专利名称：Pth通孔结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及波峰焊制程，尤其涉及一种PTH通孔结构。
背景技术：
在波峰焊接制程中，PTH通孔上锡的驱动力主要来自液态合金在细缝中产生的毛细作用，其实质是弯曲液面在曲率径向产生附加压力，直至与上升液体的势差平衡。而现有的PTH通孔设计一般为圆柱通孔，其上锡性经常面临Hole-Fill不足的情况，在进行测试时严重影响了生产中的直通率，严重时甚至可能给产品的可靠性带来风险。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提供了一种新型的PTH通孔结构，可有效提高PTH通孔上锡的驱动力。为了达到上述目的，本发明采用了如下的技术方案一种PTH通孔结构，其主要适用于印刷电路板上，所述PTH通孔在组装元件时需填充锡料，其中，所述PTH通孔一末端为缩口端，其另一末端为宽口端，且该PTH通孔轴剖面呈梯形。较佳的，本发明提供了一种PTH通孔结构，其中，所述PTH通孔的斜侧面与垂直方向呈一夹角，且所述PTH通孔的缩口端的直径不大于宽口端的直径的0. 38毫米。相较于先前技术，本发明提供了一种新型的PTH通孔结构，有效提高了 PTH通孔上锡的驱动力，在进行测试时提高了生产中的直通率以及产品的可靠性。
图1为本发明的剖面图
具体实施例方式请参照图1所示，为本发明所述PTH通孔的剖面图。本发明提供了一种新型的PTH 通孔结构，有效提高了 PTH通孔上锡的驱动力，在进行测试时提高了生产中的直通率以及产品的可靠性。所述PTH通孔10主要适用于印刷电路板(图中未示)上，该PTH通孔10其中一末端用以填充锡料104，其中，所述PTH通孔10填充有锡料104的一末端为缩口端101，其另一相对末端为宽口端102，且该PTH通孔10的剖面呈梯形，当将锡料104填充至该PTH通孔10的缩口端101时，该锡料104未能完全填满该PTH通孔10，且该剖面呈梯形的PTH通孔10的斜侧面103与垂直方向呈一夹角α。由于上锡的主要驱动力来源于锡料104在细缝中产生的毛细作用，其实质是弯曲液面(液态锡料104)在曲率径向产生附加压力，直至与上升液体的势差平衡。当该夹角α 大于0时，毛细作用更明显，上锡高度比夹角α为0时高，其中夹角α随印刷电路板的厚度变化而变化。
较佳的，令缩口端101的直径不大于宽口端102的直径的0. 38毫米，以令上锡高度达到最大值，所述锡料104可填满该PTH通孔10。
权利要求
1.一种PTH通孔结构，其主要适用于印刷电路板上，所述PTH通孔在组装元件时需填充锡料，其特征在于，所述PTH通孔一末端为缩口端，其另一末端为宽口端，且该PTH通孔轴剖面呈梯形。
2.根据权利要求1所述的PTH通孔结构，其特征在于，所述PTH通孔的斜侧面与垂直方向呈一夹角。
3.根据权利要求2所述的PTH通孔结构，其特征在于，所述PTH通孔的缩口端的直径不大于宽口端的直径的0. 38毫米。
全文摘要
本发明提供了一种PTH通孔结构，其主要适用于印刷电路板上，所述PTH通孔在组装元件时需填充锡料，其中，所述PTH通孔填充有锡料的一末端为缩口端，其另一末端为宽口端，且该PTH通孔轴剖面呈梯形，所述PTH通孔的斜侧面与垂直方向呈一夹角，所述PTH通孔的缩口端的直径不大于宽口端的直径的0.38毫米。本发明提供了一种新型的PTH通孔结构，有效提高了PTH通孔上锡的驱动力，在进行测试时提高了生产中的直通率以及产品的可靠性。
文档编号H05K1/02GK102573273SQ20101060740
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日
发明者王集锦 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司