专利名称：用于制作印刷电路板的方法、印刷电路板及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及用于制作印刷电路板的方法、印刷电
路板及装置。
背景技术：
中置印刷电路板(PCB， Printed Circuit Board)是指两面(上表面和下表面)都可以组装连接器，都可以插单板实现信号连接的印刷电路板，其中，由于中置印刷电路板(以下均简称印刷电路板)的前后两面(上表面和下表面)都需要压接连接器，所以一般情况下，前后两面的连接器需要错开布局，即连接器从印刷电路板的一面压入以后，印刷电路板对应的另一面的相应位置上不会再有连接器。但随着印刷电路板集成度越来越高，需要压接的连接器也变得越来越密，走线数量也成爆炸性增长，这就造成了印刷电路板上的连接器布局和走线空间越来越受限，因此，为了节省空间，提高印刷电路板的空间利用率，现有技术对印刷电路板的厚度进行了增大，然后在印刷电路板上打通孔，利用通孔对印刷电路板两面的连接器采用对压的方式进行组装。其中，通孔指的是从印刷电路板表层到另一个表层的孔，所谓对压，指的是印刷电路板两面同一位置都压接连接器，对于现有技术的方案来说，即将分别位于印刷电路板两面的两个连接器的引脚同时压入一个通孔中；参见图1，图中的001为印刷电路板，002为印刷电路板上的通孔，003为连接器，印刷板OOl的两面均具有连接器003，连接器003的引脚被压入到印刷板001上的通孔002中。
在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，由于两个对压的连接器的引脚在同一通孔内，所以对于不同属性的引脚，需要在中间进行信号隔离，即需要在通孔的中间进行隔离，而这在工艺上的实现是比较困难的，也就是说，现有技术的对压方案，只能适用于引脚属性相同的连接器，应用场景十分有限(一般用于接地外壳的对压，如屏蔽壳)。
发明内容
本发明实施例提供一种用于制作印刷电路板的方法、印刷电路板及装置，在提高
印刷电路板上的连接器的布局密度的同时，可以适用于各种场景。 需说明的是，本发明实施例所说的印刷电路板均指中置印刷电路板。 —种印刷电路板，该印刷电路板的两面均具有盲孔，所述盲孔用于压入连接器的
引脚，以实现位于印刷电路板两面的连接器的对压。 —种组装有连接器的印刷电路板装置，包括连接器和本发明实施例提供的任一种印刷电路板；该印刷电路板的两面均具有盲孔，所述连接器至少有一个引脚压入所述盲孔中，以实现与位于印刷电路板另一面的连接器的对压。
—种用于制作印刷电路板的方法，包括 根据需要组装的连接器的引脚的数量和布局制作两块子板并在所述子板上打通孔；
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在两块子板中间加入一块隔板，并压合成印刷电路板，使得所述子板上的通孔的
一端被隔板封闭从而形成盲孔。 其中，盲孔指的是从印刷电路板的表层到印刷电路板中间某层的孔，并不打穿印
刷电路板。而通孔指的是从印刷电路板一面的表层到另一面表层的孔，即打穿印刷电路板。 本发明实施例采用在印刷电路板的两面打盲孔，以便连接器的引脚可以压入盲孔中，使得位于印刷电路板两面的连接器可以实现对压。由于采用的是盲孔，所以不存在对压时两个不同属性的引脚处于同一个孔中，彼此产生信号干扰的问题，也就是说是采用本发明实施例所提供的方案，对连接器引脚的属性并无要求，对印刷电路板两面的连接器的布局也无要求，不仅可以提高印刷电路板上的连接器的布局密度，而且适用场景广泛。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术所提供的组装有连接器的印刷电路板装置的结构示意 图2是本发明实施例提供的印刷电路板的结构示意图； 图3是本发明实施例提供的组装有连接器的印刷电路板装置的结构示意 图4是本发明实施例提供的组装有连接器的印刷电路板装置的另一个结构示意图； 图5是本发明实施例提供的组装有连接器的印刷电路板装置的制作示意 图6是本发明实施例提供的组装有连接器的印刷电路板装置的又一个结构示意图； 图7是本发明实施例提供的组装有连接器的印刷电路板装置的再一个结构示意图。
