专利名称：一种高频沉银电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高频沉银电路板的制作方法。
背景技术：
随着电子产品向小型化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展，高频沉银电路板除了拥有普通高频电路板优良的高频化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压外，更具有信号传输损耗小的优点。
发明内容
本发明提供了一种高频沉银电路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了 产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定。本发明采用了以下技术方案一种高频沉银电路板的制作方法，它包括以下步骤步骤一进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二 开料、钻孔、孔金属化的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行加厚镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；步骤三表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为O. 9-1. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五表面沉银处理将组合板表面进行轻微的磨刷处理后清洗烘干，然后将磨刷后的组合板插架浸泡在化学沉银药液中进行沉银处理，完成后使用辊轮磨刷对沉银处理后的组合板表面进行轻微磨刷后水洗、烘干并检查；
步骤六成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，最终得到高频沉银电路板。所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3. 2mm，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理；所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；所述步骤五中先采用500目的尼龙辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后清洗烘干后直接进行沉银处理；沉银完成后使用800目的尼龙辊轮磨刷机对沉银后的组合板表面进行轻微磨刷后清洗、烘干并检查；所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。本发明具有以下有益效果本发明制作出的产品不但能精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定。
图I为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
在图I中，本发明为一种高频沉银电路板的制作方法，它包括以下步骤步骤一进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再使用100倍放大镜对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本使用5KW曝光机进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二 开料、钻孔、孔金属化的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3. 2_，将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，钻完孔后使用2000目以上的砂纸再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行加厚镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；步骤三表面图形的制作首先采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤，湿膜印刷后组合板表面产生抗电镀油墨；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、使用5KW曝光机进行图形曝光；最后采用体积比为O. 9-1. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五表面沉银处理采用500目的尼龙辊轮磨刷对组合板表面进行轻微的磨刷处理后清洗烘干，然后将磨刷后的组合板插架浸泡在化学沉银药液中进行沉银处理，完成后使用800目尼龙辊轮磨刷对沉银处理后的组合板表面进行轻微磨刷后水洗、烘干并检查；步骤六成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作，数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查 ，最终得到1 频沉银电路板。
权利要求
1.一种高频沉银电路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤 步骤一进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查； 步骤二 开料、钻孔、孔金属化的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行加厚镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查； 步骤三表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为O. 9-1. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修； 步骤四电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除； 步骤五表面沉银处理将组合板表面进行轻微的磨刷处理后清洗烘干，然后将磨刷后的组合板插架浸泡在化学沉银药液中进行沉银处理，完成后使用辊轮磨刷机对沉银处理后的组合板表面进行轻微磨刷后水洗、烘干并检查； 步骤六成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，最终得到高频沉银电路板。
2.根据权利要求I所述的一种高频沉银电路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。
3.根据权利要求I所述的一种高频沉银电路板的制作方法，其特征是所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3. 2mm，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理。
4.根据权利要求I所述的一种高频沉银电路板的制作方法，其特征是所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光。
5.根据权利要求I所述的一种高频沉银电路板的制作方法，其特征是所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。
6.根据权利要求I所述的一种高频沉银电路板的制作方法，其特征是所述步骤五中先采用500目的尼龙辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后清洗烘干后直接进行沉银处理；沉银完成后使用800目的尼龙辊轮磨刷机对沉银后的组合板表面进行轻微磨刷后清洗、烘干并检查。
7.根据权利要求I所述的一种高频沉银电路板的制作方法，其特征是所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。
全文摘要
本发明公开了一种高频沉银电路板的制作方法，它包括以下步骤步骤一进行工程、光绘资料制作；步骤二开料、钻孔、孔金属化的制作；步骤三表面图形的制作；步骤四电镀、蚀刻的制作；步骤五表面沉银处理；步骤六成型制作。本发明提供的这种高频沉银电路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定。
文档编号H05K3/00GK102917545SQ20121040026
公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月21日 优先权日2012年10月21日
发明者蔡新民 申请人:蔡新民