图1F所示，在临时基板10的两个表面侧上分别形成用于覆盖第一布线层18和铜箔12b的第一绝缘层20。使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂等作为第一绝缘层20的材料。在形成第一绝缘层20的方法的示例中，通过在临时基板10的两个表面侧上分别层压树脂膜，之后通过在对该树脂膜进行挤压(加压)的同时在从130℃到150℃范围内的温度下进行热处理，以使树脂膜硬化，来获得第一绝缘层20。
随后，再次如图1F所示，利用激光等对第一绝缘层20进行处理，以在临时基板10的两个表面侧上暴露出第一布线层18，从而分别形成第一通孔20x。
这里，可以通过光刻对光敏树脂膜进行构图，或者通过丝网印刷对设置有开口的树脂膜进行构图，来形成第一绝缘层20。
随后，如图1G所示，在第一绝缘层20上分别形成由铜(Cu)等制成的第二布线层18a，这些第二布线层通过第一通孔20x与第一布线层18相连接。第二布线层18a例如通过半加成法形成。更精确地说，首先，通过无电电镀或溅射法在第一通孔20x内部和第一绝缘层20上形成Cu晶种层(未示出)。之后，在其上形成具有与第二布线层18a相对应的开口的抗电镀膜(未示出)。随后，在使用Cu晶种层作为电镀电源层的同时，通过电解电镀在抗电镀膜的开口中形成Cu层图案(未示出)。随后，去除抗电镀层，然后通过使用Cu层图案作为掩模对Cu晶种层进行蚀刻而获得第二布线层18a。除了上述半添加法之外，还可以采用诸如相减法的各种其他布线形成方法作为形成第二布线层18a的方法。
然后，如图1H所示，通过重复类似的工艺在临时基板10的两个表面侧上分别形成用于覆盖第二布线层18a的第二绝缘层20a，然后在第二布线层18a上的第二绝缘层20a上的多个部分中分别形成第二通孔20y。另外，在临时基板10的两个表面侧上的第二绝缘层20a上分别形成待经由第二通孔20y与第二布线层18a相连接的第三布线层18b。
随后，如图1I所示，在临时基板10的两个表面侧上分别形成在第三布线层18b上设置有开口22x的抗焊接(solder resist)膜22。因此，第三布线层18b的在抗焊接膜22的开口22x内侧暴露出的部分构成了外部连接焊盘C2。这里，如果需要，可以在抗焊接膜22的开口22x内侧的第三布线层18b上形成诸如Ni/Au电镀层的接触层。
这样，就在临时基板10上方的铜箔12b上形成了期望的积层布线层。虽然在上述示例中形成了三层的积层布线层(第一至第三布线层18至18b)，但是可以形成n层(n是大于等于1的整数)的积层布线层。同时，也可以仅在临时基板10的一个表面上形成积层布线层。
如上所述，在本实施例中，基层12a和铜箔12b仅在它们相互重叠的区域中相互接触。因此，当在铜箔12b上形成积层布线层时，在临时基板10的热膨胀系数与积层布线层显著不同的情况下，由于这两个组成部分之间的热膨胀程度不同，因而可能在积层布线层中产生褶皱。从这一角度看，优选地使用由浸渍有树脂的非织玻璃织物构成的基板(例如非织玻璃织物环氧树脂基板等)作为临时基板10。非织玻璃织物环氧树脂基板的热膨胀系数在30到50ppm/℃的范围内，因此可以使其热膨胀系数与积层布线层的平均热膨胀系数(20到50ppm/℃)相接近。注意，在使用除了非织玻璃织物以外的由芳族聚酸胺或液晶聚合物形成的非织织物的情况下，可以获得相似的特性。积层布线层的布线层(Cu)的热膨胀系数大约为18ppm/℃，而绝缘层(树脂)的热膨胀系数在50到60ppm/℃的范围内。
因此，即使在制造工艺中被加热，临时基板10和积层布线层也基本以相同的程度膨胀。因此，防止了在积层布线层中产生褶皱。这样，就可以提高积层布线层的产量和可靠性。
