技术编号：8147208
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子产品及电子装配行业，将制作好的扁平金属线用例如两面涂 有热固胶的PI(聚酰亚胺)或不流胶半固化片粘贴热压在电路板的背面(非元件面)，热压 粘合固化后，通过SMT印刷锡膏的同时，在相应需要导通的孔位印上锡膏，经过回流焊，使 电源线通过孔位的锡将电路板焊接导通在一起。本实用新型的结构更加简单并由此降低了 成本，构造更加扁平紧凑。并且，与传统的制作方法相比，本实用新型的构造使得在生产效 率上大大提高，并且产品体积更小，外形美观且易于运输安装。背景技术很多电路板在使用时，因负载电流较大，需要焊接导...
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