背光源柔性线路板的焊盘电路改进工艺的制作方法

文档序号:8201383阅读:270来源:国知局
专利名称:背光源柔性线路板的焊盘电路改进工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及背光源柔性线路板的焊盘电路改进工艺。
背景技术
随着手机的广泛应用,消费者对背光效果的要求越来越高,而因
背光源柔性线路板与LED焊接时引起的对位、翘起等因素,对背光的 效果、亮度影响很明显,因此,柔性线路板的焊盘的尺寸精度对此影 响具大,公差在为+/_0. 05mm时,能保证其背光效果和亮度要求,而 目前焊盘公差大多为+/-0. lmm,目前柔性线路板焊盘的加工工艺根本 不能满足新的精度要求,因为目前焊盘尺寸是以柔性线路板的覆盖膜 的开窗尺寸来确定焊盘尺寸的,为了防止焊接后焊盘与柔性线路板剥 离,线路层的铜皮面积比焊盘尺寸大得多,覆盖膜的开窗部分裸露出 来的铜皮就是焊盘的面积尺寸,焊盘的周围用覆盖膜将铜皮压住,起 到防止焊盘剥离的作用,但是,因为覆盖膜的尺寸误差比较大,而且 覆盖时为手工覆盖,误差更大,满足不了公差为+/-0.05111111的新的精 度要求,因为焊盘的位置的确定完全就是由手工操作,所以焊盘的位 置精度也比较差, 一般相对的位置公差为+/-0.15mm和+/-0.1咖,而 且左右焊盘在水平方向的相对位置,对LED入光口进入导光板的一致 性影响很大,若不一致,会出现当某颗LED已近靠近导光板时,其它 的某些颗始终无法靠近,特别是同一片柔性线路板上,LED越多就越 容易出现该现象。
为达到新的精度要求,可以采用更新柔性线路板的制造设备、工艺的方案实现,但是柔性线路板的加工成本又大大增加,企业失去竞
争力,不利于企业的发展。

发明内容
本发明的目的是研制一种解决上述问题,达到柔性线路板的焊盘 新的尺寸精度要求,成本低,工艺简单,焊盘性能更好的背光源柔性 线路板的焊盘电路改进工艺。
本发明通过以下技术方案实现-
本发明背光源柔性线路板的焊盘电路改进工艺是,柔性线路板焊 盘处的铜皮的面积和焊盘一样大小,周围形成蜘蛛网环状电路,并和 焊盘并连接通,覆盖膜的开窗比焊盘稍大,比蜘蛛网环状电路外围稍 小,覆盖时完全露出焊盘,同时又压住焊盘周围的蜘蛛网环状电路, 铜皮的面积已经确定,铜皮的周围是覆盖膜,不能焊锡,覆盖膜开窗 的面积再大,焊盘的尺寸也不会变,也就是焊盘的面积不会变,因为
铜皮的面积是蚀刻出来的,公差可以保证在+/-0.05范围,达到柔性 线路板的焊盘的尺寸高精度要求,达到设计目的。
本发明具有以下优点
经由本发明的实施,焊盘的位置不再由手工确定,直接由裁切外 形的模具在裁切时确定, 一般相对的位置公差为+/-O.lmm和 +/-0.05mm,左右焊盘在水平方向的相对位置可以控制在0.05mm范 围,确保了LED入光口进入导光板的一致性,很好的保证了背光源的 效果的一致性,保证了LED的出光口都能够完全紧靠导光板,确保光 线完全进入导光板,提高LED发光的利用率,从而提高了背光的亮度。
经由本发明工艺的实施,蜘蛛网环状电路有效防止焊盘剥离,即使由于外力作用,其中一条线断开时,而其他并连电路的有效接通,
保证整个电路的有效接通,提高产品的可靠性。


