专利名称：电子装置的电路保护结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置的保护结构，尤其涉及一种电子装置的电路保 护结构。
背景技术：
电源供应器(power supply)为各种电器设备或信息产品运行时不可或 缺的基本装置。众所皆知，电源供应器内具有许多电子元件，这些电子元件 在电源供应器运行时会产生热量，而这些热量会使得壳体内的温度升高，因 而提供了一个温暖的环境，使得一些异物，例如蟑螂等虫体，会经由散热孔 钻进计算机或电源供应器的壳体内。
由于蟑螂喜好温暖的环境，且具有趋触性，喜欢栖息在多隙缝的场所， 而计算机或电源供应器产生的热量，更适合小蟑螂孳生，因此小蟑螂喜欢栖 息在计算机或电源供应器里面，而其排泄物就可能会损坏电路板的电路，因 此蟑螂又有计算机害虫之称。更有甚者，由于电源供应器的电路板上具有一 次侧高压线路区域，当蟑螂爬进电源供应器电路板上的一次侧高压线路区域 时，就可能会导致电路短路或造成误动作，甚而使电源供应器瞬间烧毁，造 成正在使用中的电器设备瞬间断电而无法运行，或造成数据的流失。除此之 外，电源供应器的意外损毁也会增加许多维修人力与成本的浪费。
因此，如何改善上述现有技术的缺陷，并提供一种可以避免异物侵入电 路板指定电路区域的电子装置的电路保护结构，实为相关技术领域人员目前 迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电子装置的电路保护结构，通过在电路 载体的指定电路区域形成密闭空间， 一方面可避免异物侵入该指定电路区域 而造成短路或误动作，甚至造成烧毁的情形发生，另一方面也可减少维修人
力与成本的浪费。
为达上述目的，本发明的一较广义实施方案为提供一种电子装置的电路 保护结构，至少包含电路载体以及盖体。其中，电路载体具有第一表面与第 二表面，该第二表面上具有指定电路区域。盖体覆盖电路载体的指定电路区 域，且包含侧框以及盖板。其中，侧框设置于电路载体具指定电路区域的第 二表面上，并包围指定电路区域。盖板则设置于侧框上，且盖板及侧框在电 路载体的指定电路区域上形成密闭空间。
上述电路保护结构中，该电子装置可为电源供应器。
上述电路保护结构中，该电路载体的该指定电路区域可为该电路载体的 高压线路区域，该盖体覆盖该电路载体的该高压线路区域，以避免异物侵入 该高压线路区域。
上述电路保护结构中，该盖体的该侧框可通过粘接媒介连接与固定于该 电路载体的该第二表面，且包围该指定电路区域。
上述电路保护结构中，该盖体的该侧框可包括至少一个连接部，且该电 路载体在相对于该盖体的该连接部的位置具有至少一个连接部，通过该侧框 的该连接部与该电路载体的该连接部相卡扣，使该侧框连接与固定于该电路 载体的该第二表面，且包围该指定电路区域。
上述电路保护结构中，该电路载体的该连接部可为通孔，且该侧框的该 连接部为凸柱，其中该侧框的该连接部具有头部。
上述电路保护结构中，该盖体的该侧框可包括至少一个连接部、该电路 载体在相对于该盖体的该连接部的位置具有至少一个连接部，以及该盖体还 包括至少一个固定元件，通过该固定元件固定于该侧框的该连接部与该电路 载体的该连接部，以使该侧框连接与固定于该电路载体的该第二表面，且包 围该指定电路区域。
上述电路保护结构中，该电路载体的该连接部可为通孔、该侧框的该连 接部为通孔，以及该固定元件为螺丝。
上述电路保护结构中，该盖体的该侧框可包括至少一个卡勾，且该电路 载体在相对于该侧框的该卡勾的位置具有至少一个凹部，通过该侧框的该卡 勾卡扣于该电路载体的该凹部，以使该侧框连接与固定于该电路载体的该第 二表面，且包围该指定电路区域，其中该凹部设置于该电路载体的侧边。
上述电路保护结构中，该盖板连接与固定于该侧框的方式可选自卡扣方 式、锁固方式、粘接方式及其组合所组成的群族其中之一。 上述电路保护结构中，该侧框可与该盖板为一体成型。
