专利名称：热板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种热板结构，特别是指一种可应用于电子产品的热板结构。
背景技术：
目前，一般电子产品容易因长时间使用而产生热量，其解决方式大多为加装热板 进行散热，该热板具有高热传导率、重量轻、结构简单等特性，且兼具有可传递大量热量而 不消耗电力的优点。已知的热板结构主要包括板体，该板体的内部形成有真空容腔，并该真空容腔设 有毛细组织及填充有工作流体，且于该板体的一侧连接有一封管(又可称为封口管、除气 管或填充除气管)，通过该封管的一端与该板体连接并与内部的真空容腔相互连通，通过该 封管可由外界对该热板的内部(即真空容腔)注入工作流体，并进行除气及真空作业，并藉 而将电子产品使用中产生的热量疏散。本设计人乃潜心研思、设计组制，期能提供一种可提高降温效率的热板结构，由此 延长产品使用寿命，为本实用新型所欲研创的实用新型的动机。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在提供一种热板结构，可提高热板降温效率。为达上述目的，本实用新型的热板结构包括二板体，该二板体彼此相互结合形成 一容置空间以及多个第一毛细层，设于该容置空间中，该些第一毛细层位于同一水平面 上，且该些第一毛细层之间形成有多个通道。较佳地，该些第一毛细层间的通道以平行排列。较佳地，该些第一毛细层间的通道以垂直排列。较佳地，该些第一毛细层间的通道以放射状排列。较佳地，该些第一毛细层为金属网。较佳地，该些第一毛细层为粉末烧结而形成。较佳地，该些第一毛细层的高度与该容置空间相等。该热板结构进一步包括多个第二毛细层，该些第二毛细层位于同一水平面上，且 该些第二毛细层与该些第一毛细层相互堆叠。较佳地，该些第二毛细层之间形成有多个通道。较佳地，该些第二毛细层为金属网。较佳地，该些第二毛细层为粉末烧结而形成。较佳地，该第一毛细层与该第二毛细层相互堆叠后的高度与该容置空间相等。利用上述热板结构可增加蒸气扩散效率、促进工作流体均勻分布，进而提高其降 温效率，确具有实用性、新颖性、进步性和便利性。为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本 实用新型的详细说明与附图，以下附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。
图IA为本实用新型的热板结构第一实施例的立体分解示意图；图IB为本实用新型的热板结构第一实施例的板体结合示意图；图2为本实用新型的热板结构第二实施例的立体分解示意图；图3为本实用新型的热板结构第三实施例的立体分解示意图；图4为本实用新型的热板结构第四实施例的立体分解示意图；图5A为本实用新型的热板结构第五实施例的立体分解示意；图5B为本实用新型的热板结构第五实施例的立体组合示意；图5C为图5B的A-A，线剖面示意图；以及图5D为图5B的B-B，线剖面示意图。主要元件符号说明100板体[0031]101容置空间[0032]102凹槽[0033]110封管[0034]210第一毛细层[0035]211通道[0036]220第二毛细层[0037]221通道
具体实施方式
请参阅图IA至图3所示，为本实用新型的热板结构第一实施例的立体分解示意 图、其板体结合示意图及第二至三实施例的立体分解示意图。该热板结构包括二板体100、 封管110、多个第一毛细层210，以供可设置于电子产品上，达到降低热源温度、有效对热量 进行传导以及提高降温效率的功效。该二板体100相互对应结合，并于该二板体100之间形成有一容置空间101，于 实际使用时，可于二板体100中的其中一板体100设有一凹槽102，或是于二板体100皆 设有凹槽102，使该二板体100结合后可形成一呈真空状态且具有工作流体的容置空间 101，其中，该二板体100的结合方式可采用铜膏或银膏高温硬焊接合(Blazing)、扩散焊接 (Diffusionbounding)、高温熔接(Welding)等。该封管110(为一中空管体)设置于该二板体100的任一侧边或任一侧角，且该封 管110的一端与该容置空间101相连通，以通过该封管110可由外界对该容置空间101进 行注入工作流体，并利用工作流体的两相变化及该二板体100内的毛细结构的循环，使达 到降低热源温度及有效对热量进行传导疏散的功效。该些第一毛细层210设于该容置空间101中，该些第一毛细层210为同一水平面 排列设置，且该些第一毛细层210之间形成有多个通道211，其中，该些第一毛细层间210的 通道211可为以平行排列(如图1所示)、垂直排列(如图2所示)或以放射状排列(如 图3所示)，亦即，该些第一毛细层间210的通道211可以任意方向排列，而该些第一毛细层210可为金属网或由粉末(如金属粉末)烧结而形成。又该些第一毛细层210的高度与该 容置空间101相等，使其可完整填充于该容置空间101，增加其支撑性。