技术编号:8148046
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种金属基印刷电路板。 背景技术随着高功率、高密度电子器件的发展,电子器件的散热问题已日益突出,普通印制 电路板多为玻璃布浸以树脂压覆铜箔经干燥加工而成,其导热效果较差。金属基印刷电路 板由于具有优良的散热性能、良好的电磁屏蔽性能、较高的机械强度和韧性、并且翘曲性度 小、尺寸稳定性好等性能在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)领域占有一席之地。请参阅图1,其为现在的金属基印刷电路板示意图,金属基印刷电路板一般包括电 路板1’、印刷在电路板1’表面的由环氧树脂和导热填...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。