随后，如图1J所示，通过切断图1I所示的结构的与基层12a的外周相对应的部分，来去除包括铜箔12b的周边部分在内的外周部分B。因此，如图1K所示，获得了其中基层12a和铜箔12b仅相互接触的布线形成区域A。从而可以容易地将铜箔12b与基层12a分离。这样，就从临时基板10的两个表面侧获得了布线构件30，这些布线构件由铜箔12b和形成在其上的积层布线层构成。
之后，如图1L所示，从第一布线层18和第一绝缘层20上选择性地去除布线构件30的铜箔12b。例如，可以通过利用例如氯化铁水溶液、氯化铜水溶液或过硫酸铵水溶液进行湿蚀刻对第一布线层18(例如金)和第一绝缘层20进行选择性蚀刻，而去除铜箔12b。
因此，如图1L所示，暴露出了第一布线层18的下表面，并获得了内部连接焊盘C1。通过上述方式，制成了第一实施例的布线基板1。
在本实施例的优选示例中，在临时基板10的两个表面侧上均限定多个布线形成区域A，并且在基层12a被设置在由多个布线形成区域A构成的块区域上的状态下，将铜箔12b的周边侧选择性地接合到块区域的最外周边部分上。然后，分别在布线形成区域A中形成积层布线层。之后，通过切断所得结构的基层12a的周边部分，从所获得的布线构件30去除铜箔12b。然后，将布线构件30分割成各个布线基板。
也可以通过构图而不是去除铜箔12b，来形成待连接到第一布线层18的电极。
同时，在本实施例的优选示例中，半导体芯片与内部连接焊盘C1(第一布线层18)电连接并安装在其上，并且在外部连接焊盘C2(第三布线层18b)上设置有外部连接端子。
如上所述，根据本实施例的制造布线基板的方法，将基层12a和大于基层12a的铜箔12b叠置并设置在预浸料坯10a的两个表面上，并通过加热和加压使预浸料坯10a硬化而获得临时基板10。这时，基层12a和铜箔12b可以同时接合到临时基板10的两个表面上而无需使用粘合层。随后，在铜箔12b上形成积层布线层。另外，通过切断该结构的与基层12a的周边部分相对应的部分而将基层12a与铜箔12b分离。因此，从临时基板10的两个表面侧获得了布线构件30，这些布线构件均由铜箔12b和形成在其上的积层布线层构成。
在本实施例中，因为使用具有粘合功能的预浸料坯10a作为临时基板10的材料，所以可以将基层12a和铜箔12b接合到临时基板10上而无需使用粘合层。因此，可以简化接合基层12a和铜箔12b的步骤，并且降低制造成本。
(第二实施例)图2A至2F是表示根据本发明第二实施例的制造电子元件安装结构的方法的剖视图。在第二实施例中，将基于本发明的制造布线基板的方法的技术思想来描述将电子元件安装在布线基板上的优选方法。
如图2A所示，首先，通过与第一实施例类似的方法获得如下结构，其中基层12a和大于基层12a的铜箔12b接合到临时基板10的两个表面侧上。另外，在临时基板10的两个表面侧上的铜箔12b上形成在铜箔12b上设置有开口22y的抗焊接膜22a之后，通过电解电镀在开口22y上形成第一布线层28。在第二实施例中，第一实施例的内部连接焊盘C1和外部连接焊盘C2被上下倒置，并且第一布线层28用作外部连接焊盘C2。
接着，如图2B所示，在临时基板10的两个表面侧上形成用于覆盖第一布线层28的第一绝缘层20。然后，通过与第一实施例类似的方法，分别在第一绝缘层20上形成第二布线层28a，这些第二布线层将通过设置在第一绝缘层20上的第一通孔20x连接到第一布线层28。
随后，如图2C所示，在临时基板10的两个表面侧上形成用于覆盖第二布线层28a的第二绝缘层20a之后，在第二布线层28a上的第二绝缘层20a的多个部分上分别形成第二通孔20y。另外，在临时基板10的两个表面侧上的第二绝缘层20a上分别形成第三布线层28b，这些第三布线层将通过第二通孔20y连接到第二布线层28a。