上述电路保护结构中，该电路载体的该第一表面可具有多个电子元件， 且该电路载体为电路板。
为达上述目的，本发明的另一较广义实施方案为提供一种电子装置的电 路保护结构，至少包含壳体、电路载体以及盖体。其中，壳体包括框体与盖 板。电路载体设置于壳体内，且具有第一表面与第二表面，其中第二表面上 具有指定电路区域。盖体覆盖电路载体的指定电路区域，且包含侧框，该侧 框设置于第二表面上，并包围该指定电路区域。其中，壳体的盖板与侧框连 接，且盖板及侧框在电路载体的指定电路区域上形成密闭空间。
上述电路保护结构中，该侧框连接与固定于该盖板的方式可选自卡扣方 式、锁固方式、粘接方式及其组合所组成的群族其中之一。
综上所述，本发明的电子装置的电路保护结构利用盖体在电路载体的指 定电路区域上形成密闭空间，从而一方面可避免异物侵入该指定电路区域而 造成短路或误动作，甚至造成烧毁的情形发生，另一方面也减少了维修人力 与成本的浪费。
图l(a):其为本发明较佳实施例的电子装置的电路保护结构示意图。
图l(b):其为图l(a)所示结构的部分截面示意图。
图2(a):其显示侧框利用卡扣方式连接与固定于电路载体的结构示意图。 图2(b):其为图2(a)所示结构的部分结构截面图。
图3(a):其为显示侧框利用卡扣与粘接方式连接与固定于电路载体的结 构示意图。
图3(b):其为图3(a)所示结构的部分结构截面图。
图4(a):其为显示侧框利用锁固方式连接与固定于电路载体的结构示意图。
图4(b):其为图4(a)的部分结构截面图。
图5:其为本发明另一较佳实施例的电子装置的电路保护结构的部分截
面示意图。
图6:其显示图5所示结构中先将侧框连接与固定于壳体的盖板的结构 示意图。
图7(a):其为本发明另一较佳实施例的电子装置的电路保护结构示意图。 图7(b):其为图(a)所示结构的部分截面示意图。
图8(a):其显示侧框利用卡扣方式连接与固定于电路载体的结构示意图。 图8(b):其为图8(a)所示结构的部分结构截面图。
图9(a):其显示侧框利用卡扣与粘接方式连接与固定于电路载体的结构 示意图。
图9(b):其为图9(a)所示结构的部分结构截面图。
图10(a):其显示侧框利用锁固方式连接与固定于电路载体的结构示意图。
图10(b):其为图10(a)的部分结构截面图。
图ll(a):其显示侧框利用卡扣与锁固方式连接与固定于电路载体的结构 示意图。
图ll(b):其为图ll(a)所示结构的部分结构截面图。
其中，附图标记说明如下 1、 5:电路载体
2、'6:盖体11、51:第一表面
12、52:第二表面
13、53:指定电路区域
14、54:连接部
15、55:凹部
21、61:侧框
22、62:盖板
23、63:粘接媒介
24、64:连接部
25、65:卡勾
26、66:连接部
27、 67:固定元件 241、 641:头部
3、 7:密闭空间
4、 8:壳体
41、 81:盖板
42、 82:框体
具体实施例方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。 应理解的是本发明能够以不同方案具有各种变化，然而均不脱离本发明的范 围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。
请参阅图l(a)，其为本发明较佳实施例的电子装置的电路保护结构示意 图。如图l(a)所示，该电子装置可为电源供应器或其它需要保护电路载体指 定电路区域的电子装置。该电子装置的电路保护结构可应用于防止异物，例 如虫体，侵入电路载体的指定电路区域，例如一次侧高压线路区域，以避免 异物侵入该区域而造成短路或误动作，甚至造成烧毁的情形发生。本发明电 子装置的电路保护结构主要包含电路载体1及盖体2。该电路载体1可为例 如电路板，且具有第一表面11及第二表面12，其中第一表面11上设有多个 电子元件(未图示)，第二表面12上具有指定电路区域13，例如一次侧高压 线路区域，且不以此为限。