专利名称：屏蔽壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种壳体，特别是涉及一种应用于电子产品上可有效的屏蔽电磁 干扰且便于拆装的屏蔽壳体。
背景技术：
随着电子产品的不断发展，其传输信号的频率也愈来愈高，信号的高速传输很容 易引起电磁干扰，为解决电磁干扰问题，现有的做法一般是在电子产品的外面包覆一由抽 引方式成型的屏蔽壳体。当电子产品需要维修时，以抽引方式成型的屏蔽壳体需要整个解 焊后才可以拆装，十分的不便。为方便维修，常用的做法是将电子产品的壳体设计为以两件 式的屏蔽壳体组合而成。如图1所示，该屏蔽壳体1即由以冲压折弯包覆方式成型的内壳 体11及外壳体12组合而成。该内壳体11及外壳体12均由金属板材冲压弯折成型而成。 内壳体11中部设有方便维修的开口 111，且内壳体11的周缘设有垂直弯折的侧壁112，侧 壁112上开设有数个卡孔113。外壳体12周缘设有垂直弯折的侧板121，侧板121内侧凸 设有与卡孔113相对应的凸块122。外壳体12盖合于内壳体11外，凸块122卡合于卡孔 113内，由此，外壳体12方便取下及安装，便于电子产品的维修。但是，上述的屏蔽壳体1的内壳体11及外壳体12的相邻侧壁112及侧板121之 间存在有缝隙10，因此不能有效的防止内部电磁干扰的漏出及外部电磁干扰的进入。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足提供一种可有效的屏蔽电磁干 扰且便于拆装的屏蔽壳体。为实现上述目的，本实用新型所提供屏蔽壳体包括封闭框及封闭盖。封闭框以拉 伸方式成型，其具有周圈封闭的侧壁，侧壁的上侧缘向内延伸出翻边，翻边围成有开口，侧 壁上设有数个第一卡持结构。封闭盖以冲压折弯方式成型，具有封闭开口的盖本体和从盖 本体上向下弯折延伸形成的卡持部，卡持部上设有数个第二卡持结构。各第二卡持结构分 别与第一卡持结构配合。所述第一卡持结构为卡孔，第二卡持结构为凸块，凸块卡合于卡孔内。所述凸块呈半球状。如上所述，本实用新型屏蔽壳体的封闭框以拉伸方式成型，故其侧壁完全封闭无 任何缝隙，从而使屏蔽壳体可有效的屏蔽电磁干扰，且盖本体封闭开口，以卡持部包覆周圈 封闭的侧壁，从而使屏蔽壳体便于拆装。
图1为现有的屏蔽壳体的立体分解图。图2为本实用新型屏蔽壳体的立体分解图。图中各附图标记说明如下
3[0012][现有技术][0013]屏蔽壳体1缝隙10内壳体11开口111侧壁112卡孔113外壳体12侧板121凸块122[0018][本实用新型][0019]屏蔽壳体2封闭框21侧壁211翻边212开口213卡孔214封闭盖22盖本体221卡持部222凸块22具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图2，本实用新型屏蔽壳体2包括一以拉伸方式成型的封闭框21及以折弯 包覆方式成型的封闭盖22。封闭框21具有周圈封闭的侧壁211，侧壁211的上侧缘向内延伸出翻边212，翻边 212围成有开口 213，侧壁211上设有数個第一卡持结构，本实施例中，该第一卡持结构为卡 孔 214。封闭盖22具有封闭开口 213的盖本体221和从盖本体221上向下弯折延伸形成 的卡持部222，卡持部222上设有数個第二卡持结构，本实施例中，该第二卡持结构为半球 状的凸块223。各第二卡持结构分别与第一卡持结构配合，即凸块223卡合于卡孔214内， 从而封闭盖22包覆固定于封闭框21外。当然，凸块222的表面亦可为其它方便拆装的形状，如弧面状等。综上所述，本实用新型屏蔽壳体2的封闭框21以拉伸方式成型，故其侧壁211完 全封闭无任何缝隙，从而使屏蔽壳体2可有效的屏蔽电磁干扰，且盖本体221封闭开口 213， 以卡持部222包覆周圈封闭的侧壁211，从而使屏蔽壳体2便于拆装。
权利要求1.一种屏蔽壳体，包括封闭框及封闭盖，其特征在于封闭框以拉伸方式成型，具有周 圈封闭的侧壁，侧壁的上侧缘向内延伸出翻边，翻边围成有开口，侧壁上设有数個第一卡持 结构；封闭盖以冲压折弯方式成型，具有封闭开口的盖本体和从盖本体上向下弯折延伸形 成的卡持部，卡持部上设有数個第二卡持结构；各第二卡持结构分别与第一卡持结构配合。
2.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于所述第一卡持结构为卡孔，第二卡持结 构为凸块，凸块卡合于卡孔内。
3.如权利要求2所述的屏蔽壳体，其特征在于所述凸块呈半球状。
专利摘要本实用新型公开了一种屏蔽壳体，包括封闭框及封闭盖。封闭框以拉伸方式成型，具有周圈封闭的侧壁，侧壁的上侧缘向内延伸出翻边，翻边围成有开口，侧壁上设有数個第一卡持结构。封闭盖以冲压折弯方式成型，具有封闭开口的盖本体和从盖本体上向下弯折延伸形成的卡持部，卡持部上设有数個第二卡持结构。各第二卡持结构分别与第一卡持结构配合。本实用新型屏蔽壳体的封闭框以拉伸方式成型，故其侧壁完全封闭无任何缝隙，从而使屏蔽壳体可有效的屏蔽电磁干扰，且盖本体封闭开口，以卡持部包覆周圈封闭的侧壁，从而使屏蔽壳体便于拆装。
文档编号H05K9/00GK201821633SQ20102025233
公开日2011年5月4日 申请日期2010年7月2日 优先权日2010年7月2日
发明者王耀廷 申请人:富港电子(东莞)有限公司, 正崴精密工业股份有限公司