专利名称：用于电子元件的表面贴装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电子元件的表面贴装结构。更特别地，本发明涉及 一种表面贴装结构，用于通过焊接将电子元件引脚贴装到形成在电路板上的 焊盘上。
背景技术：
随着信息技术的迅速发展，诸如移动电子设备这样的小型化且增强的设 备不断涌现。安装在这种设备中的电路板也变得更加小型化。为了在这些小 型化电路板的小区域中贴装各种各样的电子元件，发展出高密度表面贴装技 术。
在典型的表面贴装技术中，电子元件的引脚通过回流过程被焊接至电路 板上的焊盘上。焊接回流过程包括的步骤是，将焊料膏涂在电路板上的焊盘 上，对引脚进行定位，并对焊料膏加热。焊料膏将引脚熔合至焊盘，并在引 脚和焊盘之间形成焊接圓角。
图1为显示了传统表面贴装结构的焊接圓角中裂紋图像的示意图。参见 图1,可在引脚3的焊接圆角中观察到裂紋。这些裂紋的产生是因为，表面 贴装至电路板2上的电子元件1的热膨胀系数与电路板2的不同。当电路板 2和电子元件1经历重复的热循环并经过一段时间(即，它们在高温和低温 之间交替)，电路板2和电子元件1以不同的量重复地膨胀并收缩，产生热 应力。电路板2和电子元件1可以在x方向，y方向或任何其他方向上膨胀 和收缩。由于电子元件1和电路板2的不同热膨胀系数而产生的热应力，集 中于将电路板2和电子元件1连接在一起的焊接圓角中，最终在焊接圓角中
导致裂紋。
因而，需要一种用于电子元件的表面贴装结构，具有足够的可靠性，以 防止由热应力导致的裂紋的产生和增长。
发明内容
本发明的一个方面是，至少针对上述问题及/或缺陷，并至少提供下述的 优点。因而，本发明的一个方面是提供一种表面贴装结构，当因为电路基底 和电子元件之间由于热膨胀系数不同而存在热膨胀和热收缩的差异，从而导 致应力集中于焊接部分时，可以防止裂紋的产生和增长。
根据本发明的一个方面，提供一种表面贴装结构，用于固定地将电子元 件的引脚贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在电路板上的焊盘。该
焊盘包括，与引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分；以及，与第一焊盘部
分连接的第二焊盘部分，且引脚的端部与第二焊盘部分进行焊接。第二焊盘 部分具有的宽度大于第一焊盘部分的宽度。
根据本发明的另一方面，提供一种表面贴装结构，用于固定地将电子元 件的引脚贴装到形成在电路板上的焊盘上。该焊盘包括具有不同宽度的部 分，以减轻应力集中，该应力集中是因为电路板与电子元件之间的热应变而 发生在焊接位置处。由于电路板和电子元件的不同热膨胀系数导致热应变的产生。
根据本发明的另一方面，提供一种表面贴装结构，用于固定地将电子元 件的引脚贴装到形成在电路板上的焊盘上。该焊盘包括具有不同宽度的部 分，以减轻应力集中，该应力集中是因为电路板与电子元件之间的热应变而 发生在焊接位置处。由于电路板和电子元件的不同热膨胀系数导致热应变的 产生。焊盘的其中一个部分具有大于该焊盘其他部分的宽度，并从与引脚的 端部相对应的位置开始越过该端部向外延伸。具有较大宽度的焊盘部分，通 过形成的具有直线边缘或曲线边缘的倒角部分与具有较小宽度的焊盘部分连接。
根据本发明的另一方面，提供一种图像形成设备，包括，用于在打印介 质上形成图像的打印装置，和电路板，该电路板包括通过表面贴装结构与电 子元件的引脚进行焊接的焊盘。该电子元件与打印装置通信。该焊盘包括， 与引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分，和与第一焊盘部分连接的第二焊
