技术编号:8156341
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板设计技术领域,尤其涉及一种拼合式电路板。背景技术手机等便携式电子装置中的电路板一般是拼合式的印刷电路板(printedcircuitboard, PCB),每一便携式电子装置的电路板可以由若干较小的拼板拼合而成。随着用户对便携式电子装置性能和外观的需求越来越高,其中的电路板结构也趋向于面积不断减小和厚度不断变薄。这样就导致每块电路板所包含的拼板个数日益增多,而较多的拼板数量容易使电路板结构的整体性遭到削弱,机械强度降低,在外力作用下容易断裂。在通常的技术中,拼合式PCB的拼板一般是通过工艺边...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。