具体实施例方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一、 本发明实施例提供一种印刷电路板。本发明实施例还提供相应的组装有连接器的印刷电路板装置，以及用于制作该印刷电路板的方法。以下分别进行详细说明。
—种印刷电路板，两面均具有盲孔，所述盲孔用于压入连接器的引脚，以实现位于印刷电路板两面的连接器的对压。 由于印刷电路板上用于压入连接器引脚的孔，即连接器的压接孔为盲孔，所以不仅可以实现位于印刷电路板两面的连接器的对压，而且可以实现连接器引脚之间的信号隔离，节省了印刷电路板的布局空间。
该印刷电路板上还可以具有过孔，该过孔用于实现位于印刷电路板两面的连接器之间的连接(导通)，比如，可以利用该过孔通过布线将位于印刷电路板两面的连接器连接起来；也就是说，如果连接器需要与对面的连接器进行导通，即需要信号连接时，就可以通过过孔实现互连。 例如，如图2和图3所示，印刷电路板101上分布有若干个盲孔102和过孔104，连接器103的引脚压入盲孔102中，如果连接器103需要与对面的连接器103进行连接，则可以通过过孔104来实现。需说明的是，所谓过孔与通孔类似，都是指从印刷电路板一面的表层到另一面表层的孔(打穿印刷电路板)，只是通孔通常用来压接连接器的引脚，而过孔一般用来连接位于印刷电路板两面的连接器，也就是说，过孔一般不用于压接连接器的引脚，例如印刷电路板两面的盲孔通过过孔利用线缆进行连接，即过孔可以用于走线(线缆)。
该印刷电路板上还可以具有通孔，该通孔用于压入需要与对面的连接器进行导通的连接器的引脚，这样的话，位于印刷电路板两面的连接器的引脚就可以通过共用该通孔来直接导通，而无需通过另外的过孔来进行连接(导通)。 例如，如图4所示，印刷电路板101上分布有若干个盲孔102、过孔104和通孔105，连接器103的引脚压入盲孔102中，如果连接器103需要与对面的连接器103进行连接，则可以将引脚压入通孔105中，与对面的连接器103的引脚共用一个通孔105来直接导通，而无需通过过孔104来实现。 该印刷电路板可以包括至少两块子板和至少一块隔板；所述子板上具有通孔，所
述子板分别紧贴在隔板的两面，使得所述通孔的一端被隔板封闭从而形成盲孔。 例如，假设该印刷电路板由子板1 、子板2和隔板3组成，参见图5，那么，具体实施
可以如下，即用于制作该印刷电路板的方法可以如下 步骤1、制作子板1 :在子板1上根据需要组装的连接器的引脚的数量和布局打通孔IO ;制作子板2 :在子板2上根据需要组装的连接器的引脚的数量和布局打通孔20 ;需说明的是，制作子板1和制作子板2的顺序不限，另外，子板通常指的是独立的印刷电路板A，但是由于它可以和其他的印刷电路板B组合成另一印刷电路板C，所以将组合成印刷电路板C的印刷电路板A和印刷电路板B均称为印刷电路板C的子板，例如，本实施例中的子板1和子板2就是它们所组合成的印刷电路板101的子板。 步骤3、在制作好的子板1和子板2之间加隔板3进行叠放，其中，隔板3指的将两块子板隔开的板，隔板3 —般采用聚丙烯(PP，树脂)制成； 步骤4、将叠放在一起的子板1、隔板3和子板2进行压合，形成印刷电路板101的雏形，由于子板1和子板2分别紧贴在隔板3的两面，所以子板1的通孔10和子板2上的通孔20的一端将会受到隔板3的阻隔(或者说被隔板封闭)，因此形成盲孔102。进一步的，在进行压合时需要控制树脂的溢出高度，这是由于受到压力的缘故，此时盲孔102处会有少许树脂溢出。 需说明的是，进行压合时，两块子板上的通孔，即子板1上的通孔10和子板2上的通孔20可以以隔板3为对称面呈对称分布，即通孔10和通孔20的一端分别与隔板的相对两面上的相互正对的两个位置相连接，当然，子板1上的通孔10和子板2上的通孔20也可以以隔板3为对称面交错分布，甚至可以一部分以隔板3为对称面呈对称分布，另一部分则以隔板3为对称面交错分布。如果子板1上的通孔10和子板2上的通孔20以隔板3为对
5称面呈对称分布，则压合后形成的印刷电路板101的结构可以如图3和图4所示；如果子板
