技术编号：8156340
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及通信领域，具体涉及。背景技术在微波通信领域，目前采用的微波单板都是表面采用沉镍金处理工艺的单板，这种单板不但成本高，且污染也严重；同时，随着微波单板传输频率的不断提高，采用这种微波单板的趋附(夫)效应也越来越明显，导致信号传输质量越来越差。发明内容本发明要解决的主要技术问题是，提供，解决现有微波电路板成本高、污染严重且在应用过程中驱附效应明显导致信号传输质量差的问题。为解决上述技术问题，本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板的正面设有第一银层。在本发明的一种实施例中，所述第一银层上还设有第一隔离...
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