一种pcb通孔结构的制作方法
【专利摘要】一种PCB通孔结构，其包括：第一通孔，其与PCB板的TOP面相连，且第一通孔的孔深小于PCB板的厚度；以及第二通孔，其一端与所述第一通孔相连，另一端与PCB板的BOTTOM面相连，且该第二通孔的孔深小于PCB板的厚度，该第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径。本实用新型的PCB通孔结构，将双列直插式元件的引脚对应置于PCB通孔内，引脚一端置于第一通孔内，另一端置于第二通孔内，焊接时，熔融的焊料流到PCB通孔内，由于第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，故第二通孔中焊料的流动空间更大，可以延长焊料的降温时间，使焊料更容易流动到PCB板的板面上，从而使维修更容易，减少了PCB板的报废率，降低了成本。
【专利说明】一种PCB通孔结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB通孔结构，特别是涉及一种应用于双列直插式元件中的PCB通孔设计。
【背景技术】
[0002]双列直插式封装技术，简称DIP封装，是一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100，DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要直接插在有相同PCB通孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
[0003]请参阅图1，其为现有技术中PCB通孔结构，PCB板10上设有若干PCB通孔1，该PCB通孔I 一端与PCB板10的TOP面101相连，另一端与PCB板10的BOTTOM面102相连，并且PCB通孔I的上下孔径相同，所述PCB通孔I呈圆柱体，然而该PCB通孔I的结构使产品产生散热问题，因PCB通孔I的内层铜箔变得越来越厚，面积也越来越大，致使芯片引脚的上锡高度变得越来越差，此外，当此类元件需要维修时，由于PCB通孔I的孔径较小并且PCB散热过快，导致焊料凝固过快，出现DIP元件的引脚无法完全拆除或插入的问题，造成PCB板10上的铜箔被焊料侵蚀，严重的使PCB板10报废，使生产成本提高。
[0004]有鉴于此，实有必要提供一种PCB通孔结构，该PCB通孔结构可以解决上述技术中存在的成本高的问题。
【发明内容】
[0005]因此，本实用新型的目的在于提供一种PCB通孔结构，该PCB通孔结构可以解决上述成本高的问题。
[0006]为了达到上述的目的，本实用新型的PCB通孔结构，其应用于双列直插式元件中，该双列直插式元件包括若干引脚，该引脚对应置于一 PCB通孔内，该PCB通孔置于一 PCB板内，该PCB板包括TOP面和BOTTOM面，该PCB通孔结构包括:
[0007]第一通孔，该第一通孔与所述PCB板的TOP面相连，且该第一通孔的孔深小于所述PCB板的厚度；以及
[0008]第二通孔，该第二通孔一端与所述第一通孔相连，另一端与所述PCB板的BOTTOM面相连，且该第二通孔的孔深小于所述PCB板的厚度，该第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。
[0009]较佳的，所述第一通孔的孔深与所述第二通孔的孔深之和为PCB板的厚度。
[0010]较佳的，所述PCB通孔呈倒T型。
[0011]较佳的，所述第一通孔的截面面积大于所述双列直插式元件引脚的截面面积。
[0012]较佳的，所述第一通孔的中心轴与所述第二通孔的中心轴相重合。
[0013]较佳的，所述第一通孔上设有金属镀层，所述第二通孔上设有金属镀层，且第一通孔上的金属镀层与所述第二通孔上的金属镀层相连接，以实现与所述PCB板的电性连接。[0014]相较于现有技术，本实用新型的PCB通孔结构，通过设置一第一通孔，该第一通孔一端与PCB板的TOP面相连，另一端与一第二通孔相连，该第二通孔与PCB板的BOTTOM面相连，且第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，此外，第一通孔上设有金属镀层，第二通孔上设有金属镀层，使PCB通孔与PCB板电性连接，将双列直插式元件的引脚对应置于该PCB通孔内，引脚一端置于第一通孔内，另一端置于第二通孔内，于焊接时，熔融的焊料流动到PCB通孔内，由于第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，故第二通孔中焊料的流动空间更大，可以延长焊料的降温时间，使焊料更容易流动到PCB板的板面上，从而使维修更容易，减少了PCB板的报废率，降低了成本。