下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是现有工艺中柔性线路板的线路层铜皮示意图。
图2是现有工艺中柔性线路板由覆盖膜形成的焊盘示意图。
图3是本发明的柔性线路板的线路层铜皮示意图。
图4是本发明的柔性线路板的焊盘示意图。
图中,l柔性线路板、2铜皮、3焊盘、4蜘蛛网环状电路、5覆 盖膜、51开窗
具体实施例方式
背光源柔性线路板的焊盘电路改进工艺,其特征在于柔性线路
板(1)焊盘处的铜皮(2)的面积和焊盘(3) —样大小,周围形成 蜘蛛网环状电路(4),并和焊盘(3)并连接通,覆盖膜(5)的开窗 (51)比焊盘(3)稍大,比蜘蛛网环状电路(4)外围稍小,覆盖时 完全露出焊盘(3),同时又压住焊盘(3)周围的蜘蛛网环状电路(4), 铜皮(2)的面积己经确定,铜皮(2)的周围是覆盖膜(5),不能焊 锡,覆盖膜(5)开窗(51)的面积再大,焊盘(3)的尺寸也不会变, 也就是焊盘(3)的面积不会变,因为铜皮(2)的面积是蚀刻出来的, 公差可以保证在+/_0.05范围,达到柔性线路板的焊盘的尺寸高精度 要求,达到设计目的。
在图1中,柔性线路板(1)的铜皮(2)面积如图所示,通过单 一线路外接主电路。在图2中,覆盖膜(5)的开窗(51)尺寸来确定焊盘(3)尺寸 的,为了防止焊接后焊盘(3)与柔性线路板(1)剥离,铜皮(2) 面积比焊盘(3)尺寸大得多,覆盖膜(5)的开窗(51)部分裸露出 来的铜皮就是焊盘(3)的面积尺寸,焊盘(3)的周围用覆盖膜(5) 将铜皮(2)压住,起到防止焊盘(3)剥离的作用,但是,因为覆盖 膜(5)的尺寸误差比较大,而且覆盖时为手工覆盖,误差更大,满 足不了公差为+/-0.05咖的新的精度要求,造成焊盘(3)的位置的 确定完全就是由手工操作,所以焊盘(3)的位置精度也比较差,一 般相对的位置公差为+/_0. 15腿和+/-0. lmm,而且左右焊盘(3)在 水平方向的相对位置,对LED入光口进入导光板的一致性影响很大, 若不一致,会出现当某颗LED已近靠近导光板时,其它的某些颗始终 无法靠近,特别是同一片柔性线路板上,LED越多就越容易出现该现 象。
在图3中,焊盘(3)是由铜皮(2)蚀刻出来的面积形成,焊盘 (3)处的铜皮面积和铜皮(2)—样大小,工艺公差可以保证在+/-0. 05 范围,达到柔性线路板的焊盘(3)的尺寸高精度要求,焊盘(3)周 围形成蜘蛛网环状电路(4),并和焊盘(3)并连接通,蜘蛛网环状 电路(4)其中任意一条断开时,不影响焊盘和主电路的接通。
在图4中,覆盖膜(5)的开窗(51)比焊盘(3)稍大,比蜘蛛 网环状电路(4)外围稍小,覆盖时完全露出焊盘(3),同时又压住 焊盘(3)周围的蜘蛛网环状电路(4),铜皮(2)的面积己经确定, 铜皮(2)的周围是覆盖膜(5),不能焊锡,覆盖膜(5)开窗(51) 的面积再大,焊盘(3)的尺寸也不会变,也就是焊盘(3)的面积不会变,因为铜皮(2)的面积是蚀刻出来的,公差可以保证在+/-0.05 范围,达到柔性线路板的焊盘的尺寸高精度要求。
本发明工艺程序简单,工艺成本低,精度高,利于有效控制后续 工序的精度,性能可靠,广泛适用于背光源柔性线路板的焊盘电路改 进工艺领域。
权利要求
1、背光源柔性线路板的焊盘电路改进工艺,其特征在于柔性线路板(1)焊盘处的铜皮(2)的面积和焊盘(3)一样大小,周围形成蜘蛛网环状电路(4),并和焊盘(3)并连接通,覆盖膜(5)的开窗(51)比焊盘(3)稍大,比蜘蛛网环状电路(4)外围稍小,覆盖时完全露出焊盘(3),同时又压住焊盘(3)周围的蜘蛛网环状电路(4)。
全文摘要
背光源柔性线路板的焊盘电路改进工艺,其特征在于柔性线路板(1)焊盘处的铜皮(2)的面积和焊盘(3)一样大小,周围形成蜘蛛网环状电路(4),并和焊盘(3)并连接通,覆盖膜(5)的开窗(51)比焊盘(3)稍大,比蜘蛛网环状电路(4)外围稍小,覆盖时完全露出焊盘(3),同时又压住焊盘(3)周围的蜘蛛网环状电路(4),铜皮(2)的面积已经确定,铜皮(2)的周围是覆盖膜(5),不能焊锡,覆盖膜(5)开窗(51)的面积再大,焊盘(3)的尺寸也不会变,也就是焊盘(3)的面积不会变,因为铜皮(2)的面积是蚀刻出来的,公差可以保证在+/-0.05范围,达到柔性线路板的焊盘的尺寸高精度要求,达到设计目的。
文档编号H05K1/11GK101621890SQ20091013611
公开日2010年1月6日 申请日期2009年4月30日 优先权日2009年4月30日
发明者李云龙 申请人:深圳宝明精工有限公司
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