专利名称：一种金属基印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属基印刷电路板。
背景技术：
随着高功率、高密度电子器件的发展，电子器件的散热问题已日益突出，普通印制 电路板多为玻璃布浸以树脂压覆铜箔经干燥加工而成，其导热效果较差。金属基印刷电路 板由于具有优良的散热性能、良好的电磁屏蔽性能、较高的机械强度和韧性、并且翘曲性度 小、尺寸稳定性好等性能在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)领域占有一席之地。请参阅图1，其为现在的金属基印刷电路板示意图，金属基印刷电路板一般包括电 路板1’、印刷在电路板1’表面的由环氧树脂和导热填料粒子构成的树脂绝缘层即半固化 片3’和金属基板4’构成，所述电路板1’上设有散热孔，所述树脂绝缘层位于所述电路板 1’和金属基板4’之间。然而，在高温高压条件下压合半固化片3’和电路板1’时，高温高 压条件下由于半固化片3’呈胶状，半固化片胶流动，部分流动胶水会流到电路板1’的散热 孔中而堵塞散热孔影响散热性能，并且半固化片胶通过散热孔流动到电路板1’的表面，会 污染电路板1’的表面影响焊接元器件的焊接可靠性能。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种金属基印刷电路板，在制作压合过程 中能防止半固化片堵塞散热孔而影响电路板散热效果的情况。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种金属基印刷 电路板，包括具有散热孔的电路板、金属基板以及位于所述电路板和金属基板之间的半固 化片，所述电路板的一表面上丝印有热固性树脂，所述热固性树脂位于所述电路板与所述 半固化片之间。其中，所述热固性树脂位于所述电路板上的散热孔中的厚度为100 400μπι。其中，所述热固性树脂位于所述电路板上的散热孔中的厚度为所述散热孔的深度 的 1/8 1/2。其中，所述热固性树脂在24°C的黏度约600dPa · S。其中，所述热固性树脂的固化温度为90°C和135°C。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的金属基印刷电路板在制作压合过程 中半固化胶容易堵塞电路板上的散热孔而影响电路板散热性能的情况。本实用新型金属基 印刷电路板通过将电路板一表面丝印热固性树脂，由于丝印热固性树脂，热固性树脂流入 散热孔中的树脂很少，热固性树脂加热后固化成型形成树脂层，并且流入散热孔中成型的 少量热固性树脂仍然保持着固化后的形状，从而阻止了在压合过程中，半固化片流胶流入 散热孔中将散热孔全部堵住而影响电路板散热性能的情况。
图1是现有金属基印刷电路板的结构示意图；图2是本实用新型金属基印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图2，本实用新型金属基印刷电路板包括电路板1、金属基板4以及位于所 述电路板1和金属基板4之间的半固化片3，所述半固化片3为环氧树脂和导热填料粒子 构成的树脂绝缘层。所述电路板1的一印刷表面上通过77T丝网机丝印有树脂层2，本实 施例中所述树脂层2为热固性树脂，本实施例中所述热固性树脂具有成膜均勻、黏接性能 好等优点，在24°C下所述热固性树脂的黏度约600dPa *S，所述树脂层2的固化温度为先在 90°C情况下加热30分钟再在135°C下加热30分钟。所述热固性树脂可以为酚醛、环氧、氨 基、不饱和聚酯以及硅醚树脂等任意一种树脂。所述树脂层2丝印在所述电路板1的一表面上，对树脂层2进行加温固化，由于热 固性树脂丝印在电路板1的一表面上，故流入散热孔中的树脂很少，固化后的树脂流入散 热孔的厚度仅为100 400 μ m，树脂层2加热后产生化学变化，逐渐硬化成型，并且再受热 也不软化、不溶解。在一个实施例中，所述热固性树脂位于所述电路板1上的散热孔中的厚度为所述 散热孔的深度的1/8 1/2，由此在后续进行压合半固化片时可加强树脂层2的牢固性。