专利名称：一种柔性线路板微通孔的加工方法
一种柔性线路板微通孔的加工方法
技术领域：
本发明是关于一种柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简写FPC)微通孔的 加工方法。尤其是涉及到一种利用激光对柔性线路板中双面铜箔进行微通孔的加工方法。
背景技术：
钻孔是线路板制作过程中的一项主要工艺，传统孔的种类除以导通与否简单的区 分外，以功能的不同尚可分零件孔，工具孔，通孔(Via)，盲孔(Blind hole)，埋孔(Buried hole)，本发明所涉及到的主要是指起到导通作用的通孔。由于近年来随着微电子技术的飞 速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造 向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形的导线更加细微化、导通孔的加工也越来 越小。常见的钻孔方式有机械钻孔、激光雷射钻孔、感光成孔等，不同设备技术应用于不同 层次板子。钻孔加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足此种高端线路板的要 求，能胜任这种微孔加工方式的技术就是激光钻孔技术。激光钻孔的优势在于可以加工相 对较小的微通孔，可加工孔径在50um-100um，甚至可以更小，且其在加工微孔的成本相对其 他成孔方式有较大的优势，本文所介绍的柔性线路板微通孔的加工方法便是基于激光钻孔 的一种方式。柔性线路板中双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔， 多层板则是在完成压板之后才去钻孔，通常孔径在IOOum以上的大孔径钻孔一般选择机械 钻孔机进行通孔加工，而孔径在IOOum以下的通孔选用激光钻孔机进行加工则比较合适。但目前采用激光机进行通孔加工的过程中也会产生的不良。其加工步骤为首先 加工时将待加工材料直接放在激光机的吸附台面上固定好，然后在电脑上调出程序，设置 好加工参数进行加工，由于在加工过程中柔性线路板与激光机的台面直接接触造成以下两 点不足1、加工通孔时由于激光会穿过柔性线路板打到激光机的铝制台面，激光与台面作 用产生的金属废气会沉积在孔周围表面，导致柔性线路板与激光机台面接触一面孔周围会 有脏污存留，且不易除掉；2、由于金属废气沉积在孔周围表面会导致柔性线路板与激光机台面产生粘连，加 工完通孔后在取下产品时会导致柔性线路板褶皱，尤其是较薄的铜箔材料。
发明内容本发明提供一种柔性线路板微通孔的加工方法，适用于激光在柔性线路板中双面 铜箔上进行微通孔加工，解决上述提高关于目前激光进行双面铜箔微通孔加工存在的问 题。一种柔性线路板微通孔的加工方法，适用于激光在柔性线路板中双面铜箔上进行 微通孔加工，加工所述微通孔前预先固定放置一块钻好通孔的垫板，待激光头调整好初始 位置后，再把柔性线路板固定 所述的垫板上，调出预先设置好的钻孔程序，对双面铜箔进行微通孔加工。其中，所述垫板通孔孔径为所述柔性线路板上所需微通孔的1. 5-2倍。其中，所述的柔性线路板尺寸与所述垫板尺寸相同。其中，所述的柔性线路板的微通孔加工位置与所述垫板通孔圆心重合。通过在激光加工微通孔的柔性线路板下设置一块带有与柔性线路板待加工微通 孔重合通孔的垫板，避免了因激光直接打到激光机台面所产生金属废气沉积在微通孔周 围，而形成不易除掉的脏污，以及柔性线路板与激光机台面产生粘连使取出材料时有柔性 线路板褶皱的情况出现。
下面参照附图结合实施方式对本发明作进一步的描述。图1为本发明柔性线路板微通孔加工方法的流程图。
具体实施例下面结合
