专利名称：一种印制电路板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及通信领域，具体涉及一种印制电路板及其制作方法。
背景技术：
在微波通信领域，目前采用的微波单板都是表面采用沉镍金处理工艺的单板，这种单板不但成本高，且污染也严重；同时，随着微波单板传输频率的不断提高，采用这种微波单板的趋附(夫)效应也越来越明显，导致信号传输质量越来越差。
发明内容
本发明要解决的主要技术问题是，提供一种印制电路板及其制作方法，解决现有微波电路板成本高、污染严重且在应用过程中驱附效应明显导致信号传输质量差的问题。为解决上述技术问题，本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板的正面设有
第一银层。在本发明的一种实施例中，所述第一银层上还设有第一隔离层。在本发明的一种实施例中，所述第一隔离层为疏水隔离层。在本发明的一种实施例中，所述印制电路板的背面设有第二银层。在本发明的一种实施例中，所述第二银层上还设有第二隔离层。在本发明的一种实施例中，所述第二隔离层为疏水隔离层。在本发明的一种实施例中，所述第一银层和/或所述第二银层的厚度在0.1um至
0.5um之间。 在本发明的一种实施例中，所述印制电路板为微波印制电路板。为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制电路板制作方法，包括在所述印制电路板的正面形成第一银层。在本发明的一种实施例中，所述方法还包括在所述印制电路板背面形成第二银层。在本发明的一种实施例中，在所述印制电路板正面形成第一银层和在所述印制电路板背面形成第二银层包括将裸印制电路板浸泡在沉银药水中；从沉银药水中取出印制电路板进行处理得到正面形成有第一银层以及背面形成有第二银层的印制电路板。在本发明的一种实施例中，在将所述印制电路板浸泡在沉银药水中之前，还包括在所述裸印制电路板正面和/或背面镀银。在本发明的一种实施例中，在所述印制电路板的正面形成第一银层之后，还包括在所述第一银层上形成第一隔离层。
在本发明的一种实施例中，在所述印制电路板的正面形成第二银层之后，还包括在所述第二银层上形成第二隔离层。本发明的有益效果是本发明提供的印制电路板及其制作方法，至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少趋肤效应的发生，提高信号传输的质量；且采用镀银层比采用镀镍金层成本更低，同时还可减轻污染。进一步地，本发明还在印制电路板银层上进一步设置隔离层，以将银层表面与外界的水或硫化物等隔离，提高印制电路板的抗氧化能力以及抗腐蚀能力，提高印制电路板的可靠性以及延长印制电路板的使用寿命。
图1为本发明实施例二中一种印制电路板制作流程示意系图；图2为本发明实施例二中另一种印制电路板制作流程示意系图；图3为本发明实施例二中银层和隔离层的分布示意图。
具体实施例方式为了更好的理解本发明，下面通过具体实施方式
结合附图对本发明作进一步详细说明。实施例一针对现有镀镍金层的印制电路板(PCB)存在的成本高、污染严重以及在应用过程中信号传输质量差等问题，本实施例提供了一种新的印制电路板，该印制电路板尤其适合应用于微波领域。本实施例中通过至少在印制电路板的正面设置银层，进而降低电阻率，减少趋肤效应的发生，提高信号传输的质量；且采用镀银层比采用镀镍金层成本更低，同时还可减轻污染；下面就对印制电路板上银层的设置进行具体说明首先，印制电路板上银层设置的位置以及设置的区域大小都可根据实际情况进行选择；例如，当具体的应用场景只需要在印制电路板的正面布置相应的元器件时，则只需要在印制电路板的正面设置第一银层即可；进一步的，当具体的应用场景只需要在印制电路板正面的某一区域集中设置相应元器件，而在其他区域不需要设置时，还可仅在该区域内设置第一银层，以降低成本。又例如当具体的应用场景需要在印制电路板的正面和背面都布置相应的元器件时，则可选择按上述方式分别在印制电路板正面设置第一银层，在印制电路板背面设置第二银层；当然，此时也可仅在印制电路板的一面设置银层，例如，当在印制电路板的背面仅设置有极少数元器件，则可选择仅在印制电路板正面设置银层，在背面则不设置银层，此时对其性能也基本没有影响。更进一步的，本实施例中还可选择在印制电路板的整个表面(可包括印制电路板上各中通孔的内侧壁)都设置银层，这样的设置可以降低对镀银工艺的要求。基于本实施例的上述分析可知，镀银印制电路板应用在微波通信中有很明显的优势；为了更好的理解，下面结合具体的数据对其优势进行进一步说明，同一种印制电路板采用镀银工艺要比采用镀镍金工艺在成本上低10 % ;同时，镀的镍金层比银层在微波电路中的损耗也更大，例如使用沉镍金工艺(即镀镍金工艺)的滤波器在12G波段的损耗比使用沉银工艺(即镀银工艺)的滤波器高约2dB，使用沉镍金工艺(即镀镍金工艺)的滤波器在23G波段的损耗比使用沉银工艺(即镀银工艺)的滤波器高约3dB，微带波导转换在23G则高约
