专利名称：带有扁平电源线的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品及电子装配行业，将制作好的扁平金属线用例如两面涂 有热固胶的PI(聚酰亚胺)或不流胶半固化片粘贴热压在电路板的背面(非元件面)，热压 粘合固化后，通过SMT印刷锡膏的同时，在相应需要导通的孔位印上锡膏，经过回流焊，使 电源线通过孔位的锡将电路板焊接导通在一起。本实用新型的结构更加简单并由此降低了 成本，构造更加扁平紧凑。并且，与传统的制作方法相比，本实用新型的构造使得在生产效 率上大大提高，并且产品体积更小，外形美观且易于运输安装。
背景技术：
很多电路板在使用时，因负载电流较大，需要焊接导线在电路板上，龙其是电源线 路，LED行业用的电路板、LED灯带、LED模组、LED显示屏等，统统都要多个电路板串在一起 使用，此时原有电路板里的导线太薄太细，不能承受较大的负载电流，所以必须附上背线才 能使用。传统的电路板构造所采用的方法是，将普通导线单个的一个一个焊接在每个电路 板上串起来使用，此方法费时费人工，效率低下，而且做出来的产品结构因为电线的原因不 平整，不美观。本实用新型克服以上的缺陷和不足，采用将整张电路板一次性覆上所有扁平导线 的构造，这种构造不仅简单，造价便宜，而且其工作量大大减少，通过SMT印锡膏，一次性焊 接电路板的所有背线和电路板上的所有需导通的焊点，从而大大提高了生产效率，而且电 路板产品的外观好，体积小，构造更加扁平紧凑。
发明内容在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路板”和 “电路板”在本申请可以互换地使用。在本实用新型中，电路板的正面指的是将安装元器件的那一面，或称为元件面。电 路板的背面指的是不安装元器件的那一面，或称为非元件面。根据本实用新型，提供了一种带有扁平电源线的电路板，电路板包括电路板，具 有正面线路层、背面线路层、夹在的正面线路层和背面线路层之间的绝缘层；结合在电路板 的背面线路层上的扁平电源线，其中，该扁平电源线利用两面涂有热固胶的PI (聚酰亚胺) 或不流胶的半固化片而热压贴合在背面线路层上；多个穿透正面线路层、背面线路层和的 半固化片但不穿过扁平电源线的通孔；填充在通孔中以用于焊接导通电路板和扁平电源线 的锡膏；其中，扁平电源线通过SMT印刷锡膏并回流焊焊接在电路板上而与线路层连通。根据本实用新型的一个优选实施例，扁平电源线一次性焊接导通整个电路板上的 所有需导通的焊点。根据本实用新型的一个优选实施例，还包括覆盖在扁平电源线上的背面阻焊层以 及覆盖在正面线路层上的正面阻焊层，背面阻焊层和正面阻焊层是PI覆盖膜或PET覆盖膜 或阻焊油墨。[0009]根据本实用新型的一个优选实施例，扁平电源线是铜线、电镀的铁线、电镀的钢线 或铜包铝线。根据本实用新型的一个优选实施例，电路板是单面板或双面板或多层板。根据本实用新型的一个优选实施例，电路板是刚性电路板。根据本实用新型的一个优选实施例，电路板是软性电路板。根据本实用新型的一个优选实施例，扁平电源线是用模具冲切成型的金属带或是 压延成型的金属导线或是蚀刻成型的金属带。根据本实用新型的一个优选实施例，通孔的孔壁为镀铜层。根据本实用新型，还披露了一种扁平电源线焊接在电路板上的方法，将制作好的 扁平金属线用两面涂有热固胶的PI粘贴在电路板的背面(非元件面)，热压固化后，通过 SMT印刷锡膏的同时，在相应需要导通的孔位印上锡膏，经过回流焊，使电源线通过孔位的 锡将电路板焊接导通在一起。本实用新型提高了生产效率，并且产品体积更小，外形更加紧 凑且更易于运输安装。根据本实用新型的一个优选实施例，上述的电路板和电源线是用两面涂有热固胶 的PI或者是不流胶半固化片通过热压粘合在一起。根据本实用新型的一个优选实施例，上述的电路板是通过印锡膏的方式，经过回 流焊，用孔中的锡膏将电源线焊接导通在一起。根据本实用新型的一个优选实施例，上述的电路板是将整张电路板一次性覆上所 有扁平导线。根据本实用新型的一个优选实施例，上述的电路板是通过SMT印锡膏，一次性焊 接电路板的所有背线和电路板上的所有需导通的焊点。根据本实用新型的一个优选实施例，上述的电源线是将金属带用模具冲切成型或 是将金属导线压延成型的或是用金属带蚀刻成型。根据本实用新型的一个优选实施例，上述的阻焊层是PI覆盖膜或PET覆盖膜或电 路板阻焊油墨。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例 的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
图1显示了钻好孔的双面板截面图。图2显示了通过沉铜、镀铜后，将孔壁镀上一层铜的截面图。图3显示了制作好线路的双面板截面图。图4显示了用两面涂有热固胶的PI (聚酰亚胺)或不流胶半固化片把双面电路板 和扁平电源线粘贴在一起的截面图。图5显示了热压合PI覆盖膜或PET覆盖膜或都是印了阻焊油墨在双面电路板和 扁平电源线上的截面图。图6显示了印了锡膏，过回流焊双面电路板和扁平电源线焊接导通的截面图。
