技术编号:8142525
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于一种柔性线路板(Flexible Printed Circuit,简写FPC)微通孔的 加工方法。尤其是涉及到一种利用激光对柔性线路板中双面铜箔进行微通孔的加工方法。背景技术钻孔是线路板制作过程中的一项主要工艺,传统孔的种类除以导通与否简单的区 分外,以功能的不同尚可分零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole),本发明所涉及到的主要是指起到导通作用的通孔。由于近年来随着微电子技术的飞 速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,...
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