0.5dB,因此，采用镀银印制电路板的性能较采用镀镍金印制电路板的性能更好；传输信号的质量也更好。另外，由于通讯领域的设备大多设在室外，使用过程中很容易受到环境的污染，因此设置在印制电路板上银层很容易遭到腐蚀和氧化变色。为了避免设置在印制电路板上的银层遭到腐蚀和氧化，本实施例中还可在印制电路板上的银层之上进一步设置隔离层，也可称之为保护层，以将银层表面与外界的水或硫化物等隔离，提高印制电路板的抗氧化能力以及抗腐蚀能力，进而提高印制电路板的可靠性以及延长印制电路板的使用寿命。下面具体对隔离层的设置情况进行说明。本实施例中隔离层设置的也可根据实际情况选择设置，例如当印制电路板只在其正面设置有第一银层时，则可只在该第一银层上设置第一隔离层；当印制电路板在其正面和背面分别设置有第一银层和第二银层时，则可分别在第一银层和第二银层上分别设置第一隔离层和第二隔离层，或者选择只在第一银层或第二银层上设置隔离层，例如，当第二银层是在使用过程中其所处的环境本身就已与外界隔离，而第一银层暴露在空气中时，则可只在第一银层上设置第一隔离层。优选的，本实施例中的第一隔离层和/或第二隔离层可根据实际使用环境可选择设置为疏水隔离层。值得注意的是，本实施例中第一银层和第二银层，以及第一隔离层和第二隔离层的厚度等都可根据实际情况选择设置；例如，第一银层和/或第二银层的厚度可选择设置为0. lum-0. 5m，第一隔离层和/或第二隔离层的厚度则可根据实际所处环境的恶劣程度选择设置。实施例二 实施例一从结构上对本发明提供的印制电路板进行了说明，下面本实施例中结合印制电路板的制作方法对本发明做进一步说明，以便于更好的理解本发明尽管本发明对在印制电路板上形成银层以及在银层上形成隔离层的方式并无限制，但为了更助于理解本发明，下面仅以几种形成银层和隔离层的方式对本发明进行说明，但应当理解的是，由于各种工艺不能穷尽等因素，以下几种形成方式并不能作为对本发明的限制解释。对于在印制电路板上形成银层和隔离层的方式总的分为通过化学工艺和物理工艺两种方式形成，下面仅以化学工艺的方式进行说明本实施例中，以在印制电路板的整个表面形成银层，并在整个银层上形成隔离层为例进行说明；其中，位于印制电路板正面的银层就为第一银层，也可称之为镀银层；位于印制电路板背面的银层为第二银层；本实施例中的银层可也称之为镀银层或沉银层；具体步骤请参见图1所示步骤101 :将裸印制电路板(一般为裸铜印制电路板)浸泡到化学沉银药水中；步骤102 :从沉银药水中取出印制电路板；步骤103 :对取出的印制电路板进行处理得到沉银印制电路板；此处的处理包括清洗、烘干等处理；经过步骤103，即得到表面形成有银层的印制电路板，为了提高印制电路板的抗氧化性能以及抗腐蚀性能等，本实施例还可包括以下步骤步骤104 :将得到的沉银印制电路板放入后处理药水中，本实施例中的后处理药水可以是有机化合物，其形成隔离层的原理是在银层表面上形成一层自组装分子，该分子一端与银层表面结合，另一端为疏水基团，使得银层与水或硫化物隔离，从而保护银面，请参见图3所示，其中I所示为银层，2所示为隔离层；具体的，本实施例中的后处理药水可以是SCI药水或AS410药水，将印制电路板化学沉银后，印制电路板表面上的银层不可能将下层铜皮全部覆盖，在很有些区域存在肉眼不可见的空隙，暴露在空气中时，在Ag与Cu之间会形成一定的原电池效应，从而加速其氧化速度，因此后处理药水也可是具有与铜原子具有很强的有机物，通过浸泡或者涂覆此类药水后，将铜与外界隔离，使得Ag与Cu原子之间不再发生迁移位置交货等作用，从而保护银层；当然，如果一种药水中含有以上示例中的两种成分，则可更加有效地保护银面；步骤105 :浸泡一定时间后，从后处理药水中取出印制电路板，此时的印制电路板则是形成有隔离层的印制电路板；此处浸泡的时间可根据要形成隔离层的厚度以及环境温度等因素考虑设置；步骤106 :对取出的印制电路板进行处理；此处的处理也包括清洗、烘干等处理；清洗时，可使用纯水来清洗，具体可采用喷淋、浸泡、漂洗等方式；此处烘干的时间可时具体温度等环境而定。