盘部分。引脚的端部与第二焊盘部分进行焊接，而第二焊盘部分具有的宽度 大于第一焊盘部分的宽度。
根据本发明的另一方面，提供一种电路板，具有贴装在电路板表面上的 电子元件。电子元件具有从电子元件伸出的至少一个引脚。该引脚具有底表 面和设置在引脚一端的端部，且形成在电路板上的至少一个焊盘与该至少一 个引脚相对应。该焊盘具有设置为与至少一个引脚的底表面临近的第一焊盘 部分，和与第一焊盘连接并设置为与至少一个引脚的端部临近的第二焊盘部
分。该第二焊盘部分具有的宽度大于第一焊盘部分的宽度。由焊料形成的焊 接圓角将至少一个引脚与至少一个焊盘相连接。
结合所附附图，从下面描述中，本发明特定示例性实施例的上述和其他
目的、特征和优点将更加显而易见，其中
图1为显示传统表面贴装结构的焊接圓角中裂紋图像的示意图2为根据本发明示例性实施例的表面贴装结构透视图3和4为根据本发明的焊盘平面图5为根据本发明示例性实施例的引脚透视图6为传统表面贴装结构的第二焊接圓角侧截面视图以及其中的裂紋，
以与本发明作比较；
图7为根据本发明示例性实施例的第二焊接圆角侧截面视图8为根据本发明示例性实施例的连接焊盘部分平面图9为根据本发明具有圓形形状的连接焊盘部分平面图10和11为根据本发明另一示例性实施例的具有倒角或圓形形状的第
二焊盘的端部的平面图；以及
图12为根据本发明示例性实施例的带表面贴装结构的图像形成设备示意图。
所有附图中，相同的参考数字应被理解为指代相同的元件、特征和结构。
具体实施例方式
在本说明书中限定的诸如详细结构和元件这样的主题仅是示例性的，且 是为了有助于对本发明示例性实施例的理解。因而，本领域普通技术人员可
以理解，在不脱离本发明精神的范围内可以对本文描述的示例性作出各种改 变和修改。为了清楚和简明起见，省略对熟知功能和结构的描述。
参考所附附图对本发明进行更全面的描述，在附图中示出了本发明的示 例性实施例。在附图中，为清楚起见，夸大了层的厚度和区域。而且，本文 中使用的用语是根据本发明的功能确定的。由此，用语可以根据目的和用途 而改变。即，必须基于本文的描述来理解本文所使用的用语。
图2为根据本发明示例性实施例的表面贴装结构的透视图。为了清楚起 见，夸大了电路板120,电子元件100a、 100b和100c,引脚130a、 130b和 130c,焊盘200,以及焊接圆角300的尺寸和比例。为表面贴装在电路板120 上的电子元件100a、 100b和100c分别提供引脚130a、 130b和130c。本发 明适用于任何所需的电子元件。例如，显示了各种类型的电子元件，包括在 两端具有一对引脚130a的陶瓷电容器100a,具有多个向外延伸的引脚130b 的电子元件100b，以及具有多个向内延伸的引脚130c的电子元件100c。通 过形成在焊盘200和相应引脚130之间的焊接圓角，电子元件100a、 100b 和100c中的任何一个都可以表面贴装在电路板120上。
图3和4为根据本发明的示例性实施例的焊盘200的平面图。图5为电 子元件100c的向内延伸的引脚130c的透视图。参见图3,引脚130c具有图 5中所示的形状，且用引脚130c对电子元件100c进行贴装。应理解，尽管 在以下的描述中使用了引脚130c，但以下的描述对于诸如引脚130a和130b 这样的其他类型的引脚也适用。
