技术编号：8149826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型关于一种热板结构，特别是指一种可应用于电子产品的热板结构。 背景技术目前，一般电子产品容易因长时间使用而产生热量，其解决方式大多为加装热板 进行散热，该热板具有高热传导率、重量轻、结构简单等特性，且兼具有可传递大量热量而 不消耗电力的优点。已知的热板结构主要包括板体，该板体的内部形成有真空容腔，并该真空容腔设 有毛细组织及填充有工作流体，且于该板体的一侧连接有一封管(又可称为封口管、除气 管或填充除气管)，通过该封管的一端与该板体连接并与内部的真空容腔相互连通，通过该 封管可由外界对该热板的内部(...
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