又例如，本实施例中形成银层和隔离层的方式还可通过如图2所示的流程得到步骤201 :将裸印制电路板(一般为裸铜印制电路板)的正面和/或背面镀银，具体是实际使用情况而定；步骤202 :将经步骤201处理后的印制电路板浸泡到化学沉银药水中；步骤203 :从沉银药水中取出印制电路板；步骤204 :对取出的印制电路板进行处理得到沉银印制电路板；此处的处理包括清洗、烘干等处理；经过步骤204，即得到表面形成有银层的印制电路板，此时还可包括以下步骤步骤205 :对步骤204得到的印制电路板进行表贴焊接工艺处理，形成PCBA (即成品线路板);步骤206 :将得到的成品线路板放入后处理药水中，也可采取将后处理药水喷涂在成品线路板上等方式；步骤207 :浸泡一定时间后，从后处理药水中取出成品线路板，此时的成品线路板则是形成有隔离层的成品线路板；此处浸泡的时间也可根据要形成隔离层的厚度以及环境温度等因素考虑设置；步骤208 :对取出的成品线路板进行处理；此处的处理也包括清洗、烘干等处理；清洗时，可使用纯水来清洗，具体可采用喷淋、浸泡、漂洗等方式；此处烘干的时间可时具体温度等环境而定。可见，本实施例中对形成银层和隔离层的工艺方式以及各工艺中各步骤之间的时序并无严格限制，只要能得到本发明提供的印制电路板即可。
对于经上述工艺得到的印制电路板，为了验证其可靠性，还对其进行了相关实验进行验证，例如1、在印制电路板上设置了银层以及隔离层后，对印制电路板上焊盘的可焊性进行测试的结果表明，在银层上形成隔离层前后，焊盘与焊锡膏的结合都很好，隔离层的形成对印制电路板的可焊性没有影响。2、通过混合气体实验检验产品在极端恶劣的环境下(高湿、高硫)抗腐蚀性能以及抗氧化性能混合气体实验是目前模拟室外长期腐蚀比较有效的方法，MFG实验的条件如表一所示，其中，测试温度40°C，测试湿度70-75%，测试周期20天表一
权利要求
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的正面设有第一银层。
2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一银层上还设有第一隔离层。
3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一隔离层为疏水隔离层。
4.如权利要求1-3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的背面设有第二银层。
5.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述第二银层上还设有第二隔离层。
6.如权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述第二隔离层为疏水隔离层。
7.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述第一银层和/或所述第二银层的厚度在0.1um至0. 5um之间。
8.如权利要求1-3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板为微波印制电路板。
9.一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括在所述印制电路板的正面形成第一银层。
10.如权利要求9所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述方法还包括在所述印制电路板背面形成第二银层。
11.如权利要求10所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在所述印制电路板正面形成第一银层和在所述印制电路板背面形成第二银层包括 将裸印制电路板浸泡在沉银药水中； 从沉银药水中取出印制电路板进行处理得到正面形成有第一银层以及背面形成有第二银层的印制电路板。
12.如权利要求11所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在将所述印制电路板浸泡在沉银药水中之前，还包括 在所述裸印制电路板正面和/或背面镀银。
13.如权利要求9所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在所述印制电路板的正面形成第一银层之后，还包括 在所述第一银层上形成第一隔离层。
14.如权利要求10所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在所述印制电路板的正面形成第二银层之后，还包括 在所述第二银层上形成第二隔离层。
全文摘要
本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生，提高信号传输的质量；且采用镀银层比采用镀镍金层成本更低，同时还可减轻污染。
文档编号H05K3/18GK103068156SQ201210570580
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月25日 优先权日2012年12月25日
发明者贾鹏程, 杜鑫利, 徐伟明, 杜媛媛, 孙喆, 司林, 朱生喜 申请人:中兴通讯股份有限公司