如图1所示，于本实施例中，主要提供二板体100及多个第一毛细层210，该二板 体100的其中一板体100设有一凹槽102，使该二板体100相互对应结合后可形成有一容置 空间101，该封管110则设置于该二板体100的一侧角，且该封管110的一端与该容置空间 101相连通，而该些第一毛细层210设于该容置空间101中，并于该些第一毛细层210之间 形成有多个通道211，且该些通道211以平行排列，以通过该封管110可由外界对该二板体 100内进行注入工作流体(如水)，进而利用工作流体的两相变化于该二板体100的第一毛 细层210循环，使其降低热源温度及有效对热量进行传导，同时，当该工作流体进行两相变 化(如水、水蒸气)时，可通过该些通道211作为蒸气通道，使蒸气态的工作流体(如水蒸 气)可快速扩散至上方的板体100，增加其蒸气扩散效率，而液态状的工作流体(如水)可 通过该些第一毛细层210均勻分布于下方的板体100，藉以促进工作流体均勻分布，进而提 高其降温效率。另请参阅4图所示，为本实用新型的热板结构第四实施例的立体分解示意图。其 中，本实施例与第一实施例相同，其主要差别在于进一步包括有多个第二毛细层220，该些 第二毛细层220之间形成有多个通道221，该些第一毛细层210为金属网，而该些第二毛细 层220可为金属网(或由粉末(如金属粉末)烧结而形成)，且该些第二毛细层220与该 些第一毛细层210相互堆叠，亦即，该些第二毛细层220堆叠于该些第一毛细层210上方或 下方，本实施例中，该些第二毛细层220堆叠于该些第一毛细层210下方，而该些第二毛细 层220间的通道221与该些第一毛细层210间的通道211可相互对应或交错。再者，该些 第一毛细层210的厚度为大于该些第二毛细层220的厚度(亦即，该第一毛细层210可称 为粗毛细层，该第二毛细层220则称为细毛细层)，而该第一毛细层210的网目数可不同于 该第二毛细层220的网目数。再请参阅5A至5D图所示，为本实用新型的热板结构第五实施例的立体分解示意 图、其立体组合示意以及其剖面示意图。其中，本实施例与第四实施例相同，其主要差别在 于该些第二毛细层220除仅堆叠于该些第一毛细层210上方或下方之外，亦可同时于该些 第一毛细层210的上、下方堆叠有多个第二毛细层220，于本实施例中，堆叠于该些第一毛 细层210上方的第二毛细层220间形成有多个通道221，且该第一毛细层210与该第二毛细 层220相互堆叠后的高度与该容置空间101相等，使其可完整填充于该容置空间101，增加 其支撑性(如图5C至5D所示，其中，图5C表示通过第一毛细层210与第二毛细层220的 剖面，图5D表示通过第二毛细层220的通道221、第一毛细层210的通道211及第二毛细层 220的剖面)。本实用新型的热板结构的特点在于将二板体100相互对应结合而形成有一容置 空间101，并于该容置空间101中设有多个第一毛细层210，且该些第一毛细层210之间形 成有多个通道211，当该容置空间101中的工作流体进行两相变化时，可通过该些通道211 作为蒸气通道，使蒸气态的工作流体(如水蒸气)可快速扩散至上方的板体100，增加其蒸 气扩散效率，而液态状的工作流体(如水)可通过该些第一毛细层210均勻分布于下方的 板体100，藉以促进工作流体均勻分布，进而提高其降温效率。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的专利范
5围，举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均理同包含于本实用新 型的范围内，合予陈明。
权利要求一种热板结构，其特征在于包括二板体，该二板体彼此相互结合形成一容置空间，以及多个第一毛细层，设于该容置空间中，该些第一毛细层位于同一水平面上，且该些第一毛细层之间形成有多个通道。
2.如权利要求1所述的热板结构，其特征在于，该些第一毛细层间的通道以平行排列。
3.如权利要求1所述的热板结构，其特征在于，该些第一毛细层间的通道以垂直排列。
4.如权利要求1所述的热板结构，其特征在于，该些第一毛细层间的通道以放射状排列。
5.如权利要求1所述的热板结构，其特征在于，该些第一毛细层为金属网。
6.如权利要求1所述的热板结构，其特征在于，该些第一毛细层为粉末烧结而形成。
7.如权利要求1所述的热板结构，其特征在于，该些第一毛细层的高度与该容置空间相等。
8.如权利要求1所述的热板结构，进一步包括多个第二毛细层，该些第二毛细层位于 同一水平面上，且该些第二毛细层与该些第一毛细层相互堆叠。
9.如权利要求8所述的热板结构，其特征在于，该些第二毛细层之间形成有多个通道。
10.如权利要求8所述的热板结构，其特征在于，该些第二毛细层为金属网。
11.如权利要求8所述的热板结构，其特征在于，该些第二毛细层为粉末烧结而形成。
12.如权利要求8所述的热板结构，其特征在于，该第一毛细层与该第二毛细层相互堆 叠后的高度与该容置空间相等。
专利摘要本实用新型是一种热板结构，主要是将二板体相互对应结合而形成有一容置空间，并于该容置空间中设有多个第一毛细层，该些第一毛细层位于同一水平面上，且该些第一毛细层之间形成多个通道，由此增加其蒸气扩散效率、促进工作流体均匀分布，进而提高其降温效率。
文档编号H05K7/20GK201726639SQ20102024552
公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月29日 优先权日2010年6月29日
发明者郭东荣, 黄昱博 申请人:昆山巨仲电子有限公司