专利名称：一种绑定传感器裸片的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种绑定传感器裸片的电路板。
背景技术：
目前，将集成电路 IC (Integrated Circuit)固定在PCB (Printed Circuit Board) 电路板上多采用贴片组件封装形式，由于不需要绑定，不可能存在使IC被绑线拉偏位的问 题，贴片后如果发生偏位，也较容易调整，所以采用贴片组件封装形式可有效定位，但采用 贴片组件封装形式成本较高，为了降低成本可将裸片IC直接绑定在PCB板上。目前，把裸片IC固定在PCB板上，一般使用绑定机打线来引出IC的引脚，再用黑 胶来把整个IC覆盖保护，以取消IC的封装，达到降低成本的目的，这项加工技术在电子产 业已是一种应用很普遍的技术，但是把微机电系统(Micro Electro Mechanical System, MEMS)传感器芯片也用此技术直接绑定在PCB上目前还没人尝试，因为传感器裸片安装精 度要求高，在安装时要保证MEMS传感器水平面要与感测的物件PCB面平行，同时MEMS传感 器的X轴要与感测定义的X轴方向平行，MEMS传感器的Y轴要与感测定义的Y轴方向平行， 目前还没有可以保证传感器裸片在保证精度的前提下直接绑定在PCB板上的有效方法。另 外，由于裸片相对于封装片较脆弱，贴偏后调整容易损坏裸片，绑定后由于绑定的拉力不均 也会使裸片发生偏位，如果发生偏位后再调整将是非常困难的事，因此采用裸片直接绑定 则需要保证安装精度。
实用新型内容本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种绑定传感器裸片的电路 板，在确保不损伤传感器裸片的基础上，对传感器裸片进行定位，限制裸片左右位移空间， 保证方向性。为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种绑定传感器裸片的电路 板，在所述电路板上设置有用于固定传感器裸片的定位部。优选的，所述定位部为在所述电路板表面开设的凹坑，所述传感器裸片可放置于 所述凹坑中。优选的，在所述电路板上开设有通孔，在所述通孔内安装有带凹坑的冲压金属件， 所述定位部为所述冲压金属件上的凹坑，所述传感器裸片可放置于所述凹坑中。优选的，所述定位部为在所述电路板上安装的L型固件所形成的L型卡位，其中所 述L型固件包括金属固件或塑胶固件。优选的，所述定位部包括在所述电路板上安装的两个卡角件，所述传感器裸片放 置于所述两卡角件形成的定位部中时，所述两卡角件固定所述传感器裸片的一对对角。优选的，在所述电路板上具有采用丝印的方式印上的一层印油，所述定位部为所 述印油在所述电路板上形成的凹坑或L型卡位或两卡角件，所述传感器裸片可放置于所述 凹坑或所述L型卡位或两卡角件所形成的定位部中。[0011]优选的，在所述电路板上固定有带孔位的钢网，所述定位部为所述钢网上的孔位 与电路板形成的凹坑，所述传感器裸片可放置于所述凹坑中。实施本实用新型实施例，在电路板上设置用于固定传感器裸片的定位部，将所述 传感器裸片安装于所述定位部中，用所述定位部来限定传感器裸片的左右位移空间，以达 到保证传感器裸片直接安装于电路板上的安装精度问题。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型电路板第一实施例的侧剖面图；图2是图1中的电路板的俯视图；图3是本实用新型电路板第二实施例的侧剖面图；图4是本实用新型电路板第三实施例的侧剖面图；图5是本实用新型电路板第四实施例的俯视图；图6是本实用新型电路板第五实施例的俯视图；图7是本实用新型电路板第六实施例的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例中，在电路板上设置有用于固定传感器裸片的定位部，安装传 感器裸片时，将所述传感器裸片通过定位部限定其左右位移空间，垂直方向上则利用点胶 来固定，在确保不损伤传感器裸片的基础上，能对传感器裸片进行定位，限制裸片左右位移 空间，保证方向性，本实用新型实施例中的电路板又称为PCB(Printed Circuit Board)板。