参见图2至图5，对根据本发明示例性实施例的表面贴装结构进行详细 描述。引脚130c是电源和驱动信号的输入/输出终端，并焊到形成在电路板 120上的焊盘200上。在电子元件100c的每个侧边设置至少一个引脚130c, 该侧边与x方向平行，而每个引脚130c在y方向上从电子元件100c的侧边 伸出。在以下的描述中，x方向称为第一方向，而与x方向大致垂直的y方 向称为第二方向。同样，引脚130c或焊盘200的宽度是在第一方向上测量 的，而长度是在第二方向上测量的。
在表面贴装的回流过程中，焊料膏被熔化，且熔化的焊料粘住引脚130c 的底表面131和端部132上。由于表面张力和毛细作用，熔化的焊料以预定 的形状聚集起来。焊料冷却，形成焊接圆角300。形成在引脚130c表面131 上的焊接圓角定义为第一焊接圓角310,而形成在引脚130c端部132上的焊
接圆角定义为第二焊接圓角320。
引脚130c在第一方向上具有预定的宽度(XP),并在第二方向上焊接出 预定长度(YP)。引脚130c的端部132在z方向上焊接出预定高度(ZP)。 形成在电蹈，板120上的焊盘200具有与引脚130c的底表面131进行焊接的 第一焊盘部分210,和与引脚130c的端部132进行焊接的第二焊盘部分220。 第一焊接圓角310形成在引脚130c的底表面131和第一焊盘部分210之间， 第二焊接圓角320形成在引脚130c的端部132和第二焊盘部分220之间。
第一焊接圓角310的宽度略大于引脚底表面131的宽度(XP)。通过熔 化焊料的表面张力和毛细作用形成的第二焊接圆角320的最大高度，大致与 引脚130c的端部132的高度(ZP)相同。由引脚130c端部132的高度(ZP) 和第二焊盘部分220的长度(Y3)，确定第二焊接圓角320的长度。
第一焊盘部分210和第二焊盘部分220可以通过连接焊盘部分230互相 连接。将第一焊接圓角310与第二焊接圆角320连接在一起的连接焊接圓角 330,形成在连接焊盘部分230上。
第一焊盘部分210具有与引脚130c的宽度(XP)相应的宽度(XI ), 以便允许引脚130c在第一方向上对准。即，第一焊盘部分210的宽度(X1) 与引脚130c的宽度(XP)之间的差异可以相对较小。例如，第一焊盘部分 210和引脚130c可以具有大致相同的宽度。由此，通过在回流过程中熔化焊 料的表面张力，电子元件100c或引脚130c可以在x方向上定位。而且，可 以防止出现墓石牟效应(tomb-stoning )或曼。合顿效应(Manhattan effect),由 于这些效应电子元件100c会被抬起并在一端立起，或防止出现有缺陷的焊 接过程，如冷焊、过度焊等。而且，因为第一焊盘部分210的宽度(XI)增 加有限，第二焊盘部分220具有较大宽度(X2)，且焊接圓角300具有较大 尺寸，所以可以改善焊接的稳定性和可靠性。
第一焊盘部分210的长度(Y1+YP)可以大于引脚130c要被焊接的长 度(YP)。由此，引脚130c的底表面131可以稳定地贴装在相对较长的第一 焊盘部分210上。
电路板120和表面贴装至电路板120上的电子元件100c具有不同的热 膨胀系数。当热循环发生时，由于电路板120和电子元件100c的热膨胀特 性不同，二者会不同程度地膨胀并收缩。这种热膨胀的差异会导致热应力集 中在焊接圓角300上，电路板120和电子元件100c在焊接圓角300处连接
在一起。这种应力集中的结果会导致在焊接圆角300中产生裂紋。参见图1, 可以详细地观察到这种裂紋的例子。
