技术编号:8154212
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。附有粘着辅助剂的金属箔及使用其的印刷配线板本发明是申请日为2005年11月10日、申请号为200580025949. 6、发明名称为附有粘着辅助剂的金属箔及使用其的印刷配线板的申请的分案申请。发明领域本发明涉及附有粘着辅助剂的金属箔及使用其的印刷配线板。另外,本发明涉及使用附有粘着辅助剂的金属箔的印刷配线板的制造方法。另外,本发明还涉及使用附有粘着辅助剂的金属箔的多层配线板、搭载半导体芯片的基板及半导体封装基板。背景技术近年,电子机器越来越要求小型化、轻量化、高速化,且进行印刷配线板的高密度化。而使用电镀的半加成法...
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