盖体2覆盖电路载体1的指定电路区域13，且在 指定电路区域13上形成密闭空间。在一些实施例中，盖体2主要包含侧框 21及盖板22，其中侧框21设置于电路载体1具该指定电路区域13的第二 表面12上，且包围指定电路区域13。在一些实施例中，侧框21可由例如橡 胶或塑料材质制成，且不以此为限。盖板22设置于侧框21上，借此使盖板 22及侧框21在电路载体1的指定电路区域13上定义形成密闭空间，以防止 异物进入该指定电路区域13，以达到保护电路载体1的目的。
在一些实施例中，盖体2与电路载体1的连接与固定可通过例如粘接方 式进行。请参阅图l(b)，其为图l(a)所示结构的部分截面示意图。如图l(b) 所示，电路载体1设置于电子装置的壳体4内部，其中壳体4可以由例如盖 板41与框体42组成。在此实施例中，盖体2的侧框21可以通过粘接媒介
23连接与固定于电路载体1的第二表面上，且包围指定电路区域13。此外， 盖板22可利用例如卡扣、锁固或粘接等方式连接与固定于侧框21上(图(b) 以粘接方式显示)，借此盖板22便可与侧框21在指定电路区域13上定义形 成密闭空间3，以防止异物进入指定电路区域13。
在一些实施例中，盖体2与电路载体1的连接与固定可通过例如卡扣等 方式进行。图2(a)显示侧框利用卡扣方式连接与固定于电路载体的结构示意 图，而图2(b)为图2(a)所示结构的部分结构截面图。在此实施例中，电路载 体1设置于电子装置的壳体4内部，其中壳体4可以由例如盖板41与框体 42组成。电路载体1还包括多个连接部14，例如通孔，且盖体2的侧框21 在相对于电路载体1的多个连接部14的位置具有多个连接部24，例如凸柱， 其中该连接部24的自由端具有头部241。因此，侧框21的连接部24，例如 凸柱，可由电路载体1的第二表面12卡合于电路载体1的连接部14，例如 通孔，且连接部24的头部241可通过电路载体1的连接部14卡扣于电路载 体1的第一表面11，借此便可使侧框21连接与固定于电路载体1的第二表 面12上，且包围指定电路区域13。此外，盖板22也可利用例如卡扣、锁固 或粘接等方式连接与固定于侧框21上，借此盖板22便可与侧框21在指定 电路区域13上定义形成密闭空间3，以防止异物进入指定电路区域13。
在一些实施例中，盖体2与电路载体1的连接与固定可通过例如卡扣与 粘接等方式进行。图3(a)为显示侧框利用卡扣与粘接方式连接与固定于电路 载体的结构示意图，而图3(b)为图3(a)所示结构的部分结构截面图。在此实 施例中，电路载体1设置于电子装置的壳体4内部，其中壳体4可以由例如 盖板41与框体42组成。电路载体1的侧边还包括多个凹部15，且盖体2的 侧框21在相对于电路载体1的多个凹部15的位置具有多个卡勾25。因此， 侧框21的卡勾25可由电路载体1的第二表面12通过电路载体1的凹部15 而卡扣于电路载体1的第一表面11，借此便可使侧框21连接与固定于电路 载体1的第二表面12上，且包围指定电路区域13。此外，为使侧框21可以 更稳固且紧密地连接与固定于电路载体1的第二表面12，可在侧框21的至 少部分边缘处与电路载体1的第二表面12间利用粘接媒介23粘接。另外， 盖板22也可利用例如卡扣、锁固或粘接等方式连接与固定于侧框21上，借 此盖板22便可与侧框21在指定电路区域13上定义形成密闭空间3，以防止
异物进入指定电路区域13。
在一些实施例中，盖体2与电路载体1的连接与固定可通过例如锁固等 方式进行。图4(a)为显示侧框利用锁固方式连接与固定于电路载体的结构示 意图，而图4(b)为图4(a)的部分结构截面图。在此实施例中，电路载体l设 置于电子装置的壳体4内部，其中壳体4可以由例如盖板41与框体42组成。 电路载体1还包括多个连接部14，例如通孔，且盖体2的侧框21在相对于 电路载体1的多个连接部14的位置具有多个连接部26，例如通孔。因此通 过多个固定元件27，例如螺丝，对应穿过侧框21的连接部26以及电路载体 1的连接部"而至第一表面11，便可使侧框21连接与固定于电路载体1的 第二表面12上，且包围指定电路区域13。此外，盖板22也可利用例如卡扣、 锁固或粘接等方式连接与固定于侧框21上，借此盖板22便可与侧框21在 指定电路区域13上定义形成密闭空间3，以防止异物进入指定电路区域13。
