技术编号：8146632
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用以，且更具体而言涉及用于多层式印刷电路板、芯片载体等等中的。背景技术 现今的许多多层式印刷电路板(下文亦称作PCB)、层压芯片载体等等需要在一最小体积或空间中形成多个电路。这些结构通常包括由一介电材料层彼此分开的多个信号层、接地及/或电源平面的堆叠。所述导电平面中的选定平面可(通常)利用穿透中间介电层的电镀(例如用铜)孔(开孔)彼此电接触。如果电镀孔位于内部，则通常被称为“通路”；如果从一外表面伸进电路板内部一预定深度，则被称为“盲通路”；或者如果基本上穿透电路板的整个厚度，则被称为“电镀通孔(...
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