接着，如图2D所示，在第三布线层28b上形成设置有开口22z的抗焊接膜22b。于是，在第二实施例中，第三布线层28b的暴露部分构成了内部连接焊盘C1。
接着，再次如图2D所示，与第一实施例类似，切断图2D所示的结构的与基层12a的周边部分相对应的部分。这样，如图2E所示，获得了具有如下结构的布线构件30，其中在铜箔12上形成有积层布线层。另外，制备具有凸块40a的半导体芯片40(电子元件)，并通过倒装芯片接合将半导体芯片40的凸块40a连接到布线构件30的上侧上的内部连接焊盘C1。另外，将底部填充树脂39填充到半导体芯片40的下侧的空隙中。
这里，使用半导体芯片40作为电子元件的示例。然而，也可以安装诸如电容器元件的各种电子元件。此外，除了倒装芯片接合之外，还可以采用诸如引线键合方法的各种安装方法作为安装电子元件的方法。
在本实施例中，在安装半导体芯片40时，用作加强件的铜箔12b保留在布线构件30中。因此，比较容易运送或处理布线构件30同时避免发生扭曲。这样，就能够以较高的可靠性来安装半导体芯片40。
之后，如图2F所示，通过从布线构件30去除铜箔12b而在下侧暴露出外部连接焊盘C2(第一布线层28)。这里，在运送或处理不成为问题的情况下，也可以在去除铜箔12b之后安装半导体芯片40。
通过上述方式，获得了第二实施例的电子元件安装结构2(半导体装置)。
图3A至3D示出了根据第二实施例的变型例的制造电子元件安装结构的方法。如图3A所示，在切断图2D所示的结构之前，可以通过倒装芯片接合将半导体芯片40的凸块40a连接到两个表面上的内部连接焊盘C1(第三布线层28b)。
之后，如图3B所示，切断图3A的结构的与基层12a的周边部分相对应的部分。这样，如图3C所示，将铜箔12b与基层12a分离，并且从临时基板10的两个表面侧获得了多个如下结构，在每个这种结构中，半导体芯片40都被安装在布线构件30上，该布线构件由铜箔12b和形成在其上的积层布线层构成。另外，如图3D所示，通过从布线构件30上去除铜箔12b而暴露出外部连接焊盘C2(第一布线层28)。这样，就获得了结构与图2F相同的电子元件安装结构2。
另外，在该变型例中，因为半导体芯片40被安装在设置于临时基板10上的布线构件30上，所以能够以较高的可靠性来安装半导体芯片40而不会受到扭曲等的影响。
图2F和图3D示出了采用触点栅格阵列(LGA)类型作为外部连接类型的示例，并使用外部连接焊盘C2作为触点。在采用球栅阵列(BGA)类型的情况下，将焊料球等设置在外部连接焊盘C2上，并在其上设置外部连接端子。同时，在采用针脚栅格阵列(PGA)类型的情况下，将针脚设置在外部连接焊盘C2上。
权利要求
1.一种制造布线基板的方法，该方法包括以下步骤通过基层将金属箔设置在预浸料坯上，并且使得尺寸大于所述基层的所述金属箔与所述预浸料坯上的布线形成区域的外周部分相接触，然后通过加热和加压使所述预浸料坯硬化，来通过预浸料坯获得临时基板，同时将所述金属箔接合到所述临时基板的至少一个表面上，其中所述基层插设在所述金属箔与所述预浸料坯之间，以使得所述基层设置在所述预浸料坯的布线形成区域中；在所述金属箔上形成积层布线层；以及通过切断在所述临时基板上形成有所述基层、所述金属箔和所述积层布线层的结构的与所述基层的周边部分相对应的部分，并由此将所述金属箔与所述临时基板分离，来获得其中所述金属箔上形成有所述积层布线层的布线构件。
2.根据权利要求1所述的制造布线基板的方法，该方法还包括以下步骤在获得所述布线构件的步骤之后去除所述金属箔。
3.根据权利要求1所述的制造布线基板的方法，其中，所述预浸料坯由浸渍有树脂的非织织物制成，并且所述临时基板的热膨胀系数在30到50ppm/℃的范围内。
