技术编号：8146676
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于电子元件的表面贴装结构。更特别地，本发明涉及 一种表面贴装结构，用于通过焊接将电子元件引脚贴装到形成在电路板上的 焊盘上。背景技术随着信息技术的迅速发展，诸如移动电子设备这样的小型化且增强的设 备不断涌现。安装在这种设备中的电路板也变得更加小型化。为了在这些小 型化电路板的小区域中贴装各种各样的电子元件，发展出高密度表面贴装技 术。在典型的表面贴装技术中，电子元件的引脚通过回流过程被焊接至电路 板上的焊盘上。焊接回流过程包括的步骤是，将焊料膏涂在电路板上的焊盘 上，对引脚进行定位，并对焊料...
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