技术编号：8144433
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及适于应用于各种电气设备或电子电路组件等的。背景技术 若说明现有的的附图，则图8是表示现有的的第一工序的说明图，图9是表示现有的的第二工序的说明图，图10是通过现有的形成的凸起的剖视图。然后，若基于图8～图10说明现有的，则首先，作为图8所示的第一工序，在绝缘基板51的表面形成由导电材构成的多个岸面(land)部52，该绝缘基板51由固定夹具53保持。然后，作为图9所示的第二工序，在使金属掩模54的孔54a与岸面部52的整体相对并一致的状态下，将金属掩模54载置于绝缘基板51上，并通过涂刷器55网板...
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