焊盘200具有宽度不同的部分，以通过减轻引脚130c端部132处的应 力集中，来防止这种裂紋的产生。即，与引脚130c的端部132进行焊接的 第二焊盘部分220具有的宽度(X2)大于与引脚130c的底表面131进行焊 接的第一焊盘部分210。在形成于第一焊盘部分210上的第一焊接圓角和形 成于第二焊盘部分220上的第二焊接圓角之间，形成连接焊接圓角330。该 连接焊接圓角330包围引脚130c的端部132，以使得可以减轻应力集中。连 接焊接圓角330可以相对于第一和第二方向倾斜，同样，连接焊接圆角330 可以相对于z方向倾斜。
换句话说，第二焊盘部分220具有的宽度(X2 )大于第一焊盘部分210, 且宽度上的差异足够大，以能防止在焊接圓角300中产生裂紋。基于热循环 测试及各种模拟的结果，第二焊盘部分220的宽度(X2)可以是1.7 xXP 至1.98xXP的范围。此处，XP代表引脚130c的宽度。
图6为传统表面贴装结构的第二焊接圓角320的侧截面视图，且在其中 产生了裂紋，以与本发明示例性实施例进行比较。图7为根据本发明示例性 实施例的第二焊接圆角320的侧截面视图。如图6所示，如果第二焊盘部分 220的长度(Y3)过大，很容易产生裂紋。第二焊接圓角320长而凹陷的形 状以及冷却后焊缝的结晶结构会导致裂紋出现。因此，如图7所示，本发明 的第二焊盘部分220具有预定的长度(Y3),该长度足够长以能控制第二焊 接圆角320的厚度和形状，由此防止裂紋的产生。基于热循环测试和各种模 拟的结果，第二焊盘部分220可以具有的长度(Y3 )为0.44 x ZP至0.78 x ZP的范围。此处，ZP代表引脚130c的端部132被焊接的高度。
图8为显示根据本发明示例性实施例的连接焊盘部分230的位置的平面 图。图9为根据本发明示例性实施例圆形连接焊盘部分230平面图。现在参 见图2、 8和9对连接焊盘部分230的位置和形状进行描述。如上所述，形 成在连接焊盘部分230上的连接焊接圆角330可以包围引脚130的端部，以 减轻应力集中。由此，连接焊盘部分230的位置被控制，以使得引脚130c 的端部132沿第二方向、引脚130c的纵向方向被定位在连接焊盘部分230 的开始点231和结束点232之间。连接焊盘部分230具有带直线边缘或带弯 曲边缘的倒角形状，并将第一焊盘部分210与第二焊盘部分220连接在一起。
基于热循环测试和各种^f莫拟的结果，连接焊盘部分230的长度可以是从0.58
x (X2-XP) /2至1.73x (X2-XP) /2的范围。此处，X2代表第二焊盘 部分220的宽度，而XP代表引脚130c的宽度。
图10和11为显示#>据本发明另一示例性实施例的第二焊盘部分220的 端部222的平面图，该端部222具有倒角或圆形形状。如上所述，热应力在 第一方向上、第二方向上或任何其他方向上作用于焊接圆角300。为了防止 随机方向上作用的热应力在某一位置或某一方向上集中，第二焊盘部分220 的端部222可以具有带直线边缘225的倒角形状或带弯曲边缘226的圆形形 状。在图10的第二焊盘部分220上所示的箭头代表作用在第二焊接圓角320 上的热应力矢量，指示了该热应力的方向和大小。
如图12所示，根据本发明示例性实施例的用于电子元件的表面贴装结 构，可以用于在图像形成设备的电路板上贴装电子元件。图像形成设备400 包括用于在诸如纸这样的打印介质上打印图像的打印装置410,以及贴装有 电子元件422的电路板420,该电子元件422用于向打印装置传送并接受驱 动电源、打印数据、控制信号等。通过所述电路板的表面贴装结构，对电子 元件422进行贴装。
