技术编号：8153684
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域与示例性实施例一致的方法和装置涉及ー种印刷电路板(PCB)，更具体地讲，涉及一种制造具有一体地形成的通孔和精细电路的PCB的方法以及ー种使用该方法制造的PCB。背景技术近年来，随着电子产业的快速发展，已开发了涉及电子装置和电路板的各种技木。具体地讲，根据电子产品轻质、薄、短且小的趋势，PCB已呈现出精细间距并变得小且薄。根据如上所述的技术趋势，使用激光沟槽加工方法或压印方法一体地形成层间导电通孔和精细电路，在韩国专利登记号10-1109323中对此进行了公开。在如上所述并且在图1中示出的制造方法中，形成图案...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。