下面将结合附图更详细的描述本实用新型优选实施例。本实用新型实施例中，电路板上设置的定位部可以有多种结构，可以为在电路板 表面开设凹坑，所述凹坑的尺寸与所述传感器裸片的尺寸相适应，在安装传感器裸片时，可 将所述传感器裸片放置于所述凹坑中进行定位安装，其中所述定位部为在电路板表面开设 的凹坑时，所述凹坑可以是利用工具在电路板表面冲出的，也可以是利用厚铜箔腐蚀出的， 其电路板的结构可结合图1、图2、图3进行说明。参见图1，为是本实用新型电路板第一实施例的侧剖面图，如图1所示，电路板包 括基板1和铜箔2，所述定位部是利用工具在所述电路板表面冲出的一个与传感器裸片尺 寸比例相适应的凹坑3，具体生产时，利用凹坑3来对传感器裸片进行定位，保证裸片在水 平面上与PCB的X轴、Y轴一致，左右不发生偏位，并且在凹坑3底部点胶固定传感器裸片， 保证传感器裸片与PCB表面平行。由于凹坑3深度传感器裸片厚度相适应，而一般传感器裸片厚度约0. 1毫米，所以冲出的凹坑3并不会破坏PCB表面的铜箔2，这样既可以保证与 普通IC裸片一样绑定生产，又可以有效定位。参见图2，为图1中的电路板的俯视图，凹坑3位于电路板10表面，传感器裸片可 放置于凹坑3中，一般在传感器裸片的一侧具有引脚，在传感器裸片引脚所对应的凹坑一 侧的电路板上10，需设计绑定焊盘，在将传感器裸片绑定在所述电路板10上时，需用绑定 机打线连接传感器裸片上的引脚和电路板上的绑定焊盘。上述实施例描述的电路板采用普通铜箔，而在具有较厚铜箔层(如铜箔的厚度为 0.2毫米)的电路板中，凹坑的开设方式可以为腐蚀方式，在电路板表面腐蚀出凹坑的电路 板的侧剖视图可参见图3。参见图3，为本实用新型电路板第二实施例的侧剖面图，如图3所示，电路板包括 基板1和厚铜箔4，所述定位部为在所述厚铜箔4上腐蚀形成的凹坑5，所述凹坑5的尺寸 与所述传感器裸片的尺寸相适应，用凹坑5定位传感器裸片与图1、图2中凹坑3定位传感 器裸片方式一致。本实用新型实施例中，还可以在所述电路板上开设有通孔，在所述通孔内安装有 带凹坑的冲压金属件，所述定位部为所述冲压金属件上的凹坑。电路板采取此种定位结构 绑定传感器裸片时，电路板结构可参见图4。参见图4，为本实用新型电路板第三实施例的侧剖面图，电路板包括基板1和铜箔 2，可利用工具在电路板上冲出一通孔6，在所述通孔内安装带有凹坑71的金属件7，金属件 可通过焊接的方式安装在所述电路板上，所述传感器裸片可放置于所述凹坑71中进行定 位绑定，用凹坑71定位传感器裸片与图1、图2中凹坑3定位传感器裸片方式一致。本实用新型实施例中，所述定位部还可以为在所述电路板上安装的L型固件所形 成的L型卡位，具体结构参见图5。参见图5，为本实用新型电路板第四实施例的俯视图，在本实施例中定位部位是电 路板10上安装的L型固件8所形成的L型卡位，所述L型固件包括金属固件或塑胶固件等 其它材料的固件，在电路板10上可以有固定孔，可以将L型固件8两端的插脚81在固定孔 中固定，这样就形成了一个L型卡位82用于固定传感器裸片，一般在传感器裸片的一侧具 有引脚，在传感器裸片引脚所对应的卡位82的一侧的电路板上10，设计有绑定焊盘9，在将 传感器裸片靠着所述L型卡位82绑定在所述电路板10上时，需用绑定机打线连接传感器 裸片上的引脚和电路板上的绑定焊盘9。本实用新型实施例中，所述定位部可以包括在所述电路板上安装的两个卡角件， 所述传感器裸片放置于所述两卡角件形成的定位部中时，所述两卡角件固定所述传感器裸 片的一对对角，具体结构参见图6。参见图6，为本实用新型电路板第五实施例的俯视图，在本实施例中定位部位包括 电路板10上安装的两个卡角件，如卡角件14和卡角件15，两个卡角件均可以为金属固件或 塑胶固件或其它材料的固件，在电路板10上可以有固定孔，可以将两个卡角件的插脚在固 定孔中固定，形成一个由两个卡角件组成的传感器裸片放置位16，传感器裸片放置于所述 两卡角件形成的传感器裸片放置位16中时，所述两卡角件固定所述传感器裸片的一对对 角，传感器裸片绑定到电路板上的绑定方式前述实施例。本实用新型实施例中，还可以为采用丝印的方式将印油加厚印在电路板上，印油可在电路板上形成的一个突出的凹坑或L型卡位或两卡角件，所述定位部即为所述印油在 所述电路板上形成的凹坑或L型卡位，所述传感器裸片可放置于所述凹坑或所述L型卡位 或两卡角件所形成的定位部中，其绑定方式同上面的实施例，在此不赘述。