可以使用能打印图像的任何类型的打印装置，包括喷墨、电子照相、染 料升华等。例如，在喷墨型打印装置中，打印装置包括向打印介质喷射墨水
的打印头和送纸机。在电子照相型打印装置中，打印装置包括，用于在被曝 光单元曝光时形成静电潜像的光电导体，用于将静电潜像显影为色粉图像的 显影单元，用于将色粉图像转印至打印介质的转印辊，以及用于采用热和压 力来熔化色粉图像的熔凝装置。
电路板可4t用于任何目的，如用于为电子照相打印供应电源或偏置电压 的供电电路板，用于在打印装置和主计算机之间输入并输出数据的接口电路 板，用于控制打印装置每个部件运行并处理数据的主电路板，或可选电路板， 其典型地是与图像形成装置分开购买的，以增加诸如传真等功能。
根据本发明示例性实施例的表面贴装结构具有至少以下一些优点。 首先，可以通过控制第一焊盘部分的宽度来将引脚定位在合适的位置 上。第二焊盘部分具有大的宽度，以增加焊接的稳定性和可靠性。
连接焊盘部分的形状和位置可以最小化或防止焊接圓角中的裂紋产生。 由于第二焊盘部分的端部是倒角或圓形的，所以可以最小化或防止应力
集中。
因而，利用电路板的小区域，可以确保表面贴装结构的可靠性和稳定性， 同时不必增加额外的成本或安装单独的结构。
尽管已参考某些示例性实施例对本发明进行了显示和描述，但本领域技 术人员应理解，可在不脱离如所附权利要求所限定的精神和范围内，在本发 明的结构中作各种形式及细部的改变。
权利要求
1、一种表面贴装结构，用于固定地将电子元件的引脚贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在所述电路板上的焊盘，其中所述焊盘包括与所述引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分；以及与所述第一焊盘部分连接的第二焊盘部分，其中所述引脚的端部与所述第二焊盘部分进行焊接，且所述第二焊盘部分具有的宽度大于所述第一焊盘部分。
2、 根据权利要求1所述的表面贴装结构，其中 所述引脚具有沿第一方向的宽度，并沿第二方向从所述电子元件上伸出，所述第一焊盘部分具有的宽度与所述引脚的宽度相应，以将所述引脚定 位在所述第一方向上，以及所述第二焊盘部分比所述第一焊盘部分宽出足够的宽度，以在通过焊接形成的焊接圓角中防止裂紋的产生。
3、 根据权利要求2所述的表面贴装结构，其中所述第二焊盘部分的宽 度为从1.7xXP至1.98xXP的范围，其中XP为所述引脚的宽度。
4、 根据权利要求2所述的表面贴装结构，其中所述第二焊盘部分足够 长，以控制形成在所述引脚的所述端部上形成的焊接圓角厚度和形状。
5、 根据权利要求4所述的表面贴装结构，其中所述第二焊盘部分的长 度为从0.44 x ZP至0.78 x ZP的范围，其中ZP为所述引脚的所述端部被焊 接的高度。
6、 根据权利要求2所述的表面贴装结构，其中所述第二焊盘部分包括 倒角形或圓形的端部，以减轻焊接圓角中的应力集中。
7、 根据权利要求1所述的表面贴装结构，其中所述第一焊盘部分的长 度大于所述引脚被焊接的长度。
8、 根据权利要求1所述的表面贴装结构，进一步包括用于将所述第一 焊盘部分与所述第二焊盘部分进行连接的连接焊盘部分，所述连接焊盘部分 具有由直线边缘或弯曲边缘形成的倒角形状。
9、 根据权利要求8所述的表面贴装结构，其中连接焊接圓角形成在所 述连接焊盘部分上，以将形成在所述第 一焊盘部分上的第 一焊接圓角与形成 在所述第二焊盘部分上的第二焊接圆角进行连接。
10、 根据权利要求9所述的表面贴装结构，其中形成所述连接焊接圓角， 使得所述引脚的所述端部，被所述连接焊接圓角与所述第二焊接圆角的结合 部分所包围。
