专利名称：一种拼合式电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种拼合式电路板。
背景技术：
手机等便携式电子装置中的电路板一般是拼合式的印刷电路板(printedcircuitboard, PCB),每一便携式电子装置的电路板可以由若干较小的拼板拼合而成。随着用户对便携式电子装置性能和外观的需求越来越高，其中的电路板结构也趋向于面积不断减小和厚度不断变薄。这样就导致每块电路板所包含的拼板个数日益增多，而较多的拼板数量容易使电路板结构的整体性遭到削弱，机械强度降低，在外力作用下容易断裂。在通常的技术中，拼合式PCB的拼板一般是通过工艺边和连接筋组装在一起，但现有的组装结构往往不够牢固。如图1所示，一种常见的拼合式PCB包含四块拼合在一起的矩形拼板2，但仅具有两条对应的工艺边1，分别装设于整个拼合式PCB的两侧对其进行加固，而该拼合式PCB的两端则缺少工艺边等加固结构。这样，该拼合式PCB的每块拼板2仅有一侧与工艺边I固接，在实际使用中很可能不够牢固。此外，该拼合式PCB还包括多个连接筋3，用于连接相邻的拼板2。但是，该等连接筋3为矩形方框状结构，在实际使用中，这种结构在遭遇外力作用时受力不够均衡，其四个角上容易造成应力集中现象，使得连接筋3及固定于其上的拼板2容易在连接筋3的角部发生断裂。
发明内容
本发明的主要目的在于，针对现有技术中存在的拼板个数增多导致中间拼板容易断开和受力不均的缺陷，提出一种拼合式电路板。本发明提出的拼合式电路板，包括框架结构与至少两个拼板，该框架结构是由两个第一工艺边与两个第二工艺边围成的封闭框架，该至少两个拼板置于所述框架结构中，且每一所述拼板的外侧均固定于所述框架结构上。上述的拼合式电路板还包括连接筋，该连接筋为圆环形或椭圆环形，每一所述拼板均通过该连接筋和与其相邻的其他所述拼板相互固定在一起。上述的拼合式电路板中每一所述拼板还通过所述连接筋固定在所述封闭框架上。上述的拼合式电路板中所述拼板可以为矩形。上述的拼合式电路板中所述至少两个拼板的形状和尺寸均相同。上述的拼合式电路板中所述拼板为刚性电路板。本发明一种拼合式电路板的有益效果在于，采用工艺边构成的封闭框架固定拼板，具有更高的机械强度。连接筋采用圆环或椭圆环形设计，可以防止连接筋因应力集中的影响而断裂。
下面将结合附图及实施例对本发明的一种拼合式电路板作进一步说明，附图中
图1为现有技术的结构示意图；图2为本发明拼合式电路板实施例的结构示意图。
具体实施例方式本发明提供一种拼合式电路板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描绘的具体实施例仅用以解释本发明，而不用于限定本发明。参考图2，本发明拼合式电路板的结构示意图，本发明包括框架结构4与至少两个拼板2。该框架结构4是由两个第一工艺边41与两个第二工艺边42围成的封闭框架。该至少两个拼板2置于所述框架结构4中，且每一所述拼板2的外侧均固定于所述框架结构4上。还包括连接筋5，该连接筋5为圆环形或椭圆环形。每一所述拼板2均通过该连接筋5和与其相邻的其他所述拼板2相互固定在一起。每一所述拼板2还通过所述连接筋5固定在所述封闭框架4上。具体实施时，所述对应的两个第一工艺边41和所述的对应的两个第二工艺边42围成一个封闭的框架结构4，框架结构4的尺寸可根据内部设置的拼板2的个数和尺寸设定。在本实施例中，该框架结构4为矩形框架，该两个第一工艺边41与该两个第二工艺边42分别位于该框架结构4的两组平行对边上。至少两个拼板2置于所述框架结构4内，所述拼板2为刚性电路板。本实施例中，所述拼板2可设计成矩形且每个所述拼板2的形状和尺寸相同。所述框架结构4中可设置拼板2的个数理论上可以为任意个数，但实际上一般为2个、4个、6个或8个。确定该等拼板2的数目为8以下的偶数的原因在于，当拼板2总数大于8个时，位于中间的拼板2在制作过程中容易因四周受力不均导致弯曲甚至断裂现象；当拼板2总数为奇数，也可能导致其中一个拼板2处于没有对称结构的孤立状态，也会导致其周围受力不均匀而发生弯曲甚至断裂。每一所述拼板2的角部均固定在连接筋5上。相邻的二个或更多个拼板2均以一角部固定在同一连接筋5上，从而通过该连接筋5和与其相邻的其他所述拼板2相互固定在一起。每一所述拼板2与所述封闭框架4临近的角部则通过所述连接筋5固定在所述封闭框架4上。连接筋5可以是圆环形或椭圆环形，这种结构受力均匀，与拼板2的连接点上不会发生应力集中，提高了连接强度。连接筋5必须围绕拼板2成对设置，保证拼板2在平面方向上受力均匀。这种拼合式电路板与现有技术相比，在整个拼合式电路板的两端多加了两条工艺边，形成了 一个封闭的框架结构4。拼板2置于该框架结构4内，形成了 一个平面，在这个平面上各个内置的拼板2在各个方向上受力大小相同，方向相反，与现有的拼接式电路板结构相比，可以获得更高的结构强度，不易弯曲及断裂。应当理解的是，当所述拼板2设计其他多种形状时，也可通过上述的框架结构4和连接筋5依照类似的方法组装在一起成为拼合式电路板，因此也处于本发明的保护范围内。对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种拼合式电路板，其特征在于，包括框架结构(4)与至少两个拼板(2)，该框架结构(4)是由两个第一工艺边(41)与两个第二工艺边(42)围成的封闭框架，该至少两个拼板(2)置于所述框架结构(4)中，且每一所述拼板(2)的外侧均固定于所述框架结构(4)上。
2.根据权利要求1所述的拼合式电路板，其特征在于，该拼合式电路板还包括连接筋(5),该连接筋(5)为圆环形或椭圆环形，每一所述拼板(2)均通过该连接筋(5)和与其相邻的其他所述拼板(2)相互固定在一起。
3.根据权利要求2所述的拼合式电路板，其特征在于，每一所述拼板(2)还通过所述连接筋(5)固定在所述封闭框架(4)上。
4.根据权利要求1所述的拼合式电路板，其特征在于，所述拼板(2)可以为矩形。
5.根据权利要求1所述的拼合式电路板，其特征在于，所述至少两个拼板(2)的形状和尺寸均相同。
6.根据权利要求1所述的拼合式电路板，其特征在于，所述拼板(2)为刚性电路板。
全文摘要
本发明公开了一种拼合式电路板，包括框架结构(4)与至少两个拼板(2)，该框架结构(4)是由两个第一工艺边(41)与两个第二工艺边(42)围成的封闭框架，该至少两个拼板(2)置于所述框架结构(4)中，且每一所述拼板(2)的外侧均固定于所述框架结构(4)上。本发明采用工艺边构成的封闭框架固定拼板，具有更高的机械强度。连接筋采用圆环或椭圆环形设计，可以防止连接筋因应力集中的影响而断裂。
文档编号H05K1/14GK103068160SQ20121057058
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月25日 优先权日2012年12月25日
发明者苏章逢 申请人:广东欧珀移动通信有限公司