技术编号:8144702
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及波峰焊制程,尤其涉及一种PTH通孔结构。 背景技术在波峰焊接制程中,PTH通孔上锡的驱动力主要来自液态合金在细缝中产生的毛细作用,其实质是弯曲液面在曲率径向产生附加压力,直至与上升液体的势差平衡。而现有的PTH通孔设计一般为圆柱通孔,其上锡性经常面临Hole-Fill不足的情况,在进行测试时严重影响了生产中的直通率,严重时甚至可能给产品的可靠性带来风险。发明内容鉴于上述问题,本发明提供了一种新型的PTH通孔结构,可有效提高PTH通孔上锡的驱动力。为了达到上述目的,本发明采用了如下的技术方案一种PT...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。