11、 根据权利要求8所述的表面贴装结构，其中沿所述引脚的纵向方向， 将所述引脚的所述端部设置在所述连接焊盘部分的起始点和结束点之间。
12、 根据权利要求8所述的表面贴装结构，其中所述连接焊盘部分具有 的长度为从0.58x (X2-XP) /2至1.73 x ( X2 - XP ) /2的范围，其中X2为所述第二焊盘部分的宽度，而XP为所述引脚的宽度。
13 、 一种表面贴装结构，用于固定地将电子元件的引脚贴装到电路板上， 所述表面贴装结构包括形成在所述电路板上的焊盘，该焊盘包括具有不同宽度的部分，以减轻 发生在焊接位置处的应力集中，该应力集中是因为所述电路板与所述电子元 件之间的热应变而产生的。
14、 根据权利要求13所述的表面贴装结构，其中由于所述电路板和所 述电子元件的不同热膨胀系数导致所述热应变的产生。
15、 根据权利要求13所述的表面贴装结构，其中 形成第一焊接圓角，所述引脚的底表面在该处被焊接， 形成第二焊接圓角，所述引脚的端部在该处被焊接，以及连接焊接圓角包围所述引脚的所述端部，并将所述第一焊接圆角与所述 第二焊接圓角连接到一起。
16、 根据权利要求15所述的表面贴装结构，其中所述引脚具有沿第一 方向的宽度，并沿第二方向从所述电子元件上伸出，而所述连接焊接圆角相 对于所述第一方向和所述第二方向倾斜。
17、 根据权利要求15所述的表面贴装结构，其中所述焊盘包括 第一焊盘部分，具有的长度大于所述引脚将被焊接的长度，且在该第一焊盘部分上形成所述第一焊接圓角；第二焊盘部分，其长度足够长以能控制所述第二焊接圓角的厚度和形 状，且在该第二焊盘部分上形成所述第二焊接圆角；以及连接焊盘部分，将所述第一焊盘部分与所述第二焊盘部分连接，且在该 连接焊盘部分上形成所述连接焊接圓角。
18、 4艮据4又利要求17所述的表面贴装结构，其中所述连接焊盘部分具 有倒角形状，该倒角形状为直线边缘或弯曲边缘中的 一种。
19、 根据权利要求15所述的表面贴装结构，其中所述第二焊盘部分包 括具有倒角形或圆形形状之一的端部，以减轻所述第二焊接圓角处的应力集 中。
20、 一种表面贴装结构，用于固定地将电子元件的引脚贴装到电路板上， 所述表面贴装结构包括形成在所述电路板上的焊盘，该焊盘包括具有不同宽度的部分，以减轻 发生在焊接位置处的应力集中，该应力集中是因为所述电路板与所述电子元 件之间的热应变而产生的，其中所述焊盘的其中一个部分具有大于该焊盘其他部分的宽度，并从与所述 引脚的端部相对应的位置开始越过该端部向外延伸，以及所述具有较大宽度焊盘的部分，通过倒角部分与具有较小宽度的焊盘部 分连接。
21、 根据权利要求20所述的表面贴装结构，其中由于所述电路板和所 述电子元件的不同热膨胀系数，导致热应变产生。
22、 根据权利要求20所述的表面贴装结构，其中所述倒角部分具有直 线边缘或弯曲边缘中的 一种。
23、 一种图像形成设备，包括打印装置，用于在打印介质上形成图像；以及电子元件与所述打印装置通信，其中所述焊盘包括与所述引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分；以及 与所述第一焊盘部分连接的第二焊盘部分，其中所述引脚的端部与所述第二焊盘部分进行焊接，而所述第二焊盘部分具有的宽度大于所述第一焊盘部分的宽度。
24、 根据权利要求23所述的图像形成设备，其中 所述引脚具有沿第一方向的宽度，并沿第二方向从所述电子元件上伸出，所述第一焊盘部分具有的宽度与所述引脚的宽度相应，以将所述引脚定 位在所述第一方向上，以及 所述第二焊盘部分比所述第一焊盘部分宽出足够的宽度，以在通过焊接 形成的焊接圆角中防止裂紋的产生。
