化学沉银表面处理印制线路板的制作方法

专利名称:化学沉银表面处理印制线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于一种化学沉银表面处理印制线路板，包括成品板（1），在成品板（1）上设有成品板图形线路（3）、元器件贴装焊盘（4），和安装槽（5），其特征在于在成品板（1）上设有多个元器件绑定焊盘（6），元器件绑定焊盘（6）依次由绝缘基材（6-3）、铜层（6-2）和化学沉银层（6-1）；粘结在一起，化学沉银（6-1）化学沉在元器件绑定焊盘（6）的表面。该实用新型满足了无铅组装工艺需求，打线结合可靠度高，焊点质量好，成本低。
【专利说明】化学沉银表面处理印制线路板

【技术领域】
[0001]本实用新型属于电器元件，特别涉及一种化学沉银表面处理印制线路板。

【背景技术】
[0002]电子产品一直趋向体积细小化、巧化方向发展，同时包含更多先进的功能和快速的运行效率。为了达到以上要求，电子封装工业领域发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在一块线路板上增加集成电路的密度、数量及种类，增加封装及连接密度，推动封装方法从通孔技术到面装配技术的演化，它导致了更进一步的应用打线接合的技术，缩小了连接线间距和应用芯片尺寸封装技术，使得装置的密度增大。无论是集成电路内部的连接或把装置封装在线路板上，为了达到可靠的连接，封装过程的要求及线路板最终的表面处理技术就显得尤为重要。由于金表面处理虽然能提供优良的打线接合的性能，但是由于金表面处理价格昂贵，成本高昂，而且容易产生脆弱的锡金金属合金化合物，焊点的牢固性下降，产品的可靠性也就下降。


【发明内容】

[0003]本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种在成品板表面进行化学沉银处理，以满足无铅组装工艺的需求，保证打线结合要求的可靠度，成本低的化学沉银表面处理印制线路板。
[0004]本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种化学沉银表面处理印制线路板，包括成品板，在成品板上设有成品板图形线路、元器件贴装焊盘，和安装槽，其特征在于在成品板上设有多个元器件绑定焊盘，元器件绑定焊盘依次由绝缘基材、铜层和化学沉银层；粘结在一起，化学沉银化学沉在元器件绑定焊盘的表面。本实用新型的有益效果是:该实用新型满足了无铅组装工艺需求，打线结合可靠度高，焊点质量好，成本低。

【附图说明】

[0005]以下结合附图，以实施例具体说明。
[0006]图1是化学沉银表面处理印制线路板的主视图；
[0007]图2是图1中元器件绑定焊盘的断面图；
[0008]图中:1-成品板；2_元器件插装孔；3_成品板图形线路；4_元器件贴装焊盘；
5-安装槽；6_元器件绑定焊盘；6-1_化学沉银层；6-2_铜层；6-3_绝缘基材。

【具体实施方式】
[0009]实施例，参照附图，一种化学沉银表面处理印制线路板，包括成品板1，在成品板I上设有成品板图形线路3、元器件贴装焊盘4和安装槽5，其特征在于在成品板I上设有四个元器件绑定焊盘6，元器件绑定焊盘6依次由绝缘基材6-3、铜层6-2和化学沉银层6-1 ；粘结在一起，化学沉银6-1化学沉在元器件绑定焊盘6的表面。成品板I上设有元器件插装孔2，用来插装元器件。
【权利要求】
1.一种化学沉银表面处理印制线路板，包括成品板(1)，在成品板(I)上设有成品板图形线路(3)、元器件贴装焊盘(4)，和安装槽(5)，其特征在于在成品板(I)上设有多个元器件绑定焊盘(6)，元器件绑定焊盘(6)依次由绝缘基材(6-3)、铜层(6-2)和化学沉银层(6-1);粘结在一起，化学沉银(6-1)化学沉在元器件绑定焊盘(6)的表面。
【文档编号】H05K1-02GK204272509SQ201420640861
【发明者】屈云波, 姜曙光, 陈念 [申请人]大连崇达电路有限公司