参见图7，为本实用新型电路板第六实施例的俯视图，在本实用新型实施例中，在 电路板10上固定带孔位的钢网11，钢网11通过钢网四角开设的孔位111固定在所述电路 板10上，所述定位部为所述钢网上的孔位与电路板形成的凹坑，所述传感器裸片可放置于 所述凹坑中，凹坑包括传感器裸片放置位12和绑定焊盘位13，在绑定焊盘位13中设置有绑 定焊盘9，传感器裸片放置于凹坑中的传感器裸片放置位12中时，传感器裸片包含引脚的 一边放置在邻接绑定焊盘位13的一边，在将传感器裸片绑定在所述电路板10上时，需用绑 定机打线连接传感器裸片上的引脚和电路板上的绑定焊盘13。在生产过程中，钢网11与 电路板一直固定在一起，直到传感器裸片绑定完毕后可将所述钢网11取下，对于目前有一 种传感器裸片呈正方形，其引脚排在其中一边，其余三边都没有引脚，这种情况下，钢网可 以做成“[”式，围住三边，或者把第四边的两个角也框住，这样既不影响绑定，又容易取出钢 网。实施本实用新型实施例，在电路板上设置有用于固定传感器裸片的定位部，安装 传感器裸片时，将所述传感器裸片通过定位部固定，在确保不损伤传感器裸片的基础上，能 对传感器裸片进行定位，限制裸片左右位移空间，保证方向性。以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用 新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的 范围。
权利要求1.一种绑定传感器裸片的电路板，其特征在于，在所述电路板上设置有用于固定传感 器裸片的定位部。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述定位部为在所述电路板表面开设的 凹坑，所述传感器裸片可放置于所述凹坑中。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述电路板上开设有通孔，在所述通孔 内安装有带凹坑的冲压金属件，所述定位部为所述冲压金属件上的凹坑，所述传感器裸片 可放置于所述凹坑中。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述定位部为在所述电路板上安装的L型 固件所形成的L型卡位。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述L型固件包括金属固件或塑胶固件。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述定位部包括在所述电路板上安装的 两个卡角件，所述传感器裸片放置于所述两卡角件形成的定位部中时，所述两卡角件固定 所述传感器裸片的一对对角。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述卡角件包括金属卡角件或塑胶卡角件。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述电路板上具有采用丝印的方式印 上的一层印油，所述定位部为所述印油在所述电路板上形成的凹坑或L型卡位或两卡角 件，所述传感器裸片可放置于所述凹坑或所述L型卡位或两卡角件所形成的定位部中。
9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述电路板上固定有带孔位的钢网， 所述定位部为所述钢网上的孔位与电路板形成的凹坑，所述传感器裸片可放置于所述凹坑 中。
专利摘要本实用新型提供了一种绑定传感器裸片的电路板，在所述电路板上设置有用于固定传感器裸片的定位部，安装传感器裸片时，将所述传感器裸片通过所述定位部固定，在确保不损伤传感器裸片的基础上，能对传感器裸片进行定位，限制裸片左右位移空间，保证方向性。
文档编号H05K1/18GK201781683SQ201020263209
公开日2011年3月30日 申请日期2010年7月19日 优先权日2010年7月19日
发明者廖明忠 申请人:廖明忠