25、 一种电路板，具有贴装在电路板表面上的电子元件，包括 >^人所述电子元件伸出的至少 一个引脚，该引脚具有底表面和设置在所述引脚一端的端部；形成在所述电路板上的至少一个焊盘，与所述至少一个引脚相对应，该 焊盘包括设置为与所述至少一个引脚的所述底表面临近的第一焊盘部分，和 与所述第一焊盘连接并设置为与所述至少一个引脚的所述端部临近的第二 焊盘部分，该第二焊盘部分具有的宽度大于所述第一焊盘部分的宽度；以及由焊料形成的焊接圓角，该焊接圓角将所述至少 一个引脚与所述至少一 个焊盘相连接。
26、 根据权利要求25所述的电路板，其中所述焊接圓角包括第一焊接圓角，将所述至少一个引脚的所述底表面与所述第 一焊盘部分 相连4妻；以及第二焊接圆角，将所述至少一个引脚的所述端部与所述第二焊盘部分相 连接。
27、 根据权利要求25所述的电路板，其中所述至少一个引脚的宽度和 所述第 一焊盘部分的宽度大致相等。
28、 根据权利要求25所述的电路板，其中所述第二焊盘部分比所述第 一焊盘部分宽，宽出的宽度足够大以能防止在焊接圆角中产生裂紋。
29、 根据权利要求28所述的电路板，其中所述第二焊盘部分的宽度为 从1.7 xXP至1.98 xXP的范围，其中XP为所述引脚的宽度。
30、 根据权利要求25所述的电路板，其中所述第二焊盘部分足够长， 以能控制在所述引脚的所述端部形成的焊接圆角厚度和形状。
31、 根据权利要求30所述的电路板，其中所述第二焊盘部分的长度为 从0.44 x ZP至0.78 x ZP的范围，其中ZP为所述引脚的所述端部被焊接的 高度。
32、 根据权利要求25所述的电路板，其中所述第二焊盘部分包括倒角 形或圓形形状的端部，以减轻焊接圆角中的应力集中。
33、 根据权利要求25所述的电路板，其中所述第一焊盘部分的长度大 于所述引脚被焊接的长度。
34、 根据权利要求25所述的电路板，进一步包括连接焊盘部分，用于 将所述第 一焊盘部分与所述第二焊盘部分连接。
35、 根据权利要求34所述的电路板，其中所述连接焊盘部分具有倒角形状，该倒角形状由直线边缘或弯曲边缘中的 一 种形成。
36、 根据权利要求34所述的电路板，进一步包括 第一焊接圓角，将所述至少一个引脚的所述底表面与所述第一焊盘部分相连接；第二焊接圓角，将所述至少一个引脚的所述端部与所述第二焊盘部分相 连接；以及连接焊接圓角，形成在所述连接部分上，以将所述第一焊接圆角与所述 第二焊接圓角连接。
37、 根据权利要求34所述的电路板，其中所述引脚的所述端部设置在 所述连接焊盘部分中。
38、 根据权利要求34所述的电路板，其中所述连接焊盘部分具有的长 度为从0.58 x ( X2 - XP ) /2至1.73 x ( X2 - XP ) /2的范围，其中X2为所 述第二焊盘部分的宽度，而XP为所述引脚的宽度。
全文摘要
提供一种用于电子元件的表面贴装结构。电子元件的引脚被焊接至焊盘上，该焊盘包括与引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分，和宽度大于第一焊盘部分并与引脚的端部进行焊接的第二焊盘部分。该结构能确保稳定性和可靠性，同时能利用电路板的小区域。
文档编号H05K3/34GK101102662SQ20061017255
公开日2008年1月9日 申请日期2006年12月31日 优先权日2006年7月4日
发明者长谷要 申请人:三星电子株式会社