技术编号:8150428
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子领域,尤其涉及一种绑定传感器裸片的电路板。 背景技术目前,将集成电路 IC (Integrated Circuit)固定在PCB (Printed Circuit Board) 电路板上多采用贴片组件封装形式,由于不需要绑定,不可能存在使IC被绑线拉偏位的问 题,贴片后如果发生偏位,也较容易调整,所以采用贴片组件封装形式可有效定位,但采用 贴片组件封装形式成本较高,为了降低成本可将裸片IC直接绑定在PCB板上。目前,把裸片IC固定在PCB板上,一般使用绑定机打线来引出IC的引脚,再用黑 胶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。