专利名称：凸起形成方法
技术领域：
本发明涉及适于应用于各种电气设备或电子电路组件等的凸起形成方法。
背景技术：
若说明现有的凸起形成方法的附图，则图8是表示现有的凸起形成方法的第一工序的说明图，图9是表示现有的凸起形成方法的第二工序的说明图，图10是通过现有的凸起形成方法形成的凸起的剖视图。
然后，若基于图8～图10说明现有的凸起形成方法，则首先，作为图8所示的第一工序，在绝缘基板51的表面形成由导电材构成的多个岸面(land)部52，该绝缘基板51由固定夹具53保持。
然后，作为图9所示的第二工序，在使金属掩模54的孔54a与岸面部52的整体相对并一致的状态下，将金属掩模54载置于绝缘基板51上，并通过涂刷器55网板印刷金属膏剂56，从而在孔54a内形成电极57。
然后，若干燥该电极57，则如图10所示，在岸面部52的整个表面形成凸起58，从而完成现有的凸起形成。
但是，现有的凸起形成方法由于干燥被印刷的电极57而形成凸起58，因此存在如下的问题被干燥的电极57变薄，凸起58无法得到规定的高度(厚度)，不仅如此，由于电极57通过印刷而形成于岸面部52的整个面，因此电极57向岸面部52外松散地露出，由此电极57进一步变薄，凸起58的高度进一步降低，并且高度变得不均匀。
发明内容
本发明正是鉴于这样的现有技术的实际情况而做出的，其目的在于提供一种能够使凸起确保规定的高度的凸起形成方法。
为了达到上述目的，本发明提供一种凸起形成方法，其特征在于，具有在绝缘基板的表面通过金属膏剂形成岸面部的岸面形成工序；在岸面部上通过金属膏剂形成电极的电极形成工序；干燥通过金属膏剂形成的电极的干燥工序；和通过形状形成机构将被干燥的电极形成为规定形状的形状形成工序，并且，通过规定形状的电极构成凸起。
通过这样的构成，被干燥的电极通过形状形成机构能够形成规定的高度(厚度)，可得到规定的高度(厚度)的凸起，并且可得到高度均匀且微小间距的凸起。进而，可得到半导体部件的连接可靠的结构。
另外，本发明在上述发明的基础上，其特征在于，具有在形状形成工序后烧制电极的烧制工序。
通过这样的构成，可得到电极无剥离的结构，并且还能够同时烧制使用了陶瓷材的绝缘基板。
另外，本发明在上述发明的基础上，其特征在于，在电极形成工序中，以在电极的外周使岸面部具有余量部的状态，将电极形成于岸面部上。
通过这样的构成，能够在电极不露出到岸面部外的情况下得到规定的高度(厚度)的凸起，并且可得到微小间距的凸起。
另外，本发明在上述发明的基础上，其特征在于，形状形成工序中的形状形成机构采用静水压法。
通过这样的构成，凸起可得到均匀的高度。
另外，本发明在上述发明的基础上，其特征在于，静水压法如下采用内部为真空状态的具有柔软性的覆盖构件、收纳于该覆盖构件内的绝缘基板及板状的夹具，在设于夹具上的孔内以在周围具有间隙的状态配置被干燥的电极，且覆盖构件被水压压入间隙内，由此使电极变形，进行形状成形工序。
通过这样的构成，通过改变夹具的孔的形状，凸起可得到各种形状。
另外，本发明在上述发明的基础上，其特征在于，通过电极形成的凸起构成为半球状、圆柱状、方柱状、圆锥台状、或方锥台状中的任一种。
通过这样的构成，能够提供与目标一致的形状的凸起。
(发明效果)本发明的被干燥的电极通过形状形成机构能够形成规定的高度(厚度)，可得到规定的高度(厚度)的凸起，并且可得到高度均匀且微小间距的凸起。
图1是用于说明本发明的凸起形成方法的岸面形成工序的俯视图；图2是用于说明本发明的凸起形成方法的岸面形成工序的剖视图；图3是用于说明本发明的凸起形成方法的电极形成工序的说明图；图4是表示本发明的凸起形成方法的电极形成工序后的状态的剖视图；图5是用于说明本发明的凸起形成方法的形状形成机构的说明图；图6是用于说明本发明的凸起形成方法的形状形成机构的要部放大图；图7是表示通过本发明的凸起形成方法制造的凸起的剖视图；图8是表示现有的凸起形成方法的第一工序的说明图；图9是表示现有的凸起形成方法的第二工序的说明图；图10是通过现有的凸起形成方法形成的凸起的剖视图。
图中1-绝缘基板；1a-绝缘基板；2-岸面部；2a-余量部；3-图案；4-金属掩模；4a-孔；5-涂刷器；6-金属膏剂；7-电极；8-形状形成机构；9-水压；10-覆盖构件；11-基台；12-夹具；12a-孔；13-凸起；S-间隙。
具体实施例方式
若参照