请参阅图5，其为本发明另一较佳实施例的电子装置的电路保护结构的 部分截面示意图。在此实施例中，电子装置的电路保护结构与前述实施例所 示结构相似，在此不再赘述，惟盖体2的盖板22可通过壳体4的盖板41替 代，因此在侧框21连接与固定于电路载体1的第二表面12且包围指定电路 区域13，并将电路载体1设置于壳体4内部后，通过盖板41的内表面紧密 接触与覆盖侧框21，便可与侧框21相配合以在指定电路区域13上定义形成 密闭空间3，以防止异物进入指定电路区域13。
另外，如图6所示，在此实施例中，侧框21也可先连接与固定于壳体4 的盖板41的内表面上，且设置于相对电路载体1的指定电路区域13的位置， 借此可在电路载体1设置于壳体4内部后，通过设置于盖板41的侧框21紧 密接触于电路载体1的指定电路区域13的外围并覆盖指定电路区域13，便 可与侧框21相配合以在指定电路区域13上定义形成密闭空间3，以防止异 物进入指定电路区域13。至于侧框21连接与固定于盖板41的内表面的方式 可如前述实施例中电路载体1与侧板21间连接与固定的方式，包括例如卡 扣、锁固、粘接等方式，在此不再赘述。
请参阅图7(a)，其为本发明另一较佳实施例的电子装置的电路保护结构 示意图。如图7(a)所示，该电子装置可为电源供应器或其它需要保护电路载 体指定电路区域的电子装置。该电子装置的电路保护结构可应用于防止异物 侵入电路载体指定电路区域，例如一次侧高压线路区域，以避免异物侵入该 区域而造成短路或误动作，甚至造成烧毁的情形发生。本发明电子装置的电
路保护结构主要包含电路载体5及盖体6。该电路载体5具有第一表面51及 第二表面52，其中第一表面51上设有多个电子元件(未图示)，第二表面52 上具有指定电路区域53，例如一次侧高压线路区域。盖体6覆盖电路载体5 的第二表面52上的指定电路区域53，且在指定电路区域53上形成密闭空间， 借此以防止异物进入该指定电路区域53，以达到保护电路载体5的目的。在 一些实施例中，盖体6主要包含侧框61及盖板62，其中侧框61与盖板62 为一体成型地相互连接。此外，盖体6可由例如橡胶或塑料材质制成，且不 以此为限。
在一些实施例中，盖体6与电路载体5的连接与固定可通过例如粘接方 式进行。请参阅图7(b)，其为图7(a)所示结构的部分截面示意图。如图7(b) 所示，电路载体5设置于电子装置的壳体8内部，其中壳体8可以由例如盖 板81与框体82组成。在此实施例中，盖体6的侧框61可以通过粘接媒介 63连接与固定于电路载体5的第二表面52上，且包围指定电路区域53，借 此盖体6在指定电路区域53上定义形成密闭空间7，以防止异物进入指定电 路区域53。
在一些实施例中，盖体6与电路载体5的连接与固定可通过例如卡扣等 方式进行。图8(a)为显示侧框利用卡扣方式连接与固定于电路载体的结构示 意图，而图8(b)为图8(a)所示结构的部分结构截面图。在此实施例中，电路 载体5设置于电子装置的壳体8内部，其中壳体8可以由例如盖板81与框 体82组成。电路载体5还包括多个连接部54，例如通孔，且盖体6的侧框 61在相对于电路载体5的多个连接部54的位置具有多个连接部64，例如凸 柱，其中该连接部64的自由端具有头部641。因此，侧框61的连接部64， 例如凸柱，可由电路载体5的第二表面52卡合于电路载体5的连接部54， 例如通孔，且连接部64的头部641可通过电路载体5的连接部54卡扣于电 路载体5的第一表面51，借此便可使侧框51连接与固定于电路载体5的第 二表面52上，且包围指定电路区域53。由于盖体6的侧框61与盖板62为 一体成型地相互连接，因此盖体6便可在指定电路区域53上定义形成密闭 空间7，以防止异物进入指定电路区域53。
