专利名称：Pcb和金属基的结合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种结合结构，尤其涉及一种PCB和金属基的结合 结构。
背景技术：
目前，用于通讯领域中结构件与结构件之间、结构件与载流之间、 信号零部件的粘结或机械紧固等需要进行化镀的金属件，大多采用整体 化镀，也有一部分采用选择化镀，化镀包括化学镀和电镀。选择化镀金 属件与PCB板结合的过程一般为在待电镀的金属件表面覆盖一层与其 无需电镀部分重合的抗化镀膜；对表面覆盖有所述抗化镀膜的金属件进 行化镀；在电镀完毕后，去除金属件上的抗化镀膜；将金属件未镀膜区 域通过粘结或压制与PCB板直接结合在一起，得到金属件与PCB的结合 结构。此方法步骤比较繁瑣，在金属件与PCB结合前需要去除抗化镀膜。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种制作工艺简单，稳定性强的PCB和 金属基的结合结构。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为
PCB和金属基的结合结构，包括PCB和金属基，所述PCB和金属基 间设有抗化镀膜。
所述抗化镀膜为一层或两层。
所述PCB、金属基和抗化镀膜通过粘结片压合在一起。 所述PCB、金属基和抗化镀膜通过粘结片直接铆合在一起。 所述金属基为散热板。
所述抗化镀膜为胶印树脂油墨膜或油墨胶膜。 名词解释
3PCB是英文printing circuit board的缩写，翻译为印制电路板。 本实用新型所述PCB和金属基的结合结构制作工艺简单，在金属基 或PCB化镀后简化了去除抗化镀膜的步骤，节省生产成本；另外，本实 用新型所述PCB和金属基的结合结构，抗化镀膜本身具有耐化镀药水和 高温的特性，其与金属基和PCB粘结力好，且与粘结片压合后结合力好 增强了 PCB和金属基结合的稳定性，使二者的结合更稳固。
图l是本实用新型所述PCB和金属基的结合结构的剖视图； 图2是一种PCB和金属基的结合结构的剖视图； 图3是另一种PCB和金属基的结合结构的剖视图。 主要组件符号说明
1、金属基 2、 PCB 3、胶印树脂油墨膜
4、粘结片
具体实施方式
请参阅图1, 一种PCB和金属基的结合结构，包括PCB 2和金属基 1,所述PCB和金属基间设有一层胶印树脂油墨膜3, PCB、胶印树脂油 墨膜和金属基通过粘合片4压合在一起。
上迷PCB和金属基的结合结构的制作过程，包括以下步骤
1) 对金属基表面进行处理，保证其表面干净、无油污等杂质；
2) 将胶印树脂油墨涂覆在待电镀的金属基上；
3) 对表面涂覆有胶印树脂油墨的金属基进行化镀；
4) 将金属基涂覆有胶印树脂油墨的一面通过粘结片压合在PCB表面。
请参阅图2， 一种PCB和金属基的结合结构，包括PCB2和金属基 1,所述PCB和金属基间设有一层胶印树脂油墨膜3, PCB、胶印树脂油 墨膜和金属基通过粘合片4压合在一起。
上述PCB和金属基的结合结构的制作过程，包括以下步骤 1)对PCB表面进行处理，保证其表面干净、无油污等杂质；2 )将胶印树脂油墨涂覆在待电镀的PCB上；
3) 对表面涂覆有胶印树脂油墨的PCB进行化镀；
4 )将金属基通过粘结片压合在PCB涂覆有胶印树脂油墨的一面。 请参阅图3， 一种PCB和金属基的结合结构，包括PCB 2和金属基
1,所述PCB和金属基间设有两层胶印树脂油墨膜3， PCB和金属基通过
粘结片4压合在一起。
上述PCB和金属基的结合结构的制作过程，包括以下步骤
1)对金属基表面和PCB表面进行处理，保证其表面干净、无油污
等杂质；
2 )将胶印树脂油墨涂覆在待电镀的金属基和PCB上；
3 )对表面涂覆有胶印树脂油墨的金属基和PCB分别进行电镀；
4) 将金属基涂覆有胶印树脂油墨的一面与PCB涂覆有胶印树脂油 墨的地方相对，中间通过粘接片将金属基和PCB压合在一起。
所述金属基还可以是散热板或其他金属结构件。
一种PCB和散热板的结合结构，包括PCB和散热板，所述PCB和散 热板间设有一层胶印树脂油墨膜，PCB、胶印树脂油墨膜和散热板直接 铆合在一起。
上述PCB和散热板的结合结构的制作过程，包括以下步骤
1) 对散热板表面进行处理，保证其表面干净、无油污等杂质；
2) 将油墨胶涂覆在待化镀的散热板上；
3) 对表面涂覆有油墨胶的散热板进行化镀；
4) 将散热板涂覆有油墨胶的一面压合在PCB表面。
权利要求1、PCB和金属基的结合结构，包括PCB和金属基，其特征在于所述PCB和金属基间设有抗化镀膜。
2、 根据权利要求1所述的PCB和金属基的结合结构，其特征在于 所述抗化镀膜为一层或两层。
3、 根据权利要求1所述的PCB和金属基的结合结构，其特征在于 所述PCB、金属基和抗化镀膜通过粘结片压合在一起。
4、 根据权利要求1所述的PCB和金属基的结合结构，其特征在于 所述PCB、金属基和抗化镀膜通过粘结片直接铆合在一起。
5、 根据权利要求1所述的PCB和金属基的结合结构，其特征在于 所述金属基为散热板。
6、 根据权利要求1至5任意一项所述的PCB和金属基的结合结构， 其特征在于所述抗化镀膜为胶印树脂油墨膜或油墨胶膜。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB和金属基的结合结构，包括PCB和金属基，所述PCB和金属基间设有抗化镀膜。本实用新型所述PCB和金属基的结合结构制作工艺简单，在金属基或PCB化镀后简化了去除抗化镀膜的步骤(如有需要也可去除掉)，节省生产成本；另外，本实用新型所述PCB和金属基的结合结构，抗化镀膜增强了PCB和金属基结合的稳定性，使二者的结合更稳固。
文档编号H05K7/20GK201248192SQ200820094299
公开日2009年5月27日 申请日期2008年6月3日 优先权日2008年6月3日
发明者孔令文, 张松峰, 平 曾 申请人:深圳市深南电路有限公司