发明的实施方式，则图1是用于说明本发明的凸起形成方法的岸面形成工序的俯视图，图2是用于说明本发明的凸起形成方法的岸面形成工序的剖视图，图3是用于说明本发明的凸起形成方法的电极形成工序的说明图，图4是表示本发明的凸起形成方法的电极形成工序后的状态的剖视图，图5是用于说明本发明的凸起形成方法的形状形成机构的说明图，图6是用于说明本发明的凸起形成方法的形状形成机构的要部放大图，图7是表示通过本发明的凸起形成方法制造的凸起的剖视图。
然后，若基于图1～图7说明本发明的凸起形成方法，则首先，作为岸面形成工序，如图1、2所示，在由低温烧制(LTCC)等的陶瓷材构成的绝缘基板1的表面，网板印刷银膏剂等金属膏剂，形成岸面部2和与该岸面部2连接而成为引绕布线用的图案3，然后，将由金属膏剂构成的岸面部2和图案3干燥。
然后，作为电极形成工序，如图3所示，准备设有比岸面部2小的多个孔4a的金属掩模4，在使孔4a位于岸面部2的中央部的状态下，将金属掩模4载置于绝缘基板1上，并通过涂刷器5网板印刷由银膏剂构成的金属膏剂6，从而在孔4a内形成电极7。
于是，如图4所示，以在电极7的周围使岸面部2具有余量部2a的状态形成电极7，然后，干燥该金属膏剂的电极7。
然后，作为形状形成工序，如图5、6所示，准备采用静水压法的形状形成机构8，该形状形成机构8包括由水压9按压的聚乙烯薄膜等具有柔软性的覆盖构件10；配置于覆盖构件10内的基台11；配置于覆盖构件10内，且具有与电极7对应设置的孔12a的夹具12。
而且，如图5所示，在覆盖构件10内，多片设有电极7的绝缘基板1和与该绝缘基板1的下表面重合且设有图案3的绝缘基板1a载置于基台11上，并且在夹具12的孔12a内，与电极7之间具有间隙S而配置电极7。
然后，若使覆盖构件10内为真空状态，并在约80度的温度的加热状态下施加水压9，则如图6所示，覆盖构件10侵入间隙S内，同时对电极7的外周面施加压力使电极7变形，进行电极7的形状形成工序，从而形成半球状的凸起13。
通过变更夹具12的孔12a的形状，该凸起13的形状可得到半球状、圆柱状、方柱状、圆锥台状、或方锥台状等各种形状。
若进行该形状形成工序，则如图7所示，多片绝缘基板1、1a被压缩，岸面部2成为埋设于绝缘基板1内的状态，且图案3成为埋设于绝缘基板1a内的状态，而且，若之后凸起7与绝缘基板1、1a或岸面部2、图案3一起烧制，则形成如图7所示的凸起7，从而完成本发明的凸起的形成。
在此虽未图示，不过在由裸芯片(bare chip)等构成的半导体部件的下面设置的多个电极以维持了规定的高度的状态与如此形成的绝缘基板1上的凸起7连接，并且在绝缘基板1和半导体部件之间设置底层填充剂(under fill)，从而确保半导体部件的安装强度。
权利要求
1.一种凸起形成方法，其特征在于，具有在绝缘基板的表面通过金属膏剂形成岸面部的岸面形成工序；在所述岸面部上通过金属膏剂形成电极的电极形成工序；干燥通过所述金属膏剂形成的所述电极的干燥工序；和通过形状形成机构将被干燥的所述电极形成为规定形状的形状形成工序，并且，通过所述规定形状的所述电极构成凸起。
2.如权利要求1所述的凸起形成方法，其特征在于，具有在所述形状形成工序后烧制所述电极的烧制工序。
3.如权利要求1所述的凸起形成方法，其特征在于，在所述电极形成工序中，以在所述电极的外周使所述岸面部具有余量部的状态，将所述电极形成于所述岸面部上。
4.如权利要求1所述的凸起形成方法，其特征在于，所述形状形成工序中的所述形状形成机构采用静水压法。
5.如权利要求4所述的凸起形成方法，其特征在于，所述静水压法如下采用内部为真空状态的具有柔软性的覆盖构件、收纳于该覆盖构件内的所述绝缘基板及板状的夹具，在设于所述夹具上的孔内以在周围具有间隙的状态配置被干燥的所述电极，且所述覆盖构件被水压压入所述间隙内，由此使所述电极变形，进行所述形状成形工序。
6.如权利要求1所述的凸起形成方法，其特征在于，通过所述电极形成的所述凸起构成为半球状、圆柱状、方柱状、圆锥台状、或方锥台状中的任一种。
全文摘要
本发明提供一种能够使凸起确保规定的高度的凸起形成方法。本发明的凸起形成方法由于在岸面部(2)上形成的电极(7)通过形状形成机构(8)形成为规定的形状，从而形成凸起(13)，因此，凸起(13)能够形成为规定的高度(厚度)，可得到规定的高度(厚度)的凸起(13)，并且可得到高度均匀且微小间距的凸起。
文档编号H05K3/00GK1980534SQ20061016365
公开日2007年6月13日 申请日期2006年12月1日 优先权日2005年12月5日
发明者小坂邦男 申请人:阿尔卑斯电气株式会社