具体实施方式
下面将对本实用新型一种扁平电源线焊接在电路板上的方法的具体实施进行更 详细的描述。按照传统的方式制作双面电路板，在相应需要和扁平电源线6导通连接的位置点 钻孔，形成通孔4 (如图1所示)，该通孔4还优选通过沉铜、镀铜，将孔壁镀上一层铜5，使 两边的铜层导通(如图2所示)。再进行双面电路板的后续工序的制作，直至完成初步的双 面电路板，该电路板具有正面线路层1、背面线路层2以及将这二者绝缘隔开的绝缘层3，如 图3所示。然后，对该半成品进行各种所需的检查测试工序。由于上述双面电路板的制作 属于传统的工艺，属于业内技术人员所熟知，在此就不再细述。将两面涂有热固胶的PI片7在双面电路板相应需要和扁平电源线6导通连接的 位置点开好窗，对好位，粘贴上扁平电源线6，如图4所示。然后用快压机以温度180°C，压 力为150kg/cm2，压合时间为2min的参数将双面电路板、扁平电源线压合在一起，如图4所 示。以温度为150°C，烘烤时间为60min的参数对压合在一起的双面电路板和扁平电源线进 行加热固化。再在双面电路板的正面印阻焊油墨层8和在扁平电源线上印阻焊油墨层9，如 图5所示。在SMT印刷锡膏的同时，在相应需要导通的通孔位印上锡膏10，SMT元件，经过 回流焊焊接，使扁平电源线6通过孔位的锡将双面电路板的需要导通的线路焊接导通在一 起，例如将正面线路层1、背面线路层2与扁平电源线6需要导通的位置形成导电连通，如图 6所示。以上结合附图将一种扁平电源线焊接在电路板上的方法具体实施例对本实用新 型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一 些具体实施方式
，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
权利要求1.一种带有扁平电源线的电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板，具有正面线路层、背面线路层、夹在正面线路层和背面线路层之间的绝缘层； 结合在电路板的背面线路层上的扁平电源线，其中，该扁平电源线利用两面涂有热固 胶的聚酰亚胺或不流胶的半固化片而热压贴合在背面线路层上；多个穿透正面线路层、背面线路层和的半固化片但不穿过扁平电源线的通孔； 填充在所述通孔中以用于焊接导通电路板和扁平电源线的锡膏； 其中，扁平电源线通过SMT印刷锡膏并用回流焊焊接在电路板上而与线路层连通。
2.根据权利要求1所述的带有扁平电源线的电路板，其特征在于 所述扁平电源线一次性焊接导通整个电路板上的所有需导通的焊点。
3.根据权利要求1所述的带有扁平电源线的电路板，其特征在于，还包括覆盖在扁平 电源线上的背面阻焊层以及覆盖在正面线路层上的正面阻焊层，所述背面阻焊层和正面阻 焊层是PI覆盖膜或PET覆盖膜或阻焊油墨。
4.根据权利要求1所述的带有扁平电源线的电路板，其特征在于 所述扁平电源线是铜线、电镀的铁线、电镀的钢线或铜包铝线。
5.根据权利要求1所述的带有扁平电源线的电路板，其特征在于 所述电路板是单面板或双面板或多层板。
6.根据权利要求1所述的带有扁平电源线的电路板，其特征在于所述电路板是刚性 电路板。
7.根据权利要求1所述的带有扁平电源线的电路板，其特征在于所述电路板是软性 电路板。
8.根据权利要求1所述的带有扁平电源线的电路板，其特征在于所述扁平电源线是用模具冲切成型的金属带或是压延成型的金属导线或是蚀刻成型 的金属带。
9.根据权利要求1所述的带有扁平电源线的电路板，其特征在于 所述通孔的孔壁具有铜层。
10.根据权利要求9所述的带有扁平电源线的电路板，其特征在于所述孔壁铜层是镀铜层。
专利摘要本实用新型提供了一种带有扁平电源线的电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板，具有正面线路层、背面线路层、夹在正面线路层和背面线路层之间的绝缘层；结合在电路板的背面线路层上的扁平电源线，其中，该扁平电源线利用两面涂有热固胶的PI(聚酰亚胺)或不流胶的半固化片而热压贴合在背面线路层上；多个穿透正面线路层、背面线路层和半固化片但不穿过扁平电源线的通孔；填充在所述通孔中以用于焊接导通电路板和扁平电源线的锡膏；其中，扁平电源线通过SMT印刷锡膏并回流焊焊接在电路板上而与线路层连通。这种电路板构造简单，造价便宜，并且电路板的体积更小，外形更加紧凑且更易于运输安装，其制造步骤更简短，生产效率大大提高。
文档编号H05K1/11GK201781677SQ20102016035
公开日2011年3月30日 申请日期2010年4月12日 优先权日2010年4月12日
发明者张平, 徐文红, 王定锋 申请人:王定锋