技术编号:8150123
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种壳体,特别是涉及一种应用于电子产品上可有效的屏蔽电磁 干扰且便于拆装的屏蔽壳体。背景技术随着电子产品的不断发展,其传输信号的频率也愈来愈高,信号的高速传输很容 易引起电磁干扰,为解决电磁干扰问题,现有的做法一般是在电子产品的外面包覆一由抽 引方式成型的屏蔽壳体。当电子产品需要维修时,以抽引方式成型的屏蔽壳体需要整个解 焊后才可以拆装,十分的不便。为方便维修,常用的做法是将电子产品的壳体设计为以两件 式的屏蔽壳体组合而成。如图1所示,该屏蔽壳体1即由以冲压折弯包覆方式成型的内壳 体11及外壳...
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