及具体实施例对本发明进一步说明。本发明中的垫板可采用环氧树脂板、酚醛树脂板、纸质垫板或覆铜板等质地平整、 容易钻孔的材料均可。在本实施例中，采用环氧树脂板作为垫板，厚度为1.5mm。如图1所示，本实施例具体的加工步骤如下1、裁切垫板。首先裁切一块环氧树脂板，其尺寸与待加工的柔性线路板尺寸相同。2、调出钻孔程序，加工垫板。这时，调出预先设置好的钻孔加工程序对该环氧树脂 板进行钻孔加工。该钻孔加工程序是按照柔性线路板的钻孔程序在该环氧树脂板上钻出相 应的通孔，而孔径为柔性线路板微通孔的孔径的1. 5-2倍，这样可避免激光作用于环氧树 脂板上。3、固定垫板。把已钻好通孔的环氧树脂板固定在激光机的台面上。4、确定加工初始点。首先确定好加工的初始点，将激光头移到初始点位置，由于柔 性线路板的微通孔和环氧树脂板的通孔圆心重合，因此根据钻孔程序，确定环氧树脂板上 的某个通孔作为初始点即可。在本实施例中，确定环氧树脂板左下角的第一个通孔为初始
点ο5、固定柔性线路板。然后把待钻孔的柔性线路板固定在该环氧树脂板上。由于环 氧树脂板的尺寸与需加工的柔性线路板尺寸相同，所以柔性线路板固定时应当完全覆盖环 氧树脂板。6、调整聚焦高度。固定好待加工的柔性线路板后，调节激光光束的聚焦高度，激光 光束聚焦至柔性线路板上。相对于没有设置环氧树脂板时，聚焦高度相应提高相当于环氧 树脂板的厚度，本实施例中环氧树脂板的厚度1. 5mm，激光聚焦高度相应地提升1. 5mm。这 样可以确保加工微通孔孔径的精确度的同时，也可避免激光作用于激光机台面，产生金属 废气。7、完成加工。加工完成后取下柔性线路板，换上另外一片柔性线路板，重复以上的 加工步骤。以上是本发明柔性线路板微通孔加工方法的全部步骤，根据以上的步骤，总结出
4本发明柔性线路板微通孔加工方法以下几点优点由于柔性线路板下设置有垫板，且垫板 已预先钻好较大的通孔，因此在加工柔性线路板时，柔性线路板的底部通孔处便不会与台 面接触。此外由于添加垫板的原因，激光光束聚焦点相对于设置垫板之前的提高高度为垫 板厚度，激光不会作用于激光机台面而产生废气以及柔性线路板和激光机台面产生粘连。 这样，就保证了柔性线路板背面不会有脏污存留，在取板时也避免柔性线路板褶皱的出现。
尽管已经参考附图对本发明的柔性线路板微通孔加工方法进行了说明，但是上述 公开的内容仅是为了更好地了解本发明，而不是以任何方式限制权利要求的范围，故凡依 本发明专利申请范围所述的方法、特征及原理所做的等化或修饰，均包括于本发明的保护 范围内。
权利要求
一种柔性线路板微通孔的加工方法，适用于激光在柔性线路板中双面铜箔上进行微通孔加工，其特征在于，该方法的步骤在于第一步加工所述微通孔前预先固定放置一块钻好通孔的垫板；第二步激光头调整好初始位置；第三步把柔性线路板固定在所述的垫板上，调出预先设置好的钻孔程序，对双面铜箔进行微通孔加工。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述垫板通孔 孔径为所述柔性线路板上所需微通孔的1. 5-2倍。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述的柔性线 路板尺寸与所述垫板尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述的柔性线 路板的微通孔加工位置与所述垫板通孔圆心重合。全文摘要
本发明提供一种柔性线路板微通孔的加工方法，适用于激光在柔性线路板中双面铜箔上进行微通孔加工，加工所述微通孔前预先固定放置一块钻好通孔的垫板，待激光头调整好初始位置后，再把柔性线路板固定在所述的垫板上，调出预先设置好的钻孔程序，对双面铜箔进行微通孔加工；其中，所述激光光束的聚焦焦点位于所述柔性线路板上。通过在激光加工微通孔的柔性线路板下设置一块带有与柔性线路板待加工微通孔重合通孔的垫板，避免了因激光直接打到激光机台面所产生金属废气沉积在微通孔周围，而形成不易除掉的脏污，以及柔性线路板与激光机台面产生粘连使取出材料时有柔性线路板褶皱的情况出现。
文档编号H05K3/40GK101951734SQ20101050006
公开日2011年1月19日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者吕洪杰, 李强, 翟学涛, 高云峰, 高子丰 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司