[0015]【【专利附图】
【附图说明】】
[0016]图1绘示现有技术之PCB通孔的结构示意图。
[0017]图2绘示本实用新型PCB通孔结构的结构示意图。
[0018]图3绘示本实用新型PCB通孔结构之元件焊接时的结构示意图。
[0019]【【具体实施方式】】
[0020]请参阅图2和图3，其为本实用新型PCB通孔结构的结构示意图和本实用新型PCB通孔结构之元件焊接时的结构示意图。
[0021 ] 本实用新型的PCB通孔结构，其应用于双列直插式元件40中，于本实施例中，请参阅图2和图3，该双列直插式元件40包括两个弓丨脚401，该引脚401对应置于一 PCB通孔内，该PCB通孔置于一 PCB板10内，该PCB板10包括TOP面101和BOTTOM面102，该PCB通孔结构包括:
[0022]第一通孔20，该第一通孔20与所述PCB板10的TOP面101相连，且该第一通孔20的孔深小于所述PCB板10的厚度；以及
[0023]第二通孔30，该第二通孔30 —端与所述第一通孔20相连，另一端与所述PCB板10的BOTTOM面102相连，且该第二通孔30的孔深小于所述PCB板10的厚度，该第二通孔30的孔径大于所述第一通孔20的孔径，于本实施例中，所述第一通孔20的孔深与所述第二通孔30的孔深之和为PCB板10的厚度。
[0024]于本实施例中，所述PCB通孔呈倒T型，此外，所述第一通孔20的截面面积大于所述双列直插式元件40的引脚401的截面面积，且所述第一通孔20的中心轴与所述第二通孔30的中心轴相重合，其中，所述第一通孔20上设有金属镀层，所述第二通孔30上设有金属镀层，且第一通孔20上的金属镀层与所述第二通孔30上的金属镀层相连接，以实现与所述PCB板10的电性连接。
[0025]焊接元件40的过程为:将元件40的引脚401对应置于PCB通孔内，该引脚401 —端置于第一通孔20内，另一端置于第二通孔30内，当焊料熔化时，由于第二通孔30的孔径大于第一通孔20的孔径，使第二通孔30内有足够的焊料流动空间，又第一通孔20的直径大于引脚401的直径，熔化的焊料通过第一通孔20的空隙流到PCB板10的TOP面101，实现元件40与PCB板10的电性连接，因第二通孔30的空间大，故第二通孔30内的焊料多，从而延长了焊料降温的时间，并且使元件40更容易上锡，当从PCB板10上取下元件40时，将焊料熔化，因熔融的焊料凝固时间变长，从而可以很方便地取下元件40。
[0026]相较于现有技术，本实用新型的PCB通孔结构，可以延长焊料的降温时间，使焊料更容易流动到PCB板10的板面上，从而使维修更容易，减少了 PCB板10的报废率，降低了成本。
【权利要求】
1.一种PCB通孔结构，其应用于双列直插式元件中，该双列直插式元件包括若干引脚，该引脚对应置于一 PCB通孔内，该PCB通孔置于一 PCB板内，该PCB板包括TOP面和BOTTOM面，其特征在于，该PCB通孔结构包括: 第一通孔，该第一通孔与所述PCB板的TOP面相连，且该第一通孔的孔深小于所述PCB板的厚度；以及 第二通孔，该第二通孔一端与所述第一通孔相连，另一端与所述PCB板的BOTTOM面相连，且该第二通孔的孔深小于所述PCB板的厚度，该第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。
2.根据权利要求1所述的PCB通孔结构，其特征在于，所述第一通孔的孔深与所述第二通孔的孔深之和为PCB板的厚度。
3.根据权利要求1所述的PCB通孔结构，其特征在于，所述PCB通孔呈倒T型。
4.根据权利要求1所述的PCB通孔结构，其特征在于，所述第一通孔的截面面积大于所述双列直插式元件引脚的截面面积。
5.根据权利要求1所述的PCB通孔结构，其特征在于，所述第一通孔的中心轴与所述第二通孔的中心轴相重合。
6.根据权利要求1所述的PCB通孔结构，其特征在于，所述第一通孔上设有金属镀层，所述第二通孔上设有金属镀层，且第一通孔上的金属镀层与所述第二通孔上的金属镀层相连接，以实现与所述PCB板的电性连接。
【文档编号】H05K1/11GK203590595SQ201320732416
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】何波, 莫千万, 麦炤元 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司