本实用新型在将半固化片3与电路板1进行压合的过程中，由于所述热固性树脂 对电路板1上的散热孔进行一定程度(深度为100 400 μ m)上的堵住，并且固化成型，从 而再将半固化片3、金属基板4和电路板1进行高温压合时，所述流入散热孔的成型的热固 性树脂仍然保持着固化后的形状，从而阻止了在压合过程中，半固化片流胶流入散热孔中 将散热孔全部堵住而影响电路板散热性能的情况，甚至溢出到电路板1表面而影响元器件 焊接的情况。本实用新型金属基印刷电路板的加工工艺方法包括如下步骤A、通过丝印机在所述电路板1的一表面上丝印热固性树脂，由于在丝印机的印刷 压力下，所述部分热固性树脂会流入电路板1的散热孔中；B、加热所述热固性树脂使之固定成型为树脂层，所述热固性树脂的加热温度为先 在90°C情况下加热30分钟再在135°C下加热30分钟；C、将金属基板4、绝缘树脂层(半固化片3)与所述树脂层2和电路板1进行压合 形成金属基印刷电路板。区别于现有技术金属基印刷电路板在制作压合过程中半固化胶容易完全堵塞电 路板上的散热孔而影响电路板散热性能和半固化胶溢出到电路板表面而影响元器件焊接 的情况。本实用新型金属基印刷电路板通过将电路板的一焊接表面丝印热固性树脂，由于 丝印热固性树脂，热固性树脂流入散热孔中的树脂很少，热固性树脂加热后固化成型形成 树脂层，并且流入散热孔的成型的热固性树脂仍然保持着固化后的形状，从而阻止了在压 合过程中，半固化片流胶流入散热孔中将散热孔全部堵住而影响电路板散热性能的情况，同时避免出现半固化胶溢出到电路板表面而影响元器件焊接的情况。综上所述，本实用新型金属基印刷电路板在加工过程中通过热固性树脂对电路板 上的散热孔进行一定程度上的堵孔并加温固化成型为树脂层，在高温高压的压合过程中树 脂层仍保持原有的形状，从而阻止了在压合过程中，半固化片流胶将整个散热孔堵住，从而 有效的增加了散热孔的有效散热面积，提高电路板散热能力；同时也可以防止半固化片流 胶溢出散热孔流到电路板表面而影响元器件焊接性能，提高焊接的可靠性。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求一种金属基印刷电路板，包括具有散热孔的电路板、金属基板以及位于所述电路板和金属基板之间的半固化片，其特征在于，所述电路板的一表面上丝印有热固性树脂，所述热固性树脂位于所述电路板与所述半固化片之间。
2.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板，其特征在于所述热固性树脂位于所述 电路板上的散热孔中的厚度为100 400 μ m。
3.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板，其特征在于所述热固性树脂位于所述 电路板上的散热孔中的厚度为所述散热孔的深度的1/8 1/2。
4.根据权利要求2或3所述的金属基印刷电路板，其特征在于所述热固性树脂在 24°C的黏度约 600dPa · S。
5.根据权利要求4所述的金属基印刷电路板，其特征在于所述热固性树脂的固化温 度为 90°C禾口 135°C。
专利摘要本实用新型公开了一种金属基印刷电路板，包括具有散热孔的电路板、金属基板以及位于所述电路板和金属基板之间的半固化片，所述电路板的一表面上丝印有热固性树脂，所述热固性树脂位于所述电路板与所述半固化片之间。本实用新型金属基印刷电路板通过将电路板一表面丝印热固性树脂，由于丝印热固性树脂，热固性树脂流入散热孔中的树脂很少，热固性树脂加热后固化成型形成树脂层，并且流入散热孔中成型的少量热固性树脂仍然保持固化后的形状，从而阻止在压合过程中，半固化片流胶流入散热孔中将散热孔全部堵住而影响金属基电路板散热性能，并且避免半固化片流胶通过散热孔流到电路板的另一表面，而影响金属基电路板后续元器件焊接可靠性的情况。
文档编号H05K1/02GK201690679SQ201020185560
公开日2010年12月29日 申请日期2010年5月11日 优先权日2010年5月11日
发明者刘德波, 孔令文, 彭勤卫, 陈冲 申请人:深南电路有限公司