在一些实施例中，盖体6与电路载体5的连接与固定可通过例如卡扣与 粘接等方式进行。图9(a)为显示侧框利用卡扣与粘接方式连接与固定于电路 载体的结构示意图，而图9(b)为图9(a)所示结构的部分结构截面图。在此实 施例中，电路载体5设置于电子装置的壳体8内部，其中壳体8可以由例如 盖板81与框体82组成。电路载体5的侧边还包括多个凹部55，且盖体6的 侧框61在相对于电路载体5的多个凹部55的位置具有多个卡勾65。因此， 侧框61的卡勾65可由电路载体5的第二表面52通过电路载体5的凹部55 而卡扣于电路载体5的第一表面51，借此便可使盖体6连接与固定于电路载 体5的第二表面52上，且包围指定电路区域53。此外，为使盖体6可以更 稳固且紧密地连接与固定于电路载体5的第二表面52，可在侧框61的至少 部分边缘处与电路载体5的第二表面52间利用粘接介质63粘接。由于盖体 6的侧框61与盖板62为一体成型地相互连接，因此盖体6便可在指定电路 区域53上定义形成密闭空间7，以防止异物进入指定电路区域53。
在一些实施例中，盖体6与电路载体5的连接与固定可通过例如锁固等 方式进行。图10(a)为显示侧框利用锁固方式连接与固定于电路载体的结构示 意图，而图10(b)为图10(a)的部分结构截面图。在此实施例中，电路载体5 设置于电子装置的壳体8内部，其中壳体8可以由例如盖板81与框体82组 成。电路载体5还包括多个连接部54,例如通孔，且盖体6的侧框61在相 对于电路载体5的多个连接部54的位置具有多个连接部66，例如通孔。因 此通过多个固定元件67，例如螺丝，对应穿过侧框61的连接部66以及电路 载体5的连接部54而固定至第一表面51，便可使盖体6连接与固定于电路 载体5的第二表面52上，且包围指定电路区域53。由于盖体6的侧框61与 盖板62为一体成型地相互连接，因此盖体6便可在指定电路区域53上定义 形成密闭空间7，以防止异物进入指定电路区域53。
在一些实施例中，盖体6与电路载体5的连接与固定可通过例如卡扣与 锁固等方式进行。图ll(a)为显示侧框利用卡扣与锁固方式连接与固定于电路 载体的结构示意图，而图ll(b)为图ll(a)所示结构的部分结构截面图。在此 实施例中，电路载体5设置于电子装置的壳体8内部，其中壳体8可以由例 如盖板81与框体82组成。电路载体5包括多个连接部54，例如通孔，且电 路载体5的侧边还包括多个凹部55。盖体6的侧框61在相对于电路载体5
的多个凹部55的位置具有多个卡勾65，且在相对于电路载体5的多个连接 部54的位置具有多个连接部66，例如通孔。因此，侧框61的卡勾65可由 电路载体5的第二表面52通过电路载体5的凹部55而卡扣于电路载体5的 第一表面51，且多个固定元件67，例如螺丝，可对应穿过侧框61的连接部 66以及电路载体5的连接部54而固定至第一表面51，借此便可使盖体6连 接与固定于电路载体5的第二表面52上，且包围指定电路区域53。由于盖 体6的侧框61与盖板62为一体成型地相互连接，因此盖体6便可在指定电 路区域53上定义形成密闭空间7，以防止异物进入指定电路区域53。
综上所述，本发明的电子装置的电路保护结构利用盖体在电路载体的指 定电路区域上形成密闭空间， 一方面可避免异物侵入该指定电路区域而造成 短路或误动作，甚至造成烧毁的情形发生，另一方面也可减少维修人力与成 本的浪费。
本发明可由本领域技术人员进行各种修改，然而均不脱离所附权利要求 的保护范围。
权利要求
1.一种电子装置的电路保护结构，至少包含电路载体，该电路载体具有第一表面与第二表面，其中该第二表面上具有指定电路区域；以及盖体，覆盖该电路载体的该指定电路区域，且包含侧框，设置于该第二表面上，并包围该指定电路区域；以及盖板，设置于该侧框上，且该盖板及该侧框在该电路载体的该指定电路区域上形成密闭空间。