1上的通孔10和子板2上的通孔20以隔板3为对称面呈交错分布，则压合后形成的印刷电路板101的结构可以如图6所示；如果子板1上的通孔10和子板2上的通孔20 —部分以隔板3为对称面呈对称分布，另一部分则以隔板3为对称面交错分布，则压合后形成的印刷电路板101的结构可以如图7所示。 步骤5、经过步骤4的压合之后，印刷电路板101的雏形已经形成，此时可以在该印刷电路板101的雏形上钻过孔104，或者，还可以钻通孔105(可参见图4和图7)，然后进行电镀及制作外层电镀等工序，从而完成印刷电路板101的制作。 此后，就可以根据实际应用的需要对连接器103进行布局，将连接器103的引脚压
入印刷电路板的盲孔102和/或通孔105中，或者也可以通过过孔104实现盲孔间的互连，
例如，将印刷电路板两面的盲孔通过过孔利用线缆进行连接。需说明的是，刷电路板的盲孔
102的分布需要与连接器103的引脚相适应，以便连接器103的引脚可以更好地压入盲孔
102中，另外，盲孔102的数量可以根据实际应用的需要作适当的调整。 当然，本实施例所提供的印刷电路板除了可以组装连接器之外，还可以用于其他
类似于连接器的装置的组装，应当理解的而是，如果是用于其他装置的组装，则印刷电路板
上的盲孔用于压入所述其他装置的引脚，方案与上述实施例类似，在此不再赘述。 由上可知，本实施例采用在印刷电路板的两面打盲孔，以便连接器的引脚可以压
入盲孔中，使得位于印刷电路板两面的连接器可以实现对压；由于采用的是盲孔，所以不存
在对压时两个不同属性的引脚处于同一个孔中，彼此产生信号干扰的问题，也就是说是采
用本发明实施例所提供的方案，对连接器引脚的属性并无要求，对印刷电路板两面的连接
器的布局也无要求，不仅可以提高印刷电路板上的连接器的布局密度，而且适用场景广泛；
进一步的，该印刷电路板还可以包括过孔和/或通孔，从而可以方便位于印刷电路板两面
的连接器进行连接，使得印刷电路板上的走线更加灵活，方便连接器的组装；更进一步的，
在钻过孔或通孔时，对钻孔的对位精度无太高要求，实现较为简单。 实施例二、 相应地，本发明实施例还提供一种组装有连接器的印刷电路板装置，如图3至图7所示，该组装有连接器的印刷电路板装置可以包括连接器103和本发明实施例提供的任一种印刷电路板101 (具体可参见实施例一 )； 所述印刷电路板IOI的两面均具有盲孔102，所述连接器103至少有一个引脚压入所述盲孔102中，以实现与位于印刷电路板101另一面的连接器103的对压。由于印刷电路板上用于压入连接器引脚的孔，即连接器的压接孔为盲孔，所以不仅可以实现位于印刷电路板两面的连接器的对压，而且可以实现连接器引脚之间的信号隔离，节省了印刷电路板的布局空间。 如图3至图7所示，印刷电路板101上还可以具有过孔104，连接器103通过所述过孔104与位于印刷电路板101另一面的连接器103进行连接(导通)，比如，连接器103可以利用过孔104通过布线与位于印刷电路板101另一面的连接器103进行信号连接。
如图4和图7所示，印刷电路板101上还可以具有通孔105，当所述连接器103需要与对面的连接器103进行导通时，可以将连接器103的引脚直接压入通孔104中，也就是说，此时连接器103至少有一个引脚被压入通孔105中，这样的话，位于印刷电路板101两面的连接器103的引脚就可以通过共用该通孔105来直接进行导通，而无需通过另外的过 孔104来进行连接(导通)，从而节省了布线的麻烦及布线的空间，有利于提高印刷电路板 的空间利用率。 需说明的是，印刷电路板101上的盲孔102的分布需要与连接器103的引脚相适 应，以便连接器103的引脚可以更好地压入盲孔102中，另外，盲孔102的数量可以根据实 际应用的需要作适当的调整。其中，连接器103具体可以包括需要把引脚压入印刷电路板 101的孔中并通过过盈配合实现组装的器件、电缆或结构件等装置。 