技术编号：8156925
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及PCB板设计技术领域，特别涉及一种拼版PCB板。背景技术拼版是电路板制作过程中的一项重要技术，即将几块同样的PCB (PrintedCircuit Board,印制电路板)电路板拼合做成一块PCB,该技术尤其适合电路板的大批量生广，可以降低成本、提闻电路板规格、性能的一致性、节省材料，提闻效率。现有国内中、小型企业多采用手工操作、单件生产的方法制作，其在拼版过程中，通常将多张印刷电路板拼接成一张尺寸较大的印刷电路板，完成相关贴装工艺后，再对其进行剪裁，然而这种方式的拼版，也只是提高了生产效率，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。