2. 如权利要求1所述的电子装置的电路保护结构，其中该电子装置为电 源供应器。
3. 如权利要求1所述的电子装置的电路保护结构，其中该电路载体的该 指定电路区域为该电路载体的高压线路区域，该盖体覆盖该电路载体的该高 压线路区域，以避免异物侵入该高压线路区域。
4. 如权利要求1所述的电子装置的电路保护结构，其中该盖体的该侧框 通过粘接媒介连接与固定于该电路载体的该第二表面，且包围该指定电路区 域。
5. 如权利要求1所述的电子装置的电路保护结构，其中该盖体的该侧框还包括至少一个连接部，且该电路载体在相对于该盖体的该连接部的位置具 有至少一个连接部，通过该侧框的该连接部与该电路载体的该连接部相卡扣，使该侧框连接与固定于该电路载体的该第二表面，且包围该指定电路区 域。
6. 如权利要求5所述的电子装置的电路保护结构，其中该电路载体的该 连接部为通孔，且该侧框的该连接部为凸柱，其中该侧框的该连接部具有头 部。
7. 如权利要求1所述的电子装置的电路保护结构，其中该盖体的该侧框 还包括至少一个连接部、该电路载体在相对于该盖体的该连接部的位置具有 至少一个连接部，以及该盖体还包括至少一个固定元件，通过该固定元件固 定于该侧框的该连接部与该电路载体的该连接部，以使该侧框连接与固定于 该电路载体的该第二表面，且包围该指定电路区域。
8. 如权利要求7所述的电子装置的电路保护结构，其中该电路载体的该 连接部为通孔、该侧框的该连接部为通孔，以及该固定元件为螺丝。
9. 如权利要求1所述的电子装置的电路保护结构，其中该盖体的该侧框 还包括至少一个卡勾，且该电路载体在相对于该侧框的该卡勾的位置具有至 少一个凹部，通过该侧框的该卡勾卡扣于该电路载体的该凹部，以使该侧框 连接与固定于该电路载体的该第二表面，且包围该指定电路区域，其中该凹 部设置于该电路载体的侧边。
10. 如权利要求1所述的电子装置的电路保护结构，其中该盖板连接与 固定于该侧框的方式选自卡扣方式、锁固方式、粘接方式及其组合所组成的 群族其中之一。
11. 如权利要求1所述的电子装置的电路保护结构，其中该侧框与该盖 板为一体成型。
12. 如权利要求1所述的电子装置的电路保护结构，其中该电路载体的 该第一表面具有多个电子元件，且该电路载体为电路板。
13. —种电子装置的电路保护结构，至少包含 壳体，包括框体与盖板；电路载体，设置于该壳体内，且具有第一表面与第二表面，其中该第二 表面上具有指定电路区域；以及盖体，覆盖该电路载体的该指定电路区域，且包含侧框，该侧框设置于 该第二表面上，并包围该指定电路区域，其中，该壳体的该盖板与该侧框连接，且该盖板及该侧框在该电路载体 的该指定电路区域上形成密闭空间。
14. 如权利要求13所述的电子装置的电路保护结构，其中该侧框连接与 固定于该盖板的方式选自卡扣方式、锁固方式、粘接方式及其组合所组成的 群族其中之一。
全文摘要
本发明为一种电子装置的电路保护结构，至少包含电路载体以及盖体。其中，电路载体具有第一表面与第二表面，该第二表面上具有指定电路区域。盖体覆盖电路载体的指定电路区域，且包含侧框以及盖板。其中，侧框设置于电路载体具指定电路区域的第二表面上，并包围指定电路区域。盖板则设置于侧框上，且盖板及侧框在电路载体的指定电路区域上形成密闭空间。本发明的电子装置的电路保护结构利用盖体在电路载体的指定电路区域上形成密闭空间，一方面可避免异物侵入该指定电路区域而造成短路或误动作，甚至造成烧毁的情形发生，另一方面也减少了维修人力与成本的浪费。
文档编号H05K7/02GK101193513SQ20061016367
公开日2008年6月4日 申请日期2006年12月1日 优先权日2006年12月1日
发明者谢宏昌, 黄敏玲 申请人:台达电子工业股份有限公司