由上可知，本实施例采用在印刷电路板的两面打盲孔，然后将连接器的引脚压入 盲孔中，实现位于印刷电路板两面的连接器的对压；由于采用的是盲孔，所以不存在对压时 两个不同属性的引脚处于同一个孔中，彼此产生信号干扰的问题，也就是说是采用本发明 实施例所提供的方案，对连接器引脚的属性并无要求，对印刷电路板两面的连接器的布局 也无要求，不仅可以采用对压方式对连接器进行组装，以提高印刷电路板上的连接器的布 局密度，而且适用场景广泛；进一步的，该印刷电路板上还具有过孔和/或通孔，从而可以 方便位于印刷电路板两面的连接器进行连接，使得印刷电路板上的走线更加灵活，方便连 接器的组装；更进一步的，在钻过孔或通孔时，对钻孔的对位精度无太高要求，实现较为简 单。 以上对本发明实施例所提供的用于制作印刷电路板的方法、印刷电路板及装置进 行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施 例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人 员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明 书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
一种印刷电路板，其特征在于，印刷电路板的两面均具有盲孔，所述盲孔用于压入连接器的引脚，以实现位于印刷电路板两面的连接器的对压。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括至少两块子板和至少一块隔板；所述子板上具有通孔，所述子板分别紧贴在隔板的两面，使得所述通孔的一端被隔板封闭从而形成盲孔。
3. 根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上还具有通孔。
4. 根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上还具有过孔。
5. 根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，两块子板上的通孔以隔板为对称面呈对称分布。
6. 根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，两块子板上的通孔以隔板为对称面交错分布。
7. —种组装有连接器的印刷电路板装置，其特征在于，包括连接器和权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板；所述印刷电路板的两面均具有盲孔，所述连接器至少有一个引脚压入所述盲孔中，以实现与位于印刷电路板另一面的连接器的对压。
8. 根据权利要求7所述的组装有连接器的印刷电路板装置，其特征在于，所述印刷电路板上还具有通孔，当所述连接器需要与对面的连接器进行导通时，所述连接器至少有一个引脚压入所述通孔中。
9. 根据权利要求7所述的组装有连接器的印刷电路板装置，其特征在于，所述印刷电路板上还具有过孔，连接器通过所述过孔与位于印刷电路板另一面的连接器进行连接。
10. —种用于制作印刷电路板的方法，其特征在于，包括根据需要组装的连接器的引脚的数量和布局制作两块子板并在所述子板上打通孔；在两块子板中间加入一块隔板，并压合成印刷电路板，使得所述子板上的通孔的一端被隔板封闭从而形成盲孔。
11. 根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述制作两块子板，还包括在印刷电路板上钻过孔或通孔。
全文摘要
本发明公开了一种用于制作印刷电路板的方法、印刷电路板及装置。本发明实施例所提供的印刷电路板的两面均具有盲孔，所述盲孔用于压入连接器的引脚，以实现位于印刷电路板两面的连接器的对压。由于采用的是盲孔，所以不存在对压时两个不同属性的引脚处于同一个孔中，彼此产生信号干扰的问题，也就是说是采用本发明实施例所提供的方案，对连接器引脚的属性并无要求，对印刷电路板两面的连接器的布局也无要求，不仅可以提高印刷电路板上的连接器的布局密度，而且适用场景广泛。
文档编号H05K3/30GK101790277SQ200910135548
公开日2010年7月28日 申请日期2009年4月21日 优先权日2009年4月21日
发明者张磊, 李志海, 李敬科, 欧康华, 王辉, 范路平 申请人:华为技术有限公司