4.根据权利要求2所述的制造布线基板的方法，其中，在去除所述金属箔的步骤中暴露出的所述积层布线层的最下面的布线层构成用于在其上安装电子元件的内部连接焊盘，并且所述积层布线层的最上面的布线层构成外部连接焊盘。
5.根据权利要求2所述的制造布线基板的方法，其中在去除所述金属箔的步骤中暴露出的所述积层布线层的最下面的布线层构成外部连接焊盘，并且所述积层布线层的最上面的布线层构成用于在其上安装电子元件的内部连接焊盘。
6.根据权利要求1所述的制造布线基板的方法，其中所述基层、所述金属箔和所述积层布线层形成在所述临时基板的两个表面侧中的每一个上，并且从所述临时基板的两个表面侧中的每一个获得所述布线构件。
7.根据权利要求1所述的制造布线基板的方法，其中所述基层由金属箔、分离膜和分离剂中的任意一种制成。
8.一种制造电子元件安装结构的方法，该方法包括以下步骤通过基层将金属箔设置在预浸料坯上，并且使得尺寸大于所述基层的所述金属箔与所述预浸料坯上的布线形成区域的外周部分相接触，然后通过加热和加压使所述预浸料坯硬化，来通过预浸料坯获得临时基板，同时将所述金属箔接合到所述临时基板的至少一个表面上，其中所述基层插设在所述金属箔与所述预浸料坯之间，以使得所述基层设置在所述预浸料坯的布线形成区域中；在所述金属箔上形成积层布线层；通过切断在所述临时基板上形成有所述基层、所述金属箔和所述积层布线层的结构的与所述基层的周边部分相对应的部分，并由此将所述金属箔与所述临时基板分离，来获得其中所述金属箔上形成有所述积层布线层的布线构件；将电子元件电连接并安装在所述布线构件的最上面的布线层上；以及从所述布线构件去除所述金属箔。
9.一种制造电子元件安装结构的方法，该方法包括以下步骤通过基层将金属箔设置在预浸料坯上，并且使得尺寸大于所述基层的所述金属箔与所述预浸料坯上的布线形成区域的外周部分相接触，然后通过加热和加压使所述预浸料坯硬化，来通过预浸料坯获得临时基板，同时将所述金属箔接合到所述临时基板的至少一个表面上，其中所述基层插设在所述金属箔与所述预浸料坯之间，以使得所述基层设置在所述预浸料坯的布线形成区域中；在所述金属箔上形成积层布线层；将电子元件电连接并安装在所述积层布线层的最上面的布线层上；通过切断在所述临时基板上形成有所述基层、所述金属箔和所述积层布线层的结构的与所述基层的周边部分相对应的部分，并由此将所述金属箔与所述临时基板分离，来获得其中所述电子元件安装在形成于所述金属箔上的所述积层布线层上的布线构件；以及从所述布线构件去除所述金属箔。
10.根据权利要求8所述的制造电子元件安装结构的方法，其中所述基层、所述金属箔和所述积层布线层形成在所述临时基板的两个表面侧中的每一个上，并且从所述临时基板的两个表面侧中的每一个获得所述布线构件。
全文摘要
本发明提供了一种制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法。该制造布线基板的方法包括以下步骤通过基层将金属箔设置在预浸料坯上，并且使得尺寸大于基层的金属箔与预浸料坯上的布线形成区域的外周部分相接触，然后通过加热和加压使预浸料坯硬化，来通过预浸料坯获得临时基板，同时将金属箔接合到临时基板的至少一个表面上，其中基层插设在金属箔与预浸料坯之间，以使得基层设置在预浸料坯的布线形成区域中；在金属箔上形成积层布线层；以及通过切断在临时基板上形成有基层、金属箔和积层布线层的结构的与基层的周边部分相对应的部分，并由此将金属箔与临时基板分离，来获得其中金属箔上形成有积层布线层的布线构件。
文档编号H05K13/00GK1980541SQ200610146758
公开日2007年6月13日 申请日期2006年11月22日 优先权日2005年12月7日
发明者中村顺一 申请人:新光电气工业株式会社