技术编号：8140022
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在例如带载基板那样的柔软的绝缘性基材上排列了导体布线、且在各导体布线上形成了用于与半导体芯片连接的突起电极的布线基板，以及使用了该布线基板的半导体器件。背景技术 使用了带载基板(tape carrier substrate)的封装模块被称为COF(Chip On Film薄膜上芯片)封装。带载基板的主要构件，包括具有挠性的绝缘性薄膜基材以及在该薄膜基材上形成的多条导体布线。COF是通过将半导体芯片搭载于这样的带载基板上、且将电极焊盘与半导体芯片连接来安装半导体